抗扰度变形柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及抗扰度变形柔性电路板 。

背景技术：

挠性线路板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

可挠性电路板因具有可挠折的特性而被广泛的应用在许多电子产品中。可挠性电路板较为柔软，不利于焊接及支撑零件，为了有利于零件焊接及支撑零件，需要在焊接零件之可挠性电路板区域的背面贴补强板，但此造成了被贴合补强板之可挠性电路板区域无法焊接零件，故一般需采用零件正背面错开的设计，使可挠性电路板可以正背面同时焊接零件，且使焊接零件之可挠性电路板区域的背面贴合补强板，但此设计会增加可挠性电路板的面积，不利于电路板的组装。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了 一种抗挠折的柔性电路板，保证其可挠性区域也能焊接零件，从而减少电路板的面积，方便电路板的组装。

本实用新型所采用的技术方案是： 抗扰度变形柔性电路板，包括连接成为一体的面板一和面板二；以及连接于面板一和面板二之间的第一金属网格板和第二金属网格板，并且第一金属网格板和第二金属网格板交错地粘接在面板一和面板二之间；面板一和面板二相贴连接的两面，四个角位置处分别设有四个卡扣柱和四个插孔，每一个卡扣柱插入其对应的插孔内；其他位置处填充胶。

进一步地，第一金属网格板包括若干第一网格单元，第二金属网格板包括若干个第二网格单元，交错时保证第一金属网格板的第一网格单元与第二金属网格板的每一个第二网格单元位置相互错开 。

进一步地，第一金属网格板的部分第一网格单元内或第二金属网格板的第二网格单元填充硅胶干燥剂。

进一步地，第一金属网格板和/或第二金属网格板表面上涂有耐高温涂层。

进一步地，每一个卡扣柱为三棱柱或者方柱，并且插孔的形状与卡扣柱一一配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是： 采用相互错位的第一金属网格板和第二金属网格板代替现有的补强板，抗挠折性能好，并且强度高，保证了电路板的可挠区域的双面均可焊接其他零件，充分地利用了电路板的结构，减少了挠性电路板的占用空间，缩小了其实际结构，方便电路板组装。

附图说明

图1为抗扰度变形柔性电路板的一个实施例的结构示意图；

图2为图1的实施例的第一金属网格板和第二金属网格板的安装时的位置关系的放大的结构示意图；

图3为图1的实施例的第一金属网格板和第二金属网格板的放大的结构示意图；

其中：1-面板一，11-卡扣柱；2-面板二，21-插孔；3-第一金属网格板，31-第一网格单元；4-第二金属网格板，41-第二网格单元；5-胶，6-硅胶干燥剂。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图1所示，抗扰度变形柔性电路板，包括连接成为一体的面板一1和面板二2；以及连接于面板一1和面板二2之间的第一金属网格板3和第二金属网格板4，并且第一金属网格板3和第二金属网格板4交错地粘接在面板一1和面板二2之间；面板一1和面板二2相贴连接的两面，四个角位置处分别设有四个卡扣柱11和四个插孔21，每一个卡扣柱11插入其对应的插孔21内；其他位置处填充胶5。

在上述实施例中，参见图2和图3所示，第一金属网格板3包括若干第一网格单元31，第二金属网格板4包括若干个第二网格单元41，交错时保证第一金属网格板3的第一网格单元31与第二金属网格板4的每一个第二网格单元41位置相互错开 ，从而提高电路板的刚度，最终达到提高其抗挠度变形的能力。

在上述实施例中，第一金属网格板3的部分第一网格单元31内或第二金属网格板4的第二网格单元41填充硅胶干燥剂6，同时起到对电路板进行除潮的作用。

还可以在第一金属网格板3和/或第二金属网格板4表面上涂有耐高温涂层，提高电路的耐高温性能，从而避免其在高温时产生挠度变形。

作为更佳好的技术手段，还可以将每一个卡扣柱11为三棱柱或者方柱，并且插孔21的形状与卡扣柱11一一配合，提高其抗挠度变形的能力。

本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。