本实用新型涉及柔性电路板预剥离技术领域，具体涉及一种用于柔性电路板预剥离的剥离刀。
背景技术：
目前柔性电路板是用柔软耐高温的聚酰亚胺为基材，先用聚酰亚胺膜贴固在一玻璃基板上，然后再聚酰亚胺膜表面用溅镀技术形成电子线路即构成一柔性线路基板，由于该柔性线路基板贴设在玻璃基板上，需经切割柔性线路基板的外框线、去除废料以及预剥离基板的工序，目前柔性线路基板的剥离工作通常使用镭射方式从而使得成本较高。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于针对上述问题，提供一种成本较低的用于柔性电路板预剥离的剥离刀。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于柔性电路板预剥离的剥离刀，包括升降装置和可上下活动地设置在升降装置前端的活动块，所述升降装置可驱动所述活动块做升降动作，所述活动块前端设置一座体，所述座体前端垂直设置有两个夹持臂，所述两个夹持臂平行设置，所述两个夹持臂之间穿设有一转轴，所述转轴上铰接一刀臂，在所述刀臂包括铰接端和剥离端，所述铰接端夹设所述两个夹持臂之间，所述铰接端上对应所述转轴穿设位置开设有一铰接通孔，所述剥离端可相对于所述转轴转动，所述剥离端前端固定一剥刀。
在本实用新型的较佳实施例中，所述剥刀通过一锁块和一螺栓锁定在所述剥离端上，所述剥离端和所述剥刀上对应所述螺栓均开设有螺孔。
在本实用新型的较佳实施例中，所述剥刀由可弯折的弹性材料制成。
在本实用新型的较佳实施例中，所述铰接端上垂直于所述铰接通孔的方向设置有一定位螺栓，所述铰接端和所述转轴上对应所述定位螺栓均开设有定位螺栓孔。
在本实用新型的较佳实施例中，所述剥离端上设置有让位槽，所述让位槽的形状对应所述锁块的形状设置。
在本实用新型的较佳实施例中，所述升降装置底部设置有卡合槽，所述卡合槽可卡合在外部的轨道上。
在本实用新型的较佳实施例中，所述两个夹持臂为穿设所述转轴均开设有一穿孔。
本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：该用于柔性电路板预剥离的剥离刀通过设置升降装置以及可上下活动地设置在升降装置前端的活动块，活动块前端设置一座体，座体上设置一剥刀，使用时，通过升降装置控制活动块带动座体下降至预定位置，使座体上的剥刀的尖端与玻璃基板面触压，受到压力的剥刀尖端即弯折变形从而与玻璃基板面贴合，而后向前移动至柔性电路线路基板贴设在玻璃基板的切入口处，使剥刀的尖端插入柔性电路线路基板与玻璃基板的夹层间，借由升降装置在外部驱动装置驱动下在轨道上横向移动的时候，剥刀的尖端即可沿着柔性电路线路基板的侧缘活动从而完成柔性电路线路基板剥离的工序，该用于柔性电路板预剥离的剥离刀具有制作成本低且剥离效果好的优点。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例中用于柔性电路板预剥离的剥离刀的立体结构示意图。
具体实施方式
参照图1，一种用于柔性电路板预剥离的剥离刀，包括升降装置10和可上下活动地设置在升降装置10前端的活动块20，升降装置10可驱动活动块20做升降动作，活动块20前端设置一座体30，座体30前端垂直设置有两个夹持臂40，两个夹持臂40平行设置，两个夹持臂40之间穿设有一转轴50，两个夹持臂40为穿设转轴50均开设有一穿孔41，转轴50上铰接一刀臂60，刀臂60包括铰接端61和剥离端62，铰接端61夹设两个夹持臂40之间，铰接端61上对应转轴50穿设位置开设有一铰接通孔611，剥离端62可相对于转轴50转动，剥离端62前端固定一剥刀70，剥刀70通过一锁块80和一螺栓90锁定在剥离端62上，剥离端62和剥刀70以及锁块80上对应螺栓90均开设有螺孔621,71，81，剥刀70由可弯折的弹性材料制成，铰接端62上垂直于铰接通孔611的方向设置有一定位螺栓52，铰接端61和转轴50上对应定位螺栓52均开设有定位螺栓孔612,51，可通过定位螺栓52锁定在定位螺栓孔612,51中从而将铰接端62固定在转轴50的特定角度上，剥离端62上设置有让位槽622，让位槽622的形状对应锁块80的形状设置，升降装置10底部设置有卡合槽(图未示)，卡合槽可卡合在外部的轨道上，升降装置10可在外部驱动装置驱动下在该轨道上横向移动。
使用时，通过升降装置10控制活动块20带动座体30下降至预定位置，使座体30上的剥刀70的尖端与玻璃基板(图未示)面触压，受到压力的剥刀尖端即弯折变形从而与玻璃基板面贴合，而后向前移动至柔性电路线路基板(图未示)贴设在玻璃基板的切入口处，剥刀70的尖端即插入柔性电路线路基板与玻璃基板的夹层间，借由升降装置10在外部驱动装置驱动下在该轨道上横向移动的时候，剥刀70的尖端即可沿着柔性电路线路基板的侧缘活动从而完成柔性电路线路基板剥离的工序。
综上所述，该用于柔性电路板预剥离的剥离刀通过设置升降装置10以及可上下活动地设置在升降装置10前端的活动块20，活动块20前端设置一座体30，座体30上设置一剥刀70，使用时，通过升降装置10控制活动块20带动座体30下降至预定位置，使座体上的剥刀70的尖端与玻璃基板面触压，受到压力的剥刀70尖端即弯折变形从而与玻璃基板面贴合，而后向前移动至柔性电路线路基板贴设在玻璃基板的切入口处，使剥刀70的尖端插入柔性电路线路基板与玻璃基板的夹层间，借由升降装置在外部驱动装置驱动下在轨道上横向移动的时候，剥刀的尖端即可沿着柔性电路线路基板的侧缘活动从而完成柔性电路线路基板剥离的工序，该用于柔性电路板预剥离的剥离刀具有制作成本低且剥离效果好的优点。
上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字。
和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。