一种防电磁干扰屏蔽装置的制作方法

本实用新型涉及一种屏蔽装置，具体涉及一种防电磁干扰屏蔽装置。

背景技术：

随着现代高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰与电磁兼容问题日益严重，在继噪音污染、空气污染、水污染之后，电磁波污染成为威胁人类健康的第四大公害。探索高效的电磁屏蔽材料，防止电磁波辐射污染以保护环境和人体健康，防止电磁波泄露以保护环境和人体健康，防止电磁波泄露以保障信息安全，已经成为当前国际上迫切需要解决的问题。

目前，国外发达国家电磁波屏蔽材料发展很快，特别是美国、英国、日本等已经形成生产各种类别和系列规格的屏蔽材料产业，美国生产屏蔽材料的公司年销售额以每年50%的增长率增长。国内在电磁屏蔽材料领域相对滞后，开发应用的品种较少，屏蔽性能低，未能形成产品的系列化和产业化。研究较多限于频率1GHz以上的屏蔽材料，而10kHz~1GHz范围内屏蔽材料的研究起步较晚，仅有少数研究单位进行研究，高档屏蔽材料主要依靠国外进口。

现有技术中屏蔽罩往往采用固定安装，维修时需要拆卸屏蔽罩，需要大量的工具，且费事费力，容易损坏屏蔽罩或者电气元件。因此需要一种能工快速拆卸的屏蔽罩装置。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种防电磁干扰屏蔽装置。其结构简单，拆装方便，能够节省屏蔽罩拆装时间，避免损坏电器元件。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种防电磁干扰屏蔽装置，其特征在于，包括：基板，所述基板基板表面设有若干安装孔，所述安装孔接地；弹片夹，所述弹片夹为导体，所述弹片夹包括连接部与弹体，所述连接部设有与安装孔配合的连接装置，所述弹体采用弹性材料制成；屏蔽罩，所述屏蔽罩为连续导体。本实用新型使用若干弹片夹对屏蔽罩的侧壁进行夹持，在对电子元件进行查看或维修时，只需将屏蔽罩从夹持弹片中向上拿出，不会对周围的电气元器件和电路板造成损坏。

作为上述方案的进一步改进，所述弹体设有凸包，所述屏蔽罩设有与凸包配合的凹槽。该设置可以是本实用新型在夹持时更加牢固，稳定不易脱落。

作为上述方案的进一步改进，所述弹体采用铜合金材料制成。铜合金材料具有较好的弹性，且导电性能良好，适合应用于本实用新型中。

作为上述方案的进一步改进，所述屏蔽罩与基板包括若干连接单元，所述连接单元包括2个以上弹片，所述弹片交错排布在屏蔽罩内外两侧。该设置可以是本实用新型在夹持时更加牢固，稳定不易脱落。

作为上述方案的进一步改进，所述屏蔽罩采用复合材料制成。复合材料具有低成本、无污染、质量轻、频带宽和性能好的特点，能适应不同场合和环境的应用需求。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构简单，拆装方便，能够节省屏蔽罩拆装时间，避免损坏电器元件，具有广泛的适用性。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的一种防电磁干扰的屏蔽装置结构示意图。

图2为本实用新型实施例所提供的一种防电磁干扰的屏蔽装置的俯视结构示意图。

其中：

1、基板；2、弹片夹；21、连接部；22、弹体；23、连接装置；3、屏蔽罩；4、凸包；5、凹槽。

具体实施方式

以下将结合实施方式和附图对本实用新型创造的构思、具体结构及产生的具体效果进行清除、完整的描述，以充分的理解本实用新型创造的目的、特征和效果。本实用新型创造的各项技术特征，在不互相矛盾冲突的前提可以交互组合。

参见图1-2，一种防电磁干扰屏蔽装置，其特征在于，包括：基板1，所述基板1基板1表面设有若干安装孔，所述安装孔接地；弹片夹2，所述弹片夹2为导体，所述弹片夹2包括连接部21与弹体22，所述连接部21设有与安装孔配合的连接装置23，所述弹体22采用弹性材料制成；屏蔽罩3，所述屏蔽罩3为连续导体。本实用新型使用若干弹片夹2对屏蔽罩3的侧壁进行夹持，在对电子元件进行查看或维修时，只需将屏蔽罩3从夹持弹片中向上拿出，不会对周围的电气元器件和电路板造成损坏。

作为上述方案的进一步改进，所述弹体22设有凸包4，所述屏蔽罩3设有与凸包4配合的凹槽5。该设置可以是本实用新型在夹持时更加牢固，稳定不易脱落。

作为上述方案的进一步改进，所述弹体22采用铜合金材料制成。铜合金材料具有较好的弹性，且导电性能良好，适合应用于本实用新型中。

作为上述方案的进一步改进，所述屏蔽罩3与基板1包括若干连接单元，所述连接单元包括2个以上弹片，所述弹片交错排布在屏蔽罩3内外两侧。该设置可以是本实用新型在夹持时更加牢固，稳定不易脱落。

作为上述方案的进一步改进，所述屏蔽罩3采用复合材料制成。复合材料具有低成本、无污染、质量轻、频带宽和性能好的特点，能适应不同场合和环境的应用需求。

需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。