用于电子元件散热的冲击射流装置的制作方法

本发明涉及一种大功率电子元件散热，尤其涉及一种利用射流冲击换热的冷却装置。

背景技术：

目前，全球信息化时代的发展，电子设备得到了广泛的使用。大功率电子元件在运行时会产生大量的热，如果热量无法得到及时地排放，会降低电子元件的工作效率和使用寿命。合适的工作温度可以保证电子元件的运行更加高效，大大提高其性能。

常用的大功率电子元件冷却方法有，自然对流冷却、强制对流冷却、液体冷却、制冷方式的冷却或冷却过程中的能量疏导等方式。

射流冲击换热的形式为：从喷嘴喷出的高速气体直接冲击到金属散热片表面，可以在局部区域形成强烈的换热效果，带走大量的热量。

技术实现要素：

本发明就是为了大功率电子元件的散热问题，从而提供了一种用于电子元件散热的冲击射流装置，该装置利用喷口的冲击射流将大功率电子元件的热量带走，升温后的空气经导流罩引导后通过排风管排出装置，同时受温度传感器控制的电磁阀可以调整开度、改变喷口射流的流量，以确保大功率电子元件在设定的温度下运行。

为了实现上述目的，本发明采取的具体技术方案如下：

一种用于电子元件散热的冲击射流装置，包括送风管、喷口、固定基板、大功率电子元件、导流罩、排风管、排风口，所述大功率电子元件安装在固定基板上面，固定基板下面设有喷口，喷口安装在送风管上与大功率电子元件在固定基板的位置相对应，两侧带有排气道的导流罩安装在喷口上，导流罩通过排风管连接排风口。

所述大功率电子元件上安装有温度传感器；所述送风管内装有电磁阀，所述温度传感器测量大功率电子元件的温度后与设定的温度进行对比，并通过电磁阀来控制喷口出风量的大小，保证电子元件的温度稳定。

所述的大功率电子元件用螺丝安装在带孔的固定基板上。

所述的导流罩开有对称的两个排气道，引导从喷口出来的气体沿着两侧的排风管排出。

所述的固定基板的材料为铜，固定基板的中心孔洞大于电子元件，用于传递部分热量。

低温空气通过送风管进入，并从喷口喷射到大功率电子元件上，以射流冲击换热的形式对大功率电子元件进行降温冷却。

本发明的有益效果是：本发明可以满足大功率电子元件的散热要求，也能够依据不同对电子元件的温度需求进行温度控制。导流罩装置可以引导气流顺利地排出装置，避免紊流对散热的干扰。

附图说明

图1是本发明的冲击射流装置的主剖视图；

图2是本发明的冲击射流装置的左剖视图；

图3是本发明的冲击射流装置的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。

如图1至图3所示，一种用于电子元件散热的冲击射流装置，包括送风管1、喷口2、电磁阀3、固定基板4、大功率电子元件5、温度传感器6、导流罩7、排风管8、排风口9。

大功率电子元件5安装在固定基板4上面，固定基板4下面设有喷口2，喷口安装在送风管1上与大功率电子元件5在固定基板4的位置相对应，两侧带有排气道的导流罩7安装在喷口2上，导流罩7通过排风管8连接排风口9。 大功率电子元件5上安装有温度传感器6；所述送风管1内装有电磁阀3，所述温度传感器6测量大功率电子元件5的温度后与设定的温度进行对比，并通过电磁阀3来控制喷口2出风量的大小，保证电子元件5的温度稳定。固定基板4的材料为铜，固定基板4的中心孔洞大于电子元件，用于传递部分热量。

在冲击射流装置内部布置有一个大功率的电子元件5的情况下，将功率的电子元件5用螺丝固定安装在带孔的固定基板4上，并且在功率的电子元件5上部安装温度传感器6。高速的低温空气通过送风管1上的喷口2被喷送到大功率电子元件5的下部，进行射流冲击换热，带走大量的热量。经过换热后，空气温度升高，在两侧带有排气道的导流罩7的引导下通过排风管8排出。安装在大功率电子元件5上温度传感器6测量电子元件的温度后与设定的温度进行对比，并利用PID算法来控制喷口2出风量的大小，保证电子元件5的温度稳定。

本发明使用方便、可调性强，能满足大功率电子元件的散热和温控需求。本发明还可以根据实际需求，选择不同的喷口尺寸、电磁阀控制方式、固定基板材料、电子元件和喷口的布置等，也可设计新型的导流罩形状等。