1.一种加热控制方法，用于电加热设备，所述电加热设备包括内胆、电热元件及可控硅器件，所述内胆形成有腔室，所述电热元件设置在所述内胆的底部，所述电热元件电连接所述可控硅器件，其特征在于，所述加热控制方法包括：
步骤一：设定加热预设时间、目标温度以及允许温度偏差值，并使所述可控硅器件控制所述电热元件开始加热和对加热时间进行计时；
步骤二：利用温度传感器检测所述腔室的实际温度并判断所述腔室内的实际温度与所述目标温度之间的差值的绝对值是否小于或等于所述允许温度偏差值，若是转至步骤三，若否转至步骤四；
步骤三：判断所述加热时间是否等于所述加热预设时间，若是转至步骤五，若否转至步骤六；
步骤四：使所述可控硅器件控制所述电热元件继续加热，并转至步骤二；
步骤五：使所述可控硅器件控制所述电热元件停止加热；
步骤六：使所述可控硅器件控制所述电热元件继续加热以保持所述差值的绝对值小于或等于所述允许温度偏差值，并转至步骤三。
2.如权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，所述步骤一还包括：
接收用户指令并根据用户指令设定所述加热预设时间和所述目标温度，并使所述可控硅器件控制所述电热元件开始加热和对所述加热时间进行计时。
3.如权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，所述加热控制方法包括：以所述差值作为第一输入量及以所述差值的变化率作为第二输入量，并基于模糊PID算法控制所述可控硅器件的导通角，以使所述可控硅器件控制所述电热元件的加热功率及使所述可控硅器件控制所述电热元件停止加热。
4.如权利要求3所述的加热控制方法，其特征在于，所述电加热设备包括与所述可控硅器件连接的光电耦合器，所述加热控制方法包括：通过所述光电耦合器控制所述可控硅器件的导通角。
5.如权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，在所述步骤四中所述可控硅器件控制所述电热元件的加热功率大于在步骤一中所述可控硅器件控制电热元件的加热功率。
6.如权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，所述电热元件为稀土厚膜元件。
7.如权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，在所述步骤二中，将所述温度传感器输出的温度电信号进行放大、滤波和数字化后得到所述腔室的实际温度。
8.如权利要求1所述的加热控制方法，其特征在于，所述电加热设备包括显示屏，所述加热控制方法包括：使所述显示屏显示所述目标温度和所述腔室的实际温度。
9.一种电加热设备，其特征在于，包括内胆、电热元件、可控硅器件和控制电路，所述内胆形成有腔室，所述电热元件设置在所述内胆的底部，所述电热元件电连接所述可控硅器件，所述控制电路连接所述电热元件和所述可控硅器件，所述控制电路用于在控制所述电加热设备工作时，实施以下步骤：
步骤一：设定加热预设时间、目标温度以及允许温度偏差值，并使所述可控硅器件控制所述电热元件开始加热和对加热时间进行计时；
步骤二：利用温度传感器检测所述腔室的实际温度并判断所述腔室内的实际温度与所述目标温度之间的差值的绝对值是否小于或等于所述允许温度偏差值，若是转至步骤三，若否转至步骤四；
步骤三：判断所述加热时间是否等于所述加热预设时间，若是转至步骤五，若否转至步骤六；
步骤四：使所述可控硅器件控制所述电热元件继续加热，并转至步骤二；
步骤五：使所述可控硅器件控制所述电热元件停止加热；
步骤六：使所述可控硅器件控制所述电热元件继续加热以保持差值的绝对值小于或等于所述允许温度偏差值，并转至步骤三。
10.如权利要求9所述的电加热设备，其特征在于，所述电加热设备包括与所述控制电路连接的按键，所述按键用于接收用户指令，所述控制电路用于根据所述用户指令设定所述加热预设时间和所述目标温度，并使所述可控硅器件控制所述电热元件开始加热和对所述加热时间进行计时。
11.如权利要求9所述的电加热设备，其特征在于，所述控制电路包括控制模块，所述控制模块以所述差值作为第一输入量及以所述差值的变化率作为第二输入量，并基于模糊PID算法控制所述可控硅器件的导通角，以使所述可控硅器件控制所述电热元件的加热功率及使所述可控硅器件控制所述电热元件停止加热。
12.如权利要求11所述的电加热设备，其特征在于，所述控制电路包括与所述可控硅器件连接的光电耦合器，所述控制模块连接所述光耦合器，所述控制模块用于通过所述光电耦合器控制所述可控硅器件的导通角。
13.如权利要求9所述的电加热设备，其特征在于，在所述步骤四中所述控制电路使所述可控硅器件控制所述电热元件的加热功率大于在步骤一中所述控制电路使所述可控硅器件控制电热元件的加热功率。
14.如权利要求9所述的电加热设备，其特征在于，所述控制电路包括放大/滤波电路和模数转换电路，所述放大/滤波电路用于将所述温度传感器输出的温度电信号进行放大和滤波，所述模数转换电路用于数字化放大和滤波后的所述温度电信号并得到所述腔室的实际温度。
15.如权利要求9所述的电加热设备，其特征在于，所述电加热设备包括蒸汽发生系统，所述蒸汽发生系统包括蒸发盘，所述蒸发盘设置在所述腔室的底部，所述电热元件设置在所述蒸发盘的外底面上。