一种埋入式电容印制电路板的制作方法与流程

本发明涉及一种印制电路板方法，具体是一种埋入式电容印制电路板的制作方法。

背景技术：

在现今的印制电路板技术中，目前已发展出各种埋入式电容元件的电路板。随着市场的进步，埋入式电容印制电路板的需求已经日趋紧张。

目前，埋入式电容印制电路板作为埋入无源元件印制电路板的一种，因其所含埋容材料的低阻抗高电容密度的性质，可用于电源去耦，并取代普通pcb表面大量的分立电容，从而减少大量的表面贴装电容，提高产品的可靠性。

由于埋容材料很薄，介质层厚度在50um以下，在印制板的图形转移加工过程中极易出现折断板、破损的情况。传统的图形转移加工方法是采用单面蚀刻工艺技术，在完成第一面图形制作后会进行第一次压合，在制作第二面图形时往往因为第一次压合时残留在板面的胶渍难以除尽而导致图形制作报废率高。

因此，现阶段提供一种简易、便捷、优质的埋入式电容印制电路板的制作方法成为本行业的重要课题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种埋入式电容印制电路板的制作方法，报废率小，芯板不易折断，提高了印制电路板的制备效率，而且所得的印制电路板质量稳定，电路板产品不易变形，值得大幅推广。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，具体制备步骤为：

a\将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸；

b\裁切fr4板并蚀刻成光板，将其用作内层埋容芯板加工用导引板；

c\制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作，膜滚轮温度控制在100-125℃；

d\再将内层埋容芯板进行抽真空压合;

e\抽真空压合，将埋入式电容印制电路板制进行锣边、钻孔、表面处理。

作为本发明进一步的方案：选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，最好是介质层厚度为25um的双面覆铜埋容芯板。

作为本发明进一步的方案：裁切fr4板并蚀刻成光板，最好是0.4-2.0mm无铜的环氧树脂板。

作为本发明进一步的方案：压膜速度最好在1.5-3.0m/min。

作为本发明进一步的方案：无铜的环氧树脂光板（1）通过红胶带（2）与内层埋容芯板（3）粘和。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明不需要二次图形转移加工和其他繁琐工序，制得的埋入式电容印制电路板，表面洁净，报废率小，不易折断，是目前较为优越的形态。产品质量稳定，电路板不易变形，值得大幅推广。

附图说明

图1是本发明工艺流程图；

图2是本发明图形转移加工图。

图中：（1）无铜的环氧树脂光板；（2）红胶带；（3）内层埋容芯板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于或等于50um的内层埋容芯板，优选介质层厚度为25um的双面覆铜埋容芯板。将内层埋容芯板裁切成所需尺寸，埋容芯板介质层组成为环氧树脂粘合高性能聚酰亚胺薄膜。

然后裁切fr4板并蚀刻成光板，用作内层埋容芯板生产加工用导引板。fr4光板为一张板面无铜的环氧树脂板，使用前需经过裁切得到所要尺寸，厚度优选0.4-2.0mm，例如1.0mm，短边尺寸15-50mm，优选30mm宽度，长边单边尺寸优选比埋容芯板尺寸大3-5mm，例如单边大3mm。在fr4使用前，按照正常方式开料后通过蚀刻药水的方法将板面铜蚀刻去除，即成为无铜的环氧树脂光板，并将该光板应用在本发明流程中。如图2所示，优选宽度为15mm的红胶带（2），将无铜的环氧树脂光板（1）与内层埋容芯板（3）粘合在一起，保证红胶带与光板、红胶带与埋容芯板粘合宽度均不小于5mm。

将内层埋容芯板两面同时进行图形制作，具体步骤是将内层埋容芯板经内层前处理、贴膜、对位曝光、des(显影、蚀刻、退膜)及aoi（自动光学检测），在内层前处理、des(显影、蚀刻、退膜)加工过程中，为防止药水的喷淋压力过大，将介质层薄的内层埋容芯板冲破或基材开裂，调整药水的喷淋压力在≤1.4kg/cm2的范围内，例如为1.0kg/cm2。在放板至传送线之前，需人工操作将红胶带粘合好的导引板和内层埋容芯板按图2箭头方向放入，以防止出现卡板现象。贴膜时放板也需要手工操作，同时降低压膜滚轮温度（保证温度在100-125℃，例如为110℃）、压膜压力（保证上、下压力在2.0-3.5kg/cm2，例如上压力在2.5kg/cm2，下压力在3.0kg/cm2）及压膜速度（保证速度在1.5-3.0m/min，例如1.8m/min），以防止贴膜起皱的现象。

再将内层埋容芯板进行压合，经aoi检测合格的内层埋容芯板进行棕化处理，棕化时调整药水的喷淋压力在≤1.4kg/cm2的范围内，例如为1.0kg/cm2，以防止内层埋容芯板冲破或基材开裂。压合过程中为避免因内层埋容芯板薄导致介质层弯曲现象，需通过设置加压压力、热盘温度、持续时间以及抽真空来对压板的过程进行控制。

最后压合后，将埋入式电容印制电路板按照正常流程制作至成品，这些流程一次包括锣边、钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、防焊、表面处理、成型、电测、fqc/fqa检验、包装出货。

本发明不需要二次图形转移加工和其他繁琐工序，制得的埋入式电容印制电路板，表面洁净，报废率小，不易折断，是目前较为优越的形态。产品质量稳定，电路板不易变形，值得大幅推广。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种埋入式电容印制电路板的制作方法，一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸；裁切FR4板并蚀刻成光板，将其用作内层埋容芯板加工用导引板；制得内层埋容芯板再将其两面同时进行图形制作，膜滚轮温度控制在100‑125℃；再将内层埋容芯板进行抽真空压合，再将埋入式电容印制电路板制进行锣边、钻孔、表面处理；最后检测制得成品。本发明不需要二次图形转移加工和其他繁琐工序，制得的埋入式电容印制电路板，表面洁净，报废率小，不易折断，是目前较为优越的形态。产品质量稳定，电路板不易变形，值得大幅推广。

技术研发人员：乐伦;张孝斌
受保护的技术使用者：吉安市满坤科技有限公司
技术研发日：2017.03.04
技术公布日：2017.08.15