一种漏钻背板的重加工方法与流程

技术特征：

1.一种漏钻背板的重加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：在PCB板背钻后制得背板，检查发现背板漏钻，并针对相应漏钻的背钻孔编制背钻补钻程序资料并设置钻孔深度；

步骤二：通过测量钻刀长度及检测器长度，且两者同步校正，在校正钻刀与检测器长度后自动补偿两者的差值A；

步骤三：在补钻加工时，检测器先独立工作下降直至接触到机台台面，得出检测器接触机台台面的高度H；

步骤四：然后检测器复位，钻刀匀速下降到高度H0，H0的计算方式为：H0＝H-A-B；其中：H0为设备加工时的高度，H为检测器接触机台台面的高度，A为步骤一检测时钻刀与检测器的差值，B为背板设置的钻孔深度；

步骤五：钻刀退刀复位，完成背板漏钻的补钻。

2.根据权利要求1所述的漏钻背板的重加工方法，其特征在于，背板设置的钻孔深度B计算方式为：B＝a+b-K-Stub，其中：a为板件上表面到背钻参考层的厚度；b为背钻参考层与背钻目标层的厚度；K为钻刀钻尖补偿值，为钻刀顶角大小；Stub即为背钻残桩长度。

3.根据权利要求1所述的漏钻背板的重加工方法，其特征在于，步骤一中，漏钻是经外层AOI测试、或E-Test测试或外层图形蚀刻后流程人工检查发现的。

4.根据权利要求1所述的漏钻背板的重加工方法，其特征在于，检测器采用光尺传感检测器。

5.根据权利要求1所述的漏钻背板的重加工方法，其特征在于，H值和A值的测量、以及H0的运算均通过机台程序进行后台控制。

6.根据权利要求1所述的漏钻背板的重加工方法，其特征在于，补钻的钻刀选择：2.0mm与2.0mm以下孔径采用槽型钻嘴，2.0mm以上采用普通钻嘴。