技术总结
本发明公开了一种漏钻背板的重加工方法，包括以下步骤：在PCB板背钻后制得背板，检查发现背板漏钻，并针对相应漏钻的背钻孔编制背钻补钻程序资料并设置钻孔深度；通过测量钻刀长度及检测器长度，且两者同步校正，在校正钻刀与检测器长度后自动补偿两者的差值A；检测器先独立工作下降直至接触到机台台面，得出检测器接触机台台面的高度H；检测器复位，钻刀匀速下降到高度H0，H0的计算方式为：H0=H‑A‑B；其中：H0为设备加工时的高度，H为检测器接触机台台面的高度，A为钻刀与检测器的差值，B为背板设置的钻孔深度；钻刀退刀复位，完成背板漏钻的补钻。本发明使漏钻背钻孔的重加工表现出非常高的控深精度和产品良率。
技术研发人员：袁欢欣;蔡锦松;郭一彬;何润宏
受保护的技术使用者：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
文档号码：201710167112
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.06.13