1.一种电路板结构的制造方法，包括:
提供一覆金属积层板，其包括一底板以及设置于该底板两相反面的一第一金属层；
形成贯穿该覆金属积层板的一通孔；
形成一第二金属层于该第一金属层上并延伸进入该通孔中，以形成一电镀通孔；
填入一塞孔材料于该电镀通孔中；
移除部分的第一金属层及第二金属层，以露出该底板的两相反面；
形成一第三金属层于该底板及该塞孔材料的两相反面上；
形成一图案化掩模层于该第三金属层上，其中该图案化掩模层具有一线路层沟槽且露出该塞孔材料上的该第三金属层；以及
形成一线路层于该线路层沟槽中以及形成一金属垫于该塞孔材料上的该第三金属层上。
2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中在该移除部分的第一金属层及第二金属层的步骤后，该塞孔材料自该底板突出。
3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括:
在形成该线路层及金属垫的步骤之后移除该图案化掩模层及该第三金属层被该图案化掩模层覆盖的部分。
4.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中形成该第三金属层的步骤包括无电镀工艺、溅镀工艺或上述的组合。
5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中以同一电镀工艺形成该线路层及金属垫。
6.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中该金属垫覆盖该电镀通孔。
7.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中形成该通孔的步骤包括机械钻孔、激光钻孔或上述的组合。
8.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中在形成该通孔的步骤之后以及形成该第二金属层的步骤之前，还包括:
形成一导电层于该第一金属层上并延伸进入该通孔中。
9.如权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其中以电镀的方式经由该导电层形成该第二金属层。
10.一种电路板结构，包括:
一底板；
一电镀通孔，设置于该底板中且贯穿该底板；
一塞孔材料，设置于该电镀通孔中且突出自该底板；
一线路层，设置于该底板的两相反面上；以及
一金属垫，形成于该塞孔材料上且覆盖该电镀通孔。
11.如权利要求10所述的电路板结构，其中该塞孔材料的一端相对于该底板的突出高度为10μm以下。
12.如权利要求10所述的电路板结构，其中该线路层的最小导线宽度为15～25μm。
13.如权利要求10所述的电路板结构，其中该线路层的最小线路间距为15～25μm。
14.如权利要求10所述的电路板结构，其中该线路层在该底板两相反面上包括不同的图案。
15.如权利要求10所述的电路板结构，其中该电镀通孔具有实质上笔直的侧壁。
16.如权利要求10所述的电路板结构，其中该线路层及金属垫包括铜。