本发明实施例涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板。
背景技术：
随着电子元器件向高集成度、多元化、细小化发展，为了提高电子元器件的散热性能和端口接插，在PCB电子产品出现了阶梯槽的设计，使PCB电子产品能够适应不同空间的安装固定要求和达到很好的散热效果，有效提高PCB产品的可靠性和使用寿命。
图1为现有技术中制备的阶梯电路板的结构示意图，如图1所示，在现有技术中，阶梯电路板主要是通过在对应的导通孔11上进行控深铣工艺，根据客户要求的深度和宽度进行控深制作，并在孔壁和阶梯槽12表面进行化学镀铜和电镀铜工艺，以形成阶梯槽电路板。
由于现有技术中的阶梯槽在导通孔后采用先控深铣后镀铜的工艺，使阶梯槽底部位置存在大面积无铜区基板，进而使无铜区基板与镀铜层的结合力相对较差，导致在回流焊热应力后引起分层气泡的问题。
现有技术中，为了提高无铜区基板与镀铜层的结合力，通常通过增加阶梯槽底部基材的粗糙度或增加阶梯槽表面的环氧树脂表面的粗糙度的方式进行，但并不能有效改善无铜区基板与镀铜层的结合力，也使阶梯电路板的散热性能不佳。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，该方法解决了现有技术中的阶梯电路板的制备方法中不能有效改善无铜区基板与镀铜层的结合力，也使阶梯电路板的散热性能不佳的技术问题。
本发明实施例提供一种阶梯电路板的制备方法，包括：
在印刷电路板上制备导通孔；
采用控深铣工艺在所述导通孔上制备阶梯槽；
在所述阶梯槽上所述导通孔的周围制备多个激光镭射孔，所述激光镭射孔的底部位于所述阶梯槽表面下方的绝缘层中；
进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔内和阶梯槽表面形成镀铜层。
本发明实施例提供一种阶梯电路板，包括：阶梯电路板本体，所述阶梯电路板本体上开设有导通孔，所述导通孔上开设有阶梯槽，所述阶梯槽上的导通孔的周围设置有多个激光镭射孔，所述激光镭射孔的底部位于所述阶梯槽表面下方的绝缘层中，孔壁、所述激光镭射孔内和阶梯槽表面包覆有镀铜层。
本发明实施例提供一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，通过在印刷电路板上制备导通孔；采用控深铣工艺在导通孔上制备阶梯槽；在阶梯槽上导通孔的周围制备多个激光镭射孔，激光镭射孔的底部位于阶梯槽表面下方的绝缘层中；进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔内和阶梯槽表面形成镀铜层。由于将多个激光镭射孔设置在阶梯槽上的导通孔的周围，能够减小阶梯槽无铜区基板的面积，并且在进行化学镀铜和电镀铜时，将铜吸附到激光镭射孔中，所以有效改善了无铜区基板与镀铜层的结合力，并且随着镀铜层面积的增加，有效提高了阶梯电路板的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中制备的阶梯电路板的结构示意图；
图2为本发明阶梯电路板的制备方法实施例一的流程图；
图3为本发明执行实施例一的步骤101后的器件剖面结构示意图；
图4为本发明执行实施例一的步骤102后的器件剖面结构示意图；
图5为本发明执行实施例一的步骤103后的器件剖面结构示意图；
图6为本发明阶梯电路板实施例一的结构示意图；
图7为本发明阶梯电路板的制备方法实施例二的流程图；
图8为本发明执行实施例二的步骤202后的器件俯视结构示意图；
图9为本发明执行实施例二的步骤203后的器件剖面结构示意图；
图10为本发明阶梯电路板实施例二的结构示意图。
符号说明
1-印刷电路板 11-导通孔 12-阶梯槽 13-激光镭射孔 14-绝缘层 15-镀铜层 21-卫星通孔
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
图2为本发明阶梯电路板的制备方法实施例一的流程图，如图2所示，则本实施例提供的阶梯电路板的制备方法包括以下几个步骤。
步骤101，在印刷电路板1上制备导通孔11。
具体地，图3为本发明执行实施例一的步骤101后的器件剖面结构示意图，如图3所示，本实施例中，在印刷电路板1上开设导通孔11。该导通孔11贯穿印刷电路板1的整个基板，导通孔11的具体开设方式本实施例中不做限定。
步骤102，采用控深铣工艺在导通孔11上制备阶梯槽12。
具体地，图4为本发明执行实施例一的步骤102后的器件剖面结构示意图，如图4所示，本实施例中，采用控深铣工艺在导通孔11上制备阶梯槽12，该阶梯槽12的中心为导通孔11。其中，该阶梯槽12的深度和宽度本实施例中不做限定。
步骤103，在阶梯槽12上导通孔11的周围制备多个激光镭射孔13，激光镭射孔13的底部位于阶梯槽12表面下方的绝缘层14中。
具体地，图5为本发明执行实施例一的步骤103后的器件剖面结构示意图，如图5所示，本实施例中，采用激光镭射工艺在阶梯槽12上导通孔11的周围烧蚀阶梯槽12表面的绝缘层14，以在阶梯槽12表面下方的绝缘层14中形成激光镭射孔13，其中，多个激光镭射孔13的具体位置关系不做限定。对激光镭射孔13的孔径和孔深不做限定。
步骤104，进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15。
具体地，图6为本发明阶梯电路板实施例一的结构示意图，如图6所示，本实施例中，首先对整个印刷电路板1进行化学镀铜工艺，然后对整个印刷电路板1进行电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15，能够使镀铜层15与阶梯槽12的无铜区基板、导通孔11的孔壁以及激光镭射孔13进行结合。
需要说明的是，在阶梯电路板的制备方法步骤101之前，还包括：内层开料、内层图转、蚀刻、工具孔打靶、扫描线路、压合、工具孔打靶等步骤，这些步骤为现有技术，本实施例中对此不再赘述。在阶梯电路板的制备方法步骤104之后，还包括图形转移、外层图电、蚀刻、扫描线路、化金、大板电测、钻铆钉孔。配对二压等步骤，这些步骤也为现有技术，本实施例中对此不再赘述。
本实施例提供的阶梯电路板的制备方法，通过在印刷电路板1上制备导通孔11；采用控深铣工艺在导通孔11上制备阶梯槽12；在阶梯槽12上导通孔11的周围制备多个激光镭射孔13，激光镭射孔13的底部位于阶梯槽12表面下方的绝缘层14中；进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15。由于将多个激光镭射孔13设置在阶梯槽12上的导通孔11的周围，能够减小阶梯槽12无铜区基板的面积，并且在进行化学镀铜和电镀铜时，将铜吸附到激光镭射孔13中，所以有效改善了无铜区基板与镀铜层15的结合力，并且随着镀铜层15面积的增加，有效提高了阶梯电路板的散热性能。
图7为本发明阶梯电路板的制备方法实施例二的流程图，如图7所示，本实施例提供的阶梯电路板的制备方法，是在本发明阶梯电路板的制备方法实施例一的基础上，若在印刷电路板1上制备同网络焊盘，则还包括了在阶梯槽12上的导通孔11周围开设多个卫星通孔21的步骤，本实施例适用于印刷电路板1上制备同网络焊盘的应用场景。则本实施例提供的阶梯电路板的制备方法包括以下步骤。
步骤201，在印刷电路板1上制备导通孔11。
本实施例中，步骤201的实现方式与本发明阶梯电路板的制备方法实施例一中的步骤101的实现方式相同，在此不再一一赘述。
步骤202，在阶梯槽12上的导通孔11周围开设多个卫星通孔21。
进一步地，图8为本发明执行实施例二的步骤202后的器件俯视结构示意图，如图8所示，本实施例中，在阶梯槽12上的导通孔11周围开设多个卫星通孔21，卫星通孔21贯穿于整个阶梯电路板的基板。具体地开设卫星通孔21的个数本实施例中不做限定。如可开设六个或八个卫星通孔21。
优选地，本实施例中，卫星通孔21的孔径为0.5-1.5毫米，相邻两个卫星通孔21的间距为1-2毫米。
本实施例中，卫星通孔21的孔径为0.5-1.5毫米，相邻两个卫星通孔21的间距为1-2毫米是在实际应用中设置的，能够有效增加镀铜层15的面积，减少无铜区基板的面积，进而进一步改善无铜区基板与镀铜层15的结合力并进一步提高阶梯电路板的散热性能。
需要说明的是，本实施例中，步骤201和步骤202可同时进行，也可先后进行，本实施例中不做限定。
步骤203，采用控深铣工艺在导通孔11上制备阶梯槽12。
具体地，图9为本发明执行实施例二的步骤203后的器件剖面结构示意图，如图9所示，本实施例中，在采用控深铣工艺在导通孔11上制备阶梯槽12后，在阶梯槽12的下方有导通孔11和卫星通孔21，卫星通孔21位于导通孔11的周围，呈周向分布。
步骤204，在阶梯槽12上导通孔11的周围制备多个激光镭射孔13，激光镭射孔13的底部位于阶梯槽12表面下方的绝缘层14中。
进一步地，本实施例中，步骤204中，在阶梯槽12上导通孔11的周围制备多个激光镭射孔13，激光镭射孔13的底部位于阶梯槽12表面下方的绝缘层14中，具体包括：
采用激光镭射工艺在阶梯槽12上导通孔11的周围烧蚀阶梯槽12表面的绝缘层14，以在阶梯槽12表面下方的绝缘层14中形成激光镭射孔13。
本实施例中，激光镭射孔13沿导通孔11的周向上呈射线分布，一排或多排呈射线分布的激光镭射孔13位于相邻的两个卫星通孔21之间。
本实施例中，激光镭射孔13沿导通孔11的周向上呈射线分布，一排或多排呈射线分布的激光镭射孔13位于相邻的两个卫星通孔21之间，能够在阶梯槽12上更多的开设卫星通孔21和激光镭射孔13，进一步改善了无铜区基板与镀铜层15的结合力，并进一步提高了阶梯电路板的散热性能。
优选地，本实施例中，激光镭射孔13的孔径为0.1-0.2毫米，激光镭射孔13的深度为0.15-0.3毫米。
本实施例中，激光镭射孔13的孔径为0.1-0.2毫米，激光镭射孔13的深度为0.15-0.3毫米是通过实际应用设置的，能够使激光镭射孔13的增加有效改善无铜区基板与镀铜层15的结合力，并在阶梯槽12表面下方的绝缘层14中，不会连接到基板内的导电层。
步骤205，进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15。
进一步地，本实施例中，步骤205中，进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15，具体包括：
进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在导通孔11的孔壁、卫星通孔21的孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15。
本实施例提供的阶梯电路板的制备方法，若在印刷电路板1上制备同网络焊盘，则通过在印刷电路板1上制备导通孔11，在阶梯槽12上的导通孔11周围开设多个卫星通孔21，采用控深铣工艺在导通孔11上制备阶梯槽12，在阶梯槽12上导通孔11的周围制备多个激光镭射孔13，激光镭射孔13的底部位于阶梯槽12表面下方的绝缘层14中，进行化学镀铜和电镀铜工艺，以在孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15。在阶梯槽12上增加激光镭射孔13的基础上，进一步在阶梯槽12上增加卫星通孔21，可进一步减小无铜区基板的面积，进而进一步改善无铜区基板与镀铜层15的结合力。并且进一步增加了镀铜层15的面积，进而进一步提高阶梯电路板的散热性能。
图6为本发明阶梯电路板实施例一的结构示意图，如图6所示，本实施例提供的阶梯电路板包括：阶梯电路板本体，阶梯电路板本体上开设有导通孔11，导通孔11上开设有阶梯槽12，阶梯槽12上的导通孔11的周围设置有多个激光镭射孔13，激光镭射孔13的底部位于阶梯槽12表面下方的绝缘层14中，孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面包覆有镀铜层15。
本实施例提供的阶梯电路板是通过执行图1所示方法实施例的技术方案制备的，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
图10为本发明阶梯电路板实施例二的结构示意图，如图10所示，本实施例提供的阶梯电路板在本发明阶梯电路板实施例一的基础上，若在印刷电路板1上制备同网络焊盘，则阶梯电路板还包括：多个卫星通孔21。
进一步地，多个卫星通孔21开设在阶梯槽12上，并位于导通孔11周围。
进一步地，导通孔11的孔壁、卫星通孔21的孔壁、激光镭射孔13内和阶梯槽12表面形成镀铜层15。
优选地，本实施例中，激光镭射孔13沿导通孔11的周向上呈射线分布，一排或多排呈射线分布的激光镭射孔13位于相邻的两个卫星通孔21之间。
优选地，本实施例中，卫星通孔21的孔径为0.5-1.5毫米，相邻两个卫星通孔21的间距为1-2毫米。
优选地，本实施例中，激光镭射孔13的孔径为0.1-0.2毫米，激光镭射孔13的深度为0.15-0.3毫米。
本实施例提供的阶梯电路板是通过执行图2所示方法实施例的技术方案制备的，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。