电路板及电路板的制作方法与流程

本发明实施例涉及印刷电路板领域，特别涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术：

近年来，印刷电路板行业迅速发展，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，当前印刷电路板需要打金线的焊盘的表面处理方法有电镀软金、化学镀镍金等。

本发明的发明人发现，现有技术中至少存在如下问题：为了获得良好的打金线性能，电镀软金需要在焊盘上镀0.5um以上的金层，因此制造成本昂贵；制造成本相对较低的化学镀镍金虽然能够获得与电镀软金相当的打金性能，但是该种化学镀镍金的方法处理后的焊盘存在镍腐蚀现象而容易发黑，同时由于是化学镀镍金，镍缸需要定期更槽而使得制程管控要求较高。

技术实现要素：

本发明实施方式的目的在于提供一种电路板及其制作方法，其成本较低、能够具有良好的打金线性能、不易腐蚀发黑，且制程管控要求低。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种电路板，用于与导线连接，所述电路板包括：基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金屈层，所述金屈层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层，所述软金层中金的含量至少为99.9％。

本发明的实施方式还提供了一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供基底层，在所述基底层上铺设铜层；在所述铜层表面电镀一层镍层；在所述镍层表面电镀一层钯层；在所述钯层表面电镀一层软金层；其中，所述软金层中金的含量至少为99.9％。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过电镀方式将包括镍层、钯层和软金层的金屈层沉积在打线类焊盘上，无需通过增加软金层厚度来防止镍腐蚀，成本较低，软金层中的金的含量高，质地软，因此打金线性能更稳定，且镍钯金的结构降低了镍层与软金层之间的电位差，不存在因镍腐蚀而导致的黑焊盘现象，另外，电镀工艺中槽液不需定期更换，制程管控要求低。

另外，所述镍层的厚度范围为2至8微米。

另外，所述钯层的厚度范围为0.03至0.3微米。

另外，所述软金层的厚度范围为0.03至0.3微米。

另外，所述电路板还包括设置在所述基底层远离铜层的表面上的加强层，所述加强层与所述基底层之间通过胶层固定连接，用于承载元件区域的加强，便于安装。

另外，所述铜层未被所述金屈层覆盖的表面上设置有保护层，保护所述铜层不暴露在空气中，避免所述铜层的氧化与静电的产生。

另外，所述制作方法在所述铜层表面电镀一层镍层的步骤之前，还包括以下步骤：去除所述铜层表面的氧化层并对去除氧化层后的所述铜层表面进行粗糙化处理，如此设计可增强剥离强度，使所述镍层电镀更牢固，进而提高打金线可靠性。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式提供的电路板的局部剖面图；

图2是根据本发明第一实施方式提供的电路板的整体结构示意图；

图3是本发明第一实施方式提供的电路板的金屈层剖面结构示意图；

图4是根据本发明第二实施方式提供的电路板的局部剖面图；

图5是根据本发明第三实施方式提供的电路板的制作方法的流程图；

图6是根据本发明第四实施方式提供的电路板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电路板100。如图1和图2所示。所述电路板100包括：基底层3、设置在所述基底层3上的铜层2和铺设在所述铜层2上以形成若干个打线焊盘的金屈层1，所述金屈层1包括设置在所述铜层2上的镍层13、设置在所述镍层13上的钯层12和设置在所述钯层12上的软金层11，所述软金层11中金的含量至少为99.9％。

本实施方式中，在镍层13与软金层11之间加设所述钯层12，无需通过增加软金层11的厚度来防止镍腐蚀，降低了成本，软金层11中金的含量至少为99.9％，纯度更高，质地更软，所以打线性能更好，且镍钯金的结构降低了镍层13与软金层11之间的电位差，使所述金屈层1表面的耐腐蚀性提高，避免了因镍腐蚀而导致的黑焊盘现象，另外，电镀工艺中槽液不需定期更换，所以制程更好管控。所述铜层2未被所述金屈层3覆盖的表面上还设置有保护层6，使得相邻的导电片之间相互隔离。

具体的，所述镍层13的厚度范围可以设置为2至8微米，所述钯层102的厚度范围可以设置为0.03至0.3微米，所述软金层101的厚度范围可以设置为0.03至0.3微米。

本发明的第二实施方式涉及一种电路板200。第二实施方式在第一实施方式基础上做了进一步改进，主要改进之处在于：在本发明第二实施方式中，所述电路板200还包括设置在所述基底层上的加强层，所述加强层与所述基底层之间通过胶层固定连接。

如图3所示，本实施例中所述电路板200包括：基底层3、设置在所述基底层3上的铜层2和铺设在所述铜层2上以形成若干个打线焊盘的金屈层1，设置在所述基底层3上远离所述铜层2的一侧的加强层5，铺设在所述加强层5上用于固定连接所述加强层5与所述基底层3的胶层4。所述加强层5可以用于承载元件区域的加强，利用所述胶层4固定结合，便于安装。

优选的，所述铜层2未被所述金屈层1覆盖的表面上还设置有保护层10，如此设置使得相邻的导电片之间相互隔离，也可以保护所述铜层2不暴露在空气中，避免所述铜层2的氧化与静电的产生。

更优的，所述加强层5的材料为pi(polyimide，聚酰亚胺)，其耐燃性好，可保护所述电路板内部元件；所述胶层4使用粘接剂(adhesvie)，增大所述加强层5与所述基底层3之间的剥离难度，影响电路板的抗挠曲性能；所述基底层3的材料为pi或环氧树脂fr-4(fr-4为耐燃材料等级的代号)，具有耐高温的特性，保证了所述电路板的可靠性。

本发明第三实施方式涉及一种电路板的制作方法，具体流程如图4所示。

步骤s11，提供基底层3，在所述基底层3上铺设铜层2。

在步骤s11中，所述基底层3比较坚固，可以对铜层2起到支撑作用。

步骤s12，在所述铜层2表面电镀一层镍层13。

在步骤s12中，具体地说，可以选择但不限于硫酸镍、氯化镍以及氨基磺酸镍镀液对铜层2表面进行电镀，以在铜层2表面镀上镍层13。

步骤s13，在所述镍层13表面电镀一层钯层12。

在步骤s13中，钯层12的接触电阻很低，可焊性和耐磨性良好。

步骤s14，在所述钯层12表面电镀一层软金层11。

在步骤s14中，所述软金层11中金的含量至少为99.9％，金的纯度高，质地软，所以打线性能更好。

本实施方式中，在步骤s12之前，还包括步骤s20：去除铜层2表面的氧化层并对去除氧化层后的铜层2表面进行粗糙化处理。

在步骤s20中，具体的说，可选择化学除油、电解除油、超声波清洗、喷砂、微蚀、酸洗、刷磨等方式中的一种或几种对铜层2表面进行处理，可增强剥离强度，使所述镍层13电镀更牢固，进而提高打金线可靠性。

在本实施方式中，通过电镀方式将所述镍层13、钯层12和软金层11沉积在电路板焊盘上，由于在镍层13与软金层11之间加设所述钯层12，无需通过增加金层厚度来防止镍腐蚀，降低了成本，软金层11中金的纯度高，质地软，打金线性能稳定，且镍钯金的结构降低了镍层13与软金层11之间的电位差，使所述金屈层1表面的耐腐蚀性提高，避免了因镍腐蚀而导致的黑焊盘现象，同时，电镀工艺中槽液不需要定期更换，所以制程更好管控。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的系统实施例，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本发明第四实施方式涉及一种电路板的制作方法，具体流程如图5所示，第四实施方式与第三实施方式大体相同，不同之处在于，在第四实施方式中，在步骤s11之后、在步骤s20之前，还包括步骤s30：在基底层3的另一侧铺设加强层5，使加强层5通过胶层4与基底层3固定连接。

在步骤s30中，由于加强层5的存在，使得基底层1更加牢固耐用，增加了电路板的耐用性。

另外，在步骤s14之后，还可以包括步骤s40，在所述铜层2未被所述金屈层1覆盖的表面上铺设保护层10。

在步骤s40中，具体地，在所述铜层2未被所述镍层13覆盖的表面上设置保护层10，保护所述铜层2不暴露在空气中，可避免所述铜层2的氧化与静电的产生。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。