技术特征：
技术总结
本发明实施例涉及印刷电路板领域，公开了一种电路板。本发明所提供的电路板主要用于与导线连接盘，它包括基底层、设置在所述基底层上的铜层和铺设在所述铜层上以形成若干个焊盘的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的软金层，所述软金层中金的含量至少为99.9％。本发明还提供一种电路板的制作方法。本发明所提供的电路板及电路板的制作方法的成本较低，打金线性能稳定，无镍腐蚀导致的黑焊盘现象，制程易管控。
技术研发人员：朱晓龙;周礼义
受保护的技术使用者：瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技（沭阳）有限公司
技术研发日：2017.07.31
技术公布日：2017.12.26