软硬结合板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法及由此方法制作形成的软硬结合板。

背景技术：

软硬结合板(rigid-flexibleprintedcircuitboard，r-fpcb)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(rigidprintedcircuitboard，rpcb，硬性电路板)的耐久性和软板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。

目前生产薄型软硬结合板主要工艺如下：a、将软板部位上的基材(pp)中冲/切一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层带胶pi薄膜，并压合贴附；c、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的压合；d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；f、剥离软板开窗处的硬板基材。而采用上述方法的缺点在于：采用pi/pet等保护胶带存在残胶风险；保护胶带厚度较厚，一般在50um以上,会导致压合产生高度差，造成介层厚度不均；而使用薄的保护胶(12um)，则价格昂贵，贴合困难且保护胶带容易破损；保护胶带同内层fpc存在粘合力，开盖较难；需进行uv定深切割，精度管控严格，成本上升。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的软硬结合板的制作方法及由此方法制作形成的软硬结合板。

一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：

提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；

提供双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；

将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定所述第一导电线路层的表面；

提供介质层及铜箔，所述介质层包括有第一开口；

将所述介质层及所述铜箔依次设置在所述第二粘结层的表面，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述铜箔覆盖所述介质层及覆盖所述第一开口显露的那部分所述第二粘结层；

在所述硬板区中形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；

将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述外层导电线路层及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；以及

蚀刻移除第一开口位置的所述铜箔以形成软板区从而形成所述软硬电路板。

进一步地，所述软性电路板为双面电路板，所述软性电路板还包括位于所述软板基材另外一个表面的第二导电线路层及至少贯穿所述第二导电线路层及所述软板基材的的第一导电孔，所述第二导电线路层及所述第一导电线路层之间通过所述第一导电孔电性导通。

进一步地，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一粘结层的材质为热可塑性聚酰亚胺，第二粘结层的的材质为热可塑性聚酰亚胺。

进一步地，所述介质层为半固化片或者fr4玻璃纤维层压布。

进一步地，在形成外层导电线路层之后还包括在所述外层导电线路层的表面进行防焊处理的步骤。

本发明还涉及另一种软硬结合板的制作方法。

一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：

提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；

提供一双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；

将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定所述第一导电线路层的表面；

提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介质层及至少形成在所述介质层其中一个表面的铜箔；在所述覆铜基板中形成第一开窗，将所述覆铜基板压合在所述第二粘结层的表面，所述覆铜基板及所述覆铜基板覆盖的所述软性电路板形成硬板区，所述第一开窗显露部分所述第二粘结层以形成软板区；

在所述硬板区形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；及

将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层，所述导电孔电性导通所述外层导电线路层及所述第一导电线路层；从而形成所述软硬电路板。

本发明还涉及一种软硬结合板。

一种软硬结合板，其包括：

软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；

形成在所述第一导电线路层表面的双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层与所述第一导电线路层相接触；

形成在所述双面胶膜表面的介质层，所述介质层包括第一开口，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述双面胶膜及所述双面胶膜覆盖的所述软性电路板形成软板区；

形成在所述介质层表面的外层导电线路层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述外层导电线路层及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；以及

导电孔，所述导电孔贯穿所述外层导电线路层至所述第一导电线路层，所述外层导电线路层通过所述导电孔与所述第一导电线路层相电性导通。

进一步地，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一粘结层的材质为热可塑性聚酰亚胺，第二粘结层的的材质为热可塑性聚酰亚胺。

进一步地，所述介质层为半固化片或者fr4玻璃纤维层压布。

进一步地，所述外层导电线路层表面形成有防焊层，所述防焊层还填充所述导电孔。

与现有技术相比，本发明提供的软硬结合板，利用双面胶膜粘贴固定所述介质层与所述软性电路板，以取代现有技术中的覆盖膜(cvl)和阻胶膜，可以降低产品的厚度及节省阻胶膜贴合流程；在压合所述第一铜箔及第二铜箔后，由于双面胶膜可留在软硬结合板的软板区，只需蚀刻第一铜箔及第二铜箔，节省激光定深切割成本，同时提升开盖效率；双面胶膜包括的第二粘结层可与第一或者第二铜箔粘结，可避免铜破问题产生；可增加布线密度。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的软性电路板的剖面图。

图2是图1提供的双面胶膜与软性电路板压合后的剖面图。

图3是图1提供的介质层的俯视图。

图4是提供的介质层及铜箔与所述双面胶膜压合之前的剖面图。

图5是将图4提供的介质层及铜箔压合在所述双面胶膜相背两个表面后形成复合电路板的剖面图。

图6是在复合电路板中形成导电孔的剖面图。

图7是在复合电路板的相背两个表面分别形成防焊层得到软硬结合板的剖面图。

图8是本发明第二实施例提供的覆铜基板的剖面图。

图9是图8提供的覆铜基板的俯视图。

图10是将覆铜基板压合在所述双面胶膜表面后形成的复合电路板的剖面图。

图11是在图10形成的复合电路板中形成导电孔的剖面图。

图12是在图11的复合电路板的相背两个表面分别形成防焊层得到软硬结合板的剖面图。

主要元件符号说明

下面结合将结合附图及实施例，对本发明提供的软硬结合板作进一步的详细说明。

第一实施例

请参阅图1-7，本发明第一实施例提供一种软硬结合板100的制作方法，其包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供软性电路板10，所述软性电路板可以单面电路板、双面电路板或者为多层板。本实施方式中，是以双面电路板为例进行说明。

所述软性电路板10包括软板基材13、位于所述软板基材13相背两个表面的第一导电线路层11、第二导电线路层12及第一导电孔14。所述第二导电线路层12与所述第一导电线路层11之间通过所述第一导电孔14电性导通。

所述第一导电孔14的数量可以为多个，也可以仅为一个。所述第一导电孔14可以为贯穿第一导电线路层11、软板基材13及第二导电线路层12的导电通孔，也可以为仅贯穿所述第二导电线路层12及所述软板基材13的至少一个导电盲孔。

第二步，请参阅图2，提供双面胶膜20，所述双面胶膜20包括绝缘层23及形成在所述绝缘层23相背两个表面的第一粘结层21及第二粘结层22。第一粘结层21及第二粘结层22的材质可以相同，也可以不同。所述绝缘层23的材质为聚酰亚胺(polyimide,pi)。所述第一粘结层21或者第二粘结层22的材质为热可塑性聚酰亚胺(thermalplasticpolyimide，tpi)或者耐高温的聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate,pet)或耐高温的聚萘二甲酸乙二醇酯(polythylenenaphthalate,pen)。在本实施方式中，提供的双面胶膜20的数量为2个，且是将2个双面胶膜20分别设置在第一导电线路层11及第二导电线路层12的表面，所述双面胶膜20还充满所述第一导电孔14。

第三步，请继续参阅图2，将两个双面胶膜20中的第一双面胶膜20a通过所述第一粘结层21压合固定在所述第一导电线路层11的表面，将两个双面胶膜中的第二双面胶膜20b通过所述第一粘结层21粘结固定所述第二导电线路层12的表面。

第四步，请参阅图3至图5，提供介质层30及铜箔40，所述介质层30包括有开口301；将所述介质层30以及所述铜箔40依次设置在所述第二粘结层22的表面以得到复合电路板50。所述铜箔40覆盖所述介质层30及覆盖所述开口301显露的那部分所述第二粘结层22。所述开口301显露部分所述第二粘结层22形成软硬复合板的软板区101，所述介质层30所在的位置用于形成软硬结合板的硬板区102。

在本实施方式中，所述介质层30为半固化片(prepreg，简称pp片)或者为fr4玻璃纤维层压布。

在本实施方式中，所述介质层30及所述铜箔40的数量分别为2个，且是在所述第一双面胶膜20a的表面依次设置第一介质层31及第一铜箔41，在所述第二双面胶膜20b的表面依次设置第二介质层32及第二铜箔42，第一介质层31包括的第一开口301a与第二介质层32包括的第二开口301b的位置分别相对齐。

第五步，请参阅图6，在所述复合电路板50中形成第二导电孔51，所述第二导电孔51可以为导电通孔，也可以为导电盲孔。在本实施方式中，第二导电孔51包括一个第二导电通孔510，还包括2个第二导电盲孔512。所述第二导电通孔510贯穿所述复合电路板的所有结构层。2个第二导电盲孔512的其中一个所述第二导电盲孔512贯穿所述第一铜箔41、所述第一介质层31、所述第一双面胶膜20a直达所述第一导电线路层11。2个第二导电盲孔512的另外一个所述第二导电盲孔512贯穿所述第二铜箔42、所述第二介质层32、所述第二双面胶膜20b直达所述第二导电线路层12。

第六步，将所述第一铜箔41及所述第二铜箔42分别形成第一外层导电线路层410及第二外层导电线路层420。形成第一外层导电线路层410及第二外层导电线路层420的方法为习知的微影技术。

第七步，请参阅图7，蚀刻移除第一开口301a位置的所述第一铜箔41及第二开口301b位置的第二铜箔42，所述软性电路板10及覆盖在所述软性电路板10相背两个表面的所述双面胶膜20形成软板区101。

第八步，请再次参阅图7，对所述外层导电线路层的表面进行防焊处理，以在所述第一外层导电线路层410及第二外层导电线路层420的表面分别形成防焊层53，所述防焊层53还充满所述第二导电孔51的内壁，从而得到所述软硬结合板100。

第二实施例

请参阅图8～12，第二实施例提供的软硬结合板的制作方法的第一步至第三步相同与第一实施例提供的软硬结合板的制作方法的第一步至第三步相同，其不同之处在于，本实施方式中是在所述第一双面胶膜及第二双面胶膜表面增层之前就已经完成开窗的步骤，也即无需再压合之后再蚀刻去掉所述第一开口301a及第二开口301b位置的第一铜箔41及第二铜箔42。本实施方式中第四步骤具体如下：

第四步，请参阅图8，提供2个覆铜基板60，所述覆铜基板60包括介质层30及至少形成在所述介质层30其中一个表面的铜箔40；请参阅图9，在所述覆铜基板中形成第一开窗601；请参阅图10，将2个所述覆铜基板60分别压合在所述第二粘结层22的表面；请参阅图11，在压合形成的所述复合电路板501中形成导电孔51；请参阅图12，第一开窗601显露部分所述第二粘结层22及第二粘结层22覆盖的所述软性电路板10共同以形成软板区，以得到软硬结合板200。

形成复合电路板501之后的步骤与第一实施例基本相同，在这里不再赘述。

第三实施例

请再次参阅图7，本发明第三实施例提供一种软硬结合板100，其包括：软性电路板10、位于所述软性电路板10其中一个表面的第一双面胶膜20a、位于第一双面胶膜20a表面的第一介质层31、位于第一介质层31表面的第一外层导电线路层410；位于所述软性电路板10另外一个表面的第二双面胶膜20b、位于第二双面胶膜20b表面的第二介质层32、位于第二介质层32表面的第二外层导电线路层420，以及分别位于第一外层导电线路层410及第二外层导电线路层420表面的防焊层53。

所述软性电路板10包括软板基材13、位于所述软板基材13相背两个表面的第一导电线路层11、第二导电线路层12及第一导电孔14。所述第二导电线路层12及所述第一导电线路层11之间通过所述第一导电孔14电性导通。

所述第一双面胶膜20a形成在所述第一导电线路层11的表面，所述第二双面胶膜20b形成在所述第二导电线路层12的表面。所述第一双面胶膜20a与所述第二双面胶膜20b的结构相同。所述第一双面胶膜20a包括绝缘层23及形成在所述绝缘层23相背两个表面的第一粘结层21及第二粘结层22。所述第一双面胶膜20a的所述第一粘结层21与所述第一导电线路层11相接触；所述第二双面胶膜20b的所述第一粘结层21与所述第二导电线路层12相接触。

所述第一开口301a及所述第二开口301b位置处的所述软性电路板10及覆盖在所述软性电路板10相背两个表面的所述双面胶膜20所在的区域共同形成软板区101。

所述第一介质层31包括第一开口301a，所述第二介质层32包括第二开口301b，所述第一开口301a与第二开口301b相对齐，所述第一开口301a显露所述软性电路板10其中一个表面的部分所述第二粘结层22；所述第二开口301b显露所述软性电路板10另外一个表面的部分所述第二粘结层22。

第一外层导电线路层410形成在所述第一介质层31的表面，所述第二外层导电线路层420形成在所述第二介质层32的表面。

所述第一介质层31、第二介质层32、分别位于所述第一介质层31、所述第二介质层32表面的所述第一外层导电线路层410、第二外层导电线路层420及所述第一介质层31、第二介质层32覆盖的所述软性电路板10形成软硬结合板100的硬板区。

第一外层导电线路层410与第二外层导电线路层420之间、第一外层导电线路层410与第一导电线路层11之间、第二外层导电线路层420与第二导电线路层12之间是通过第二导电孔51相导通。

所述第二导电孔51可以为导电通孔，也可以为导电盲孔。在本实施方式中，第二导电孔51包括一个第二导电通孔510，还包括2个第二导电盲孔512。所述第二导电通孔510贯穿所述复合电路板的所有结构层。2个第二导电盲孔512的其中一个所述第二导电盲孔512贯穿所述第一外层导电线路层410、所述第一介质层31、所述第一双面胶膜20a直达所述第一导电线路层11。2个第二导电盲孔512的另外一个所述第二导电盲孔512贯穿所述第二外层导电线路层420、所述第二介质层32、所述第二双面胶膜20b直达所述第二导电线路层12。

所述防焊层53分别形成第一外层导电线路层410及第二外层导电线路层420的表面以保护所述第一外层导电线路层410及第二外层导电线路层420，所述防焊层53还充满所述第二导电孔51的内壁。

综上所述，本发明提供的软硬结合板100，利用双面胶膜20粘贴固定所述介质层与所述软性电路板，以取代现有技术中的覆盖膜(cvl)和阻胶膜，可以降低产品的厚度及节省阻胶膜贴合流程；在压合所述第一铜箔41及第二铜箔42后，由于双面胶膜可留在软硬结合板100的软板区，只需蚀刻第一铜箔41及第二铜箔42，节省激光定深切割成本，同时提升开盖效率；双面胶膜包括的第二粘结层可与第一铜箔或者第二铜箔粘结，可避免铜破问题产生；可增加布线密度。