技术特征：
技术总结
本发明提供一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：S1、菲林制作；S2、陶瓷基板钻孔 ：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的6/1‑1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜；S4、制作表面图案；S5：电镀、蚀刻的制作 ；本发明陶瓷基线路板的制备方法加工精度高，陶瓷基板不易破碎，成本低。
技术研发人员：林静霞;林心品
受保护的技术使用者：肇庆高新区国专科技有限公司
技术研发日：2017.10.11
技术公布日：2018.03.20