技术总结
本发明提出了一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，主要包括：支承座、调整片、大平头调整顶丝、小平头调整顶丝；支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；调整片通过限位台卡在调整座与芯片之间，大、小平头调整顶丝组合使用，安装过程中交替拧紧。本发明的安装固定结构适用性强，既可应用于法兰型功率放大芯片安装固定，也可用于非法兰型功放芯片安装固定；对于法兰型功放芯片可提高其接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能；对于非法兰型功放芯片在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。
技术研发人员：王加路;吴强;赵树伟;张文兴;马建壮;曲志明;朴智棋;邴宇涵
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十一研究所
文档号码：201711262054
技术研发日：2017.12.04
技术公布日：2018.05.15