本发明涉及电路板生产制作领域，具体涉及多层电路板涨缩尺寸管控方法。
背景技术：
pcb(printedcircuitboard)中文名字印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。随着信息产业的高速发展,作为信息产业中一个不可缺少重要支柱-pcb印制电路板也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展，高精密度细线路成了主流产品。
随着印制线路板行业的高速发展，高精线路板对路图形尺寸的越要求趋于严，在生产过程中，材料涨缩是影响路图形尺寸的关键因素，目前没有有效的方法能对此进行管控而造成产品线路图形尺寸无法达到客户的要求。
技术实现要素：
针对上述技术问题，本发明要解决的问题是通过一套完整的方法进行生产过程涨缩管控方法，以得出线路图形尺寸满足客户要求的印制线路板。
为解决以上技术问题，本发明具体提供了如下技术方案：
一种多层电路板涨缩尺寸管控方法，多层电路板其生产流程包括进料、尺寸安定性测试、发料、开料、内层、内层aoi、压合、钻孔、一铜、干膜、二铜、外检、防焊；具体管控点包括：
a.进料：尺寸安定性在±300ppm(10inch*10inch)内；
b.内层：内层图形尺寸公差±2mil内，极差2mil内；
c.压合：压合尺寸公差±500ppm，极差8mil内；
d.钻孔：钻带尺寸公差±500ppm，钻孔精度2mil内；
e.干膜：外层图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；
f.防焊：防焊图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；
g.所设控制点温度湿度环境：20±2℃，55±5％rh；
h.所用治具，底片尺寸公差：±1mil，极差1.2mil内。
进一步，所述进料同步提供系数发放底片资料、绘制底片、与内层确认管位距，如ng重绘底片。
进一步，所述压合步骤先确定涨缩尺寸及申请钻带试钻，如ng分析原因重新试钻。
进一步，所述干膜锡退后测试底牌、板子，如ng重绘底片。
进一步，所述防焊锡退后测试底牌、板子，如ng重绘底片。
本发明所达到有益效果是：本发明通过设定完整的产品在线运作流程、管控点和放行程序及异常处理流程，有效解决印制线路板线路图形尺寸超客户要求问题，提升生产品质及效率。
附图说明
图1为本发明电路板运作流程及放行管控程序。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面对发明专利实例中的技术方案进行清楚，完整的描述，当然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中实施例，本领域普通技术人员没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。
参见附图：
一种多层电路板涨缩尺寸管控方法，多层电路板其生产流程包括进料、尺寸安定性测试、发料、开料、内层、内层aoi、压合、钻孔、一铜、干膜、二铜、外检、防焊；具体管控点包括：
a.进料：尺寸安定性在±300ppm(10inch*10inch)内；
b.内层：内层图形尺寸公差±2mil内，极差2mil内；
c.压合：压合尺寸公差±500ppm，极差8mil内；
d.钻孔：钻带尺寸公差±500ppm，钻孔精度2mil内；
e.干膜：外层图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；
f.防焊：防焊图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；
g.所设控制点温度湿度环境：20±2℃，55±5％rh；
h.所用治具，底片尺寸公差：±1mil，极差1.2mil内。
所述进料同步提供系数发放底片资料、绘制底片、与内层确认管位距，如ng重绘底片。
所述压合步骤先确定涨缩尺寸及申请钻带试钻，如ng分析原因重新试钻。
所述干膜锡退后测试底牌、板子，如ng重绘底片。
所述防焊锡退后测试底牌、板子，如ng重绘底片。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。