一种多层PCB板的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板，具体地说是一种多层PCB板。

背景技术：

随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求， PCB 板的层数越来越多。现有技术中，多层 PCB 板通常采用焊接或者铜钉进行固定，然而此种固定方式，难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起 PCB 板的短路，从而使 PCB 板报废，进而影响 PCB 板的良品率。而且，多层PCB板由于重叠在一起，电子元件在工作时产生的热量较为集中，一旦热量不及时散发出去，容易导致产品品质不稳定，严重时甚至会损坏元器件。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种装配稳定，散热性好的多层PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种多层PCB板，包括板体，该板体由从上往下依次设置的第一基板、第二基板和第三基板构成，所述第一基板、第二基板和第三基板上设有定位通孔，该定位通孔的内壁贴覆有绝缘垫，该绝缘垫上设有螺纹，第一基板、第二基板和第三基板之间通过插装入定位通孔中的定位螺柱连接固定，该定位螺柱与定位通孔为螺纹连接，第一基板和第二基板之间设有上网状散热板，第二基板和第三基板之间设有下网状散热板，该上网状散热板和下网状散热板均由碳材料压制成型，第一基板上表面设有凹槽，定位螺栓具有头部和杆部，头部陷入该凹槽中并锁紧，杆部向下插装至第三基板内，并且在第一基板和第二基板、第二基板和第三基板的侧边连接区域设有缺口槽位，上网状散热板两侧端伸至第一基板和第二基板的缺口槽位内，下网状散热板两侧端伸至第二基板和第三基板的缺口槽位内。

所述第一基板的凹槽内侧壁设有胶垫。

所述上网状散热板和下网状散热板的表面还贴覆有石墨片，该石墨片上开设有通孔。

所述凹槽底面设有平垫圈，定位螺栓的头部贴装在该平垫圈上。

所述缺口槽位内设有接垫，该接垫热耦接有散热片。

所述散热装置为散热片，并且该散热片设有若干片，该散热片与第一基板的侧边平齐。

所述散热片向外延伸并且弯折与板体的侧边贴装。

本实用新型装配稳定，确保各层PCB板之间不易发生短路现象，并且散热性好，确保正常使用。

附图说明

附图1为本实用新型剖面结构示意图；

附图2为附图1中A处放大示意图；

附图3为本实用新型中散热片的另一实施例示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种多层PCB板，包括板体，该板体由从上往下依次设置的第一基板3、第二基板2和第三基板1构成，所述第一基板3、第二基板2和第三基板1上设有定位通孔，该定位通孔的内壁贴覆有绝缘垫4，该绝缘垫4上设有螺纹，第一基板3、第二基板2和第三基板1之间通过插装入定位通孔中的定位螺柱5连接固定，该定位螺柱5与定位通孔为螺纹连接，第一基板3和第二基板2之间设有上网状散热板5，第二基板2和第三基板1之间设有下网状散热板9，该上网状散热板8和下网状散热板9均由碳材料压制成型，第一基板3上表面设有凹槽6，定位螺栓具有头部51和杆部52，头部51陷入该凹槽6中并锁紧，杆部52向下插装至第三基板1内，并且在第一基板3和第二基板2、第二基板2和第三基板1的侧边连接区域设有缺口槽位11，上网状散热板8两侧端伸至第一基板和第二基板的缺口槽位内，下网状散热板两侧端伸至第二基板和第三基板的缺口槽位内。通过该缺口槽位，可以使得上网状散热板和下网状散热板与空气更好的接触，从而实现散热，将热量更好的散发出去。

第一基板的凹槽内侧壁设有胶垫，避免定位螺栓的头部压坏第一基板。

所述上网状散热板和下网状散热板的表面还贴覆有石墨片7，该石墨片上开设有通孔。通过石墨片可以更快速的均匀的将热量传导出，由于两侧缺口凹槽与更多的空气接触，因此热量会向缺口槽位传递。

所述凹槽底面设有平垫圈，定位螺栓的头部贴装在该平垫圈上。

所述缺口槽位11内设有接垫10，该接垫10热耦接有散热片12。散热装置为散热片，并且该散热片设有若干片，该散热片与第一基板的侧边平齐。利用散热片。或者如附图3所示，散热片向外延伸并且弯折与板体的侧边贴装。利用散热片，进一步增加散热能力。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。