盒式散热型屏蔽罩及设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。

背景技术：

电子设备系统结构日趋复杂，系统内部元器件体积小、紧密布局，且功耗增大，使得整个系统的应用电磁环境变得恶劣。为了防止电磁干扰，通常需要在电子设备系统上罩设屏蔽罩。

常用的屏蔽罩包括位于PCB板下方的支架和位于PCB板上方的罩体两部分，支架与PCB板焊接，支架四周开孔，罩体相应位置加工凸点，支架的开孔与罩体的凸点相互配合以锁固支架和罩体。这种形状和结构的屏蔽罩在元器件和罩体之间具有较大的空隙，并且由于空气是热的不良导体，因而PCB板上的电子元器件产生的热量不容易散发出去，进而影响电子设备的使用寿命。

因而，如何改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题成为人们亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种盒式散热型屏蔽罩及设备，以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案在于：

技术方案1的实用新型，提供了一种盒式散热型屏蔽罩，包括：可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫；

在组装状态下，PCB板位于所述罩体和支撑架形成的容纳空间内并与所述支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，所述散热硅胶垫覆盖于所述芯片上，并且与所述罩体顶端内侧面相抵接，用于将所述芯片产生的热量传递至所述罩体。

另外，技术方案2的实用新型，在技术方案1的基础上，

所述罩体在对应所述散热硅胶垫的位置向所述支撑架设置有用于压紧所述散热硅胶垫的凸出部。

另外，技术方案3的实用新型，在技术方案2的基础上，

所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。

另外，技术方案4的实用新型，在技术方案3的基础上，

所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。

另外，技术方案5的实用新型，在技术方案1的基础上，

所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。

另外，技术方案6的实用新型，在技术方案1的基础上，

所述罩体和所述支撑架通过连接机构固定。

另外，技术方案7的实用新型，在技术方案6的基础上，

所述连接机构包括沿竖直方向在罩体的侧壁上开设的螺纹孔、在支撑架上的相对于所述螺纹孔的位置开设的通孔、以及穿过所述通孔和所述螺纹孔以连接所述罩体和所述支撑架的螺钉。

另外，技术方案8的实用新型，在技术方案1的基础上，

所述罩体的相对的两侧设置有侧板，所述侧板上设置有多个用于将屏蔽罩固定于机箱上的连接孔。

另外，技术方案9的实用新型，在技术方案1的基础上，

单个所述侧板上的通孔数量至少为两个。

技术方案10的实用新型，提供了一种包括上述任一技术方案所述盒式散热型屏蔽罩的设备，还包括PCB板以及设置于所述PCB板上的芯片。

综上所述，本实用新型所能够达到的有益效果在于：

由于本实用新型提供的盒式散热型屏蔽罩，包括可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫。在组装状态下，PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接；PCB板上安装有芯片，散热硅胶垫覆盖于芯片上，并且与罩体顶端内侧面相抵接，用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在，PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的截面图；

图3为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的支撑架的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的罩体的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的PCB板的结构示意图。

图标：100－罩体；200－支撑架；300－散热硅胶垫；110－散热齿片；501－螺纹孔；502－通孔；503－螺钉；120－侧板；121－连接孔；600－PCB板；700－芯片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对实施例1和实施例2进行详细描述：

图1为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的整体结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的截面图；图3为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的支撑架的结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的罩体的结构示意图；图5为本实用新型实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的PCB板的结构示意图。

实施例1

请一并参照图1至图5，本实施例提供了一种盒式散热型屏蔽罩，包括：可拆卸连接的罩体100、支撑架200和散热硅胶垫300。

其中，

在组装状态下，PCB板600位于罩体100和支撑架200形成的容纳空间内并与支撑架200可拆卸连接；PCB板600上安装有芯片700，散热硅胶垫300覆盖于芯片700上，并且与罩体100顶端内侧面相抵接，用于将芯片700产生的热量传递至罩体100。由于散热硅胶垫300的存在，PCB板600上的芯片700产生的热量可以通过散热硅胶垫300传递至罩体100，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。

本实施例的可选方案中，较为优选地，为了将散热硅胶垫300稳定地固定于PCB板600上的芯片700上方，设置有顶持组件。

更为具体地：

顶持组件包括设置于芯片700四周的多个定位件。定位件的数量例如可以是四个，四个定位件围绕芯片700的四周并形成矩形空间。当然，定位件的数量还可以设置为其他，例如五个、六个。由多个定位件围设而成的空间也可以根据芯片700的具体结构和形状进行设置。

作为上述定位件的变形形式，优选地，定位件设置为定位螺钉，多个定位螺钉形成用于限位散热硅胶垫300的区间。或者，定位件设置为定位螺柱、定位挡板、限位槽等。

本实施例的可选方案中，罩体100在对应散热硅胶垫300的位置向支撑架200设置有用于压紧散热硅胶垫300的凸出部。

本实施例的可选方案中，罩体100上设置有多个平行排列的向罩体100外部凸出设置的散热齿片110。较为优选地，位于罩体100上部的多个散热齿片110竖向排列、间距相等。较为优选地，位于罩体100两侧的多个散热齿片110水平排列、间距相等。

以下对罩体100的形状和结构作进一步的说明如下：

请参照图4，罩体100包括有顶面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，上述的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面从顶面的边缘向支撑架200的方向延伸，形成用于容纳PCB板600的盒装结构，且上述的第一侧面和第三侧面相对，第二侧面和第四侧面相对。

本实施例的可选方案中，为了实现罩体100的良好散热，罩体100上设置有多个平行排列的向罩体100外部凸出设置的散热齿片110。上述多个散热齿片110排列形成多个相互平行的凹槽结构。以上述及的多个散热齿片110平行排列的方式有助于增大散热面积，提高散热效果。

上述可选方案中，散热齿片110的材质优选设置为铝材，铝材质轻且散热较快。

本实施例的可选方案中，为了避让电子设备系统的元器件，在侧壁上可以根据需要设置避让通道。为了实现结构上的对称性，上述的避让通道可以设置于相对的两个侧面上。例如分别设置于第一侧面和第三侧面上，或者分别设置于第二侧面和第四侧面上。上述的避让通道优选设置为矩形结构，当然，矩形避让通道的其他结构或形式的变形也应在本实用新型要求保护的范围内。

本实施例的可选方案中，为了加强罩体100的整体强度，在罩体100的顶面的内侧面设置有加强筋。

以下对支撑架200的形状和结构作进一步说明如下：

请参照图3，支撑架200设置于罩体100的下部，在支撑架200与罩体100处于配合状态时，支撑架200与罩体100形成封闭式的盒状结构。为了与罩体100相适配，支撑架200在对应避让通道处设置有连接板，连接板上设置有多个避让电子元器件的孔洞，且多个孔洞的开孔形式可以根据具体元器件进行设置。

更进一步地，在罩体100设置为矩形结构时，支撑架200设置为矩形结构，在罩体100设置为其他结构时，支撑架200设置为相应的形状结构。

以下对固定罩体100和支撑架200的连接机构作详细说明如下：

请参照图2，连接机构包括沿竖直方向在罩体100的侧壁上开设的螺纹孔501、在支撑架200上的相对于螺纹孔501的位置开设的通孔502、以及穿过通孔502和螺纹孔501以连接罩体100和支撑架200的螺钉503。上述的连接机构可以设置于屏蔽罩的四角，当然，为了更加稳定地固定盒式散热器屏蔽罩，连接机构还可以设置于其他位置，例如各侧面的底边的中点。

作为上述连接机构的进一步变形，连接机构包括在罩体的侧壁的竖直方向开设的凹槽，设置于支撑架200上的伸入凹槽的凸块，以及在水平方向上用于固定凸块与凹槽的锁紧螺钉503。

作为上述连接机构的又一种结构形式的变形，连接机构包括卡合件、与卡合件配套使用的配合件。

所属领域技术人员应当理解，在不违背本实用新型宗旨的前提下的其连接机构的其他结构和形式的变形也应当在本实用新型要求保护的范围之内。

以上述及的连接机构能够达到的有益效果在于：罩体100和支撑架200通过连接机构连接，根据上述的连接机构的结构形式可知，罩体100和支撑架200可拆卸。因而可以避免常规的屏蔽罩在拆除过程中导致的屏蔽罩变形的问题。

以下对本实用新型的技术方案与机箱的固定方式详细说明如下：

罩体100的相对的两侧设置有侧板120，侧板120平行于罩体100的顶端向外延伸。并且，侧板120上设置有多个用于将屏蔽罩固定于机箱上的连接孔121。连接孔121的数量可以根据具体情况设置，例如在单侧的侧板120上设置两个连接孔121，两个连接孔121在侧板120的长度方向将侧板120均分为三等份。当然，连接孔121的数量还可以设置为其他。

实施例2

本实施例提供了一种设备，包括实施例1中述及的盒式散热型屏蔽罩，还包括PCB板600以及设置于PCB板600上的芯片700。

关于PCB板600的形状和结构不限定为以下形式：

请参照图5，在加工过程中，通常采用波峰焊或回流焊两种工艺将电子元器件焊接在PCB板600上。其中，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。回流焊是通过回流焊设备的内部加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料溶化后与主板粘结。一般情况下，插件通过波峰焊焊接于PCB板600上，表贴期间通过回流焊焊接于PCB板600上。

结合实施例1，在组装状态下，PCB板600位于罩体100和支撑架200形成的容纳空间内并与支撑架200可拆卸连接；PCB板600上安装有芯片700，散热硅胶垫300覆盖于芯片700上，并且与罩体100顶端内侧面相抵接，用于将芯片700产生的热量传递至罩体100。由于散热硅胶垫300的存在，PCB板600上的芯片700产生的热量可以通过散热硅胶垫300传递至罩体100，因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。

结合实施例1和实施例2，可以认为，本实用新型提供的屏蔽罩拆装方便、散热性能好。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。