本实用新型涉及一种音叉晶振生产领域，具体涉及一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器。
背景技术：
石英晶体振荡器简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性，就可以用石英晶体振荡器代替LC（线圈和电容）谐振回路、滤波器等。由于石英晶体振荡器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，被应用于家用电器和通信设备中。
中国专利授权公告号CN 204089748U，授权公告日为2015年1月7日的实用新型公开了一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器，它包括基座(5)、石英晶体(2)和凸形盖子(1)，所述的基座(5)下表面为一平板，平板的两侧壁上设置有触点(6)，所述的触点(6)与基座导电线路(4)连接，所述的基座导电线路(4)的另一端设置有一胶点(3)，所述的石英晶体(2)跨设在胶点(3)上，并通过凸形盖子(1)密封，凸形盖子(1)密封安装在基座(5)上。
该装置中的凸形盖子的边缘未能全部覆盖基座的边缘，由于基座的中间设置有凹槽，因此其四周边缘的宽度必定不大，而凸形盖子与基座的粘接面积还不足其边缘的宽度，两者之间的粘结面积可想而之，这样的粘接封装得到的晶体谐振器产品在气密性上有很大的局限性，并不能满足一些高气密性应用的要求。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术的缺点和不足，提供一种结构简单、气密性好的采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器。
为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器，包括平板陶瓷基座、石英晶片和凸形盖子，所述平板陶瓷基座的中部设置有凹槽，所述石英晶片通过银胶固定接着在凹槽内，所述凸形盖子通过胶黏剂同平板陶瓷基座粘接在一起，其特征在于：所述凸形盖子的边缘设置有阶梯形包边，所述包边的横面宽度不小于平板陶瓷基座的槽边的宽度，包边的竖面高度不大于平板陶瓷基座的高度。
所述平板陶瓷基座的正反面分别设置有金属点胶盘和金属焊盘，平板陶瓷基座上的金属点胶盘和石英晶片上的电极一一对应连接。
所述包边由镍铁合金或其他金属合金制作而成。
所述胶黏剂为非导电胶粘合物。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型在传统的凸形盖子边缘设置阶梯形包边，使得凸形盖子可以将平板陶瓷基座整体包括在内，由于接触面积的增加，盖子与基座之间的粘结面积也变大了，可以容纳更多的胶黏剂，封装的气密性大大提高。
2、本实用新型中的包边采用镍铁合金制成，这些合金良好的延展性可以保证包边和基座胶粘部分的气密度，提高封装的气密性。
3、本实用新型中使用的胶黏剂为非导电胶粘合物，这种胶黏剂在固化时挥发性非常小，可以确保在固化时胶粘效果达到最佳，气密性达到最高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：平板陶瓷基座1，石英晶片2，凸形盖子3，凹槽4，包边5。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
参见图1，一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器，包括平板陶瓷基座1、石英晶片2和凸形盖子3，所述陶瓷基座为平板型结构，正面有至少两个金属点胶盘，反面有至少两个金属焊盘；电子线路的获得有两种方式，一种是通过激光打孔的方式在平板陶瓷基座上打出微小的通孔，并在通孔内灌入导电浆，获得电子线路；一种是通过电镀的方式使电子线路在基座边沿处连接，金属点胶盘和金属焊盘和之间通过电子线路有电连接，所述平板陶瓷基座1的中部设置有凹槽4，所述石英晶片2通过银胶固定接着在凹槽4内，所述平板陶瓷基座1上的金属点胶盘和石英晶片2上的电极一一对应连接，所述平板陶瓷基座1首先通过印刷的方式在其边缘刷一层绝缘层再同凸形盖子3通过材质为非导电胶粘合物的胶黏剂粘结在一起，所述凸形盖子3的边缘设置有阶梯形包边5，材料为镍铁合金或其他金属合金，通过冲压但不限于冲压的方式制得，所述包边5的横面宽度不小于平板陶瓷基座1的槽边的宽度，包边5的竖面高度不大于平板陶瓷基座1的高度。在封装完毕后，凸形盖子3上的凸形腔体对应于平板陶瓷基座1上石英晶片2的位置，构成谐振腔。
本产品在制作时，先在采用激光打孔方式或者是电镀方式得到的平板陶瓷基座1上印刷一层绝缘层，烤干之后在金属点胶盘点入导电胶，将已经镀好电极的石英晶片2固定接着在金属点胶盘上，晶片电极与陶瓷基座的金属焊盘一一对应，然后放入烤箱固化；而后在凸形盖子3的凸型腔体边缘和包边5内侧面涂覆一层胶粘接物，与已和石英晶片2接着好的边缘带有绝缘层的陶瓷基座粘接密封，凸形盖子3的凸型腔体边缘和包边5内侧分别与基座的边缘和侧面通过胶粘接物有机械接触；最后放入烤箱固化，得到金属盖子胶粘接封装石英晶体谐振器产品。