1.一种PCB水下补线设备，包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其特征在于：所述工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。
2.根据权利要求1所述的PCB水下补线设备，其特征在于，所述点焊机头上安装有平行电极焊头，平行电极焊头为扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头。
3.根据权利要求2所述的PCB水下补线设备，其特征在于，所述工件水盘加水浸没被修复的PCB，通过扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头对PCB上中断的印刷电路进行水下修补焊接。
4.根据权利要求3所述的PCB水下补线设备，其特征在于，所述扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头通过补线带对PCB上中断的印刷电路进行水下修补焊接，补线带包括适配的细漆包线。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的PCB水下补线设备，其特征在于，所述工作台设有机头支架，所述点焊机头安装于机头支架上并通过输出电缆连接电阻焊焊接电源。