一种FPC结构的制作方法与工艺

文档序号:12925723
一种FPC结构的制作方法与工艺
本实用新型涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种FPC结构。

背景技术:
LCM模组产品在压屏手指端都要求具有柔软、弹性低的特点。目前,FPC板的单层弯折区只包含基层、铜层和覆盖层,覆盖层一般为油墨层,其优点是能显著改善弯折区域的柔软性和反弹性,缺点是制作工艺复杂、流程长,并且对油墨层的均匀度难以管控,很容易出现厚薄不均的现象,会对产品性能造成影响。

技术实现要素:
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可改善弯折区域柔软性的FPC结构。为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种FPC结构,包括弯折区域,所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层,所述弯折区域设有至少一个槽孔,所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。进一步的,所述槽孔的数目为2至4个。进一步的,还包括线路区域,所述线路区域包括依次层叠的第二线路层、基材层、第一线路层和第一覆盖层。进一步的,所述第一覆盖层与第一线路层之间设有粘接层。进一步的,基材层远离第一线路层的侧面上设有第二覆盖层。进一步的,第二线路层远离基材层的侧面上设有第二覆盖层。进一步的,所述第一线路层和第二线路层均为铜线层。进一步的,所述线路区域设有导通孔,所述导通孔的孔壁上设有导电镀层,所述导电镀层分别与所述第一线路层和第二线路层电连接。进一步的,所述第一覆盖层和第二覆盖层均为聚酰亚胺薄膜。进一步的,所述基材层为聚酰亚胺层。本实用新型的有益效果在于:在弯折区域设置至少一个槽孔,并且贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层,可使弯折区域更加柔软,降低弯折区域的反弹力。附图说明图1为本实用新型实施例一的FPC结构的剖面图。图2为本实用新型实施例一的FPC结构中的弯折区域的俯视图。标号说明:1、弯折区域;2、线路区域;3、第一覆盖层;4、第一线路层;5、基材层;6、第二覆盖层;7、槽孔;8、第二线路层;9、导通孔。具体实施方式为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本实用新型最关键的构思在于:在弯折区域设置至少一个槽孔,并且贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层,可使弯折区域更加柔软,降低弯折区域的反弹力。请参照图1以及图2,一种FPC结构,包括弯折区域,所述弯折区域包括依次层叠的基材层、第一线路层和第一覆盖层,所述弯折区域设有至少一个槽孔,所述槽孔依次贯穿所述第一覆盖层、第一线路层和基材层。从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:在弯折区域设置至少一个槽孔,并且槽孔贯穿第一覆盖层、第一线路层和基材层,可使弯折区域更加柔软,降低反弹力,槽孔的大小和数目可根据需要进行设计,例如,槽孔可设计为长条形。进一步的,所述槽孔的数目为2至4个。由上述描述可知,槽孔可设计为2-4个,当为2个或者4个的时候,可以对称设置。进一步的,还包括线路区域,所述线路区域包括依次层叠第二线路层、基材层、第一线路层和第一覆盖层。由上述描述可知,线路区域为双层线路,方便进行布线。进一步的,所述第一覆盖层与第一线路层之间设有粘接层。由上述描述可知,第一覆盖层是通过粘接层粘接在第一线路层上的。进一步的,基材层远离第一线路层的侧面上设有第二覆盖层。进一步的,第二线路层远离基材层的侧面上设有第二覆盖层。由上述描述可知,设置第二覆盖层可以增强FPC电路板的平整度。进一步的,所述第一线路层和第二线路层均为铜线层。进一步的,所述线路区域设有导通孔,所述导通孔的孔壁上设有导电镀层,所述导电镀层分别与所述第一线路层和第二线路层电连接。进一步的,所述第一覆盖层和第二覆盖层均为聚酰亚胺薄膜。由上述描述可知,第一覆盖层和第二覆盖层采用聚酰亚胺薄膜,具有绝缘的作用。进一步的,所述基材层为聚酰亚胺层。请参照图1及图2,本实用新型的实施例一为:一种FPC结构,可盖上弯折区域的柔软性,降低反弹力。如图1所示,所述FPC结构包括弯折区域1和线路区域2,所述弯折区域1包括依次层叠的基材层5、第一线路层4和第一覆盖层3,所述弯折区域1设有至少一个槽孔7,所述槽孔7依次贯穿所述第一覆盖层3、第一线路层4和基材层5。如图2所示,优选的,弯折区域1设有2-4个槽孔7,所述槽孔7为长条形,并且对称设置,优选的,所述槽孔7的宽度不小于1mm,并且长宽比为2:1。所述槽孔7冲切成型,在进行布线时,弯折区域1的第一线路层4上的线路要绕开槽孔7。所述第一覆盖层3和第一线路层4之间设有粘接层(图中未示),并且在第二线路层8远离基材层5的侧面上设有第二覆盖层6。所述线路区域2包括依次层叠的第二线路层8、基材层5、第一线路层4和第一覆盖层3,所述第一覆盖层3与第一线路层4之间设有粘接层,优选的,在于第二线路层8远离基材层5的侧面上设有第二覆盖层6。所述第一覆盖层3与第一线路层4之间设有粘接层,所述第二覆盖层6和第二线路层8之间也设有粘接层。本实施例中,所述线路区域2设有导通孔9,所述导通孔9的孔壁上设有导电镀层,所述导电镀层分别与所述第一线路层4和第二线路层8电连接。本实施例中,所述第一线路层4和第二线路层8均为铜线层,铜线层的厚度约为12μm;所述第一覆盖层3和第二覆盖层6均为聚酰亚胺薄膜,其厚度约为12.5μm;所述粘接层的厚度为15μm-25μm,粘接层可以是不导电的胶黏剂;所述基材层5为聚酰亚胺,厚度12.5μm-25μm。当然,各层的厚度可根据需要进行设计,不限于列举出来的厚度尺寸。综上所述,本实用新型提供的一种FPC结构,通过在弯折区域设计槽孔,可以使弯折区域更加柔软,降低弯折区域的反弹力,槽孔的数目和大小可根据需要进行设置,以达到最佳的效果,设置第二覆盖层可以增加FPC板的平整度,覆盖层的厚度可根据需要进行设计。以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。...
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