技术总结
本实用新型属于电子工业印刷线路板制造及电阻焊领域，本实用新型PCB水下补线设备包括工作台和设置于工作台上并通过输出电缆连接焊接电源的点焊机头，其中，工作台上设有用于放置PCB的工件水盘，工件水盘位于点焊机头下方。相对于现有技术，本实用新型在工件水盘中加水浸没PCB，在水下以平行电极对PCB的铜箔电路进行修补，避免了印刷电路的铜箔与绝缘基板剥离。此外，本实用新型PCB水下补线设备提出应用扁型的焊头尖端连体的平行电极焊头，不但实现了只需点焊一次就可完成对中断的印刷电路的修补，还可以用漆包线取代现有技术昂贵的补线带，不仅能节省成本，而且可有效地简化补线工艺和提高补线效率。
技术研发人员：杨仕桐
受保护的技术使用者：广州微点焊设备有限公司
文档号码：201720332069
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2017.11.14