本实用新型涉及导电泡棉,尤其涉及一种强粘附力的导电泡棉装配结构。
背景技术:
电子产品中,如手机、电脑等,一般需要在其内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉,从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果,该导电泡棉需要具有良好的柔软性、较低的阻抗和较好的接地性能。
导电泡棉通过黏胶粘附于工件上,在实际使用中,存在如下问题:1、使用导电胶,导电胶中悬浮分布有金属颗粒,金属颗粒多时,导电胶的粘性差但导电性好;金属颗粒少时,粘性好但导电性差;2、使用绝缘胶,粘性好但不导电。
技术实现要素:
本实用新型提供一种粘性好同时导电性好的导电泡棉装配结构。
为达到上述目的,本实用新型采用的第一技术方案是:一种导电泡棉装配结构,所述导电泡棉包括泡棉及导电层,导电层设于泡棉的外周面上,所述导电泡棉上与工件的待接触面定义为粘接面;其创新在于:对应于所述粘接面的局部设置有黏胶层。
为达到上述目的,本实用新型采用的第二技术方案是:一种导电泡棉装配结构,所述导电泡棉包括泡棉及导电层,导电层设于泡棉的外周面上,所述工件上与导电泡棉的待接触面定义为粘接面;其创新在于:对应于所述粘接面的局部设置有黏胶层。
为达到上述目的,本实用新型采用的第三技术方案是: 一种导电泡棉装配结构,所述导电泡棉包括泡棉及导电层,导电层设于泡棉的外周面上,所述工件与导电泡棉之间通过黏胶层粘接;其创新在于:所述工件与导电泡棉的接触面上局部设置有黏胶层。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1、上述方案中,所述导电层为导电基布。
2、上述方案中,所述黏胶层为导电胶层或绝缘胶层。
3、上述方案中,所述黏胶层上开设有通孔。
4、上述方案中,所述黏胶层具有多个黏胶片,各黏胶片在粘接面上均匀分布。
5、上述方案中,所述黏胶层具有多个黏胶条,各黏胶条在粘接面上间隔布置。
6、上述方案中,所述黏胶层位于粘接面的中央部位。
7、上述方案中,所述黏胶层的至少一侧边沿位于粘接面外侧。
8、上述方案中,所述黏胶层的边沿均位于粘接面内侧。
9、上述方案中,所述粘接面的面积可以小于导电泡棉与工件相对的表面的面积,也可以大于工件与导电泡棉相对的表面的面积。
10、上述方案中,所述导电泡棉的截面可以为任意形状。
本实用新型工作原理及优点:本实用新型中,导电泡棉的粘接面上局部覆盖有黏胶层,由于导电泡棉具弹性,导电泡棉的粘接面未被黏胶层覆盖的部分与工件接触导电,覆盖有黏胶层的部分通过黏胶层与工件粘接。本实用新型同时满足了粘性好并且导电性能佳的要求,且结构简单、设计新颖,适于推广。
附图说明
附图1为本实用新型实施例截面示意图;
附图2为本实用新型实施例结构示意图;
附图3~22为本实用新型实施例其他结构示意图。
以上附图中:1、泡棉;2、导电基布;3、黏胶层;4、工件;5、黏胶片;6、黏胶条。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:
参见附图1和附图2所示,一种导电泡棉装配结构,所述导电泡棉包括泡棉1及导电层,导电层为导电基布2,导电,基布2设于泡棉1的外周面上,所述导电泡棉1上与工件4的待接触面定义为粘接面;对应于所述粘接面的局部设置有黏胶层3。
所述黏胶层3为导电胶层或绝缘胶层。
所述黏胶层3上开设有通孔,黏胶层3的边沿与粘接面边沿对齐。
所述黏胶层3可设于导电泡棉的粘接面上,也可以设于工件4上,在装配状态下,黏胶层3粘接导电泡棉与工件4。
导电泡棉的粘接面上局部覆盖有黏胶层3,由于导电泡棉具弹性,导电泡棉的粘接面未被黏胶层3覆盖的部分与工件4接触导电,覆盖有黏胶层3的部分通过黏胶层3与工件4粘接。
采用以下结构的黏胶层3也可达到相同效果:
参见图3所示,所述黏胶层具有多个黏胶片5,各黏胶片5在粘接面上均匀分布。
参见图4和图7所示,所述黏胶层3上开设有多个通孔,通孔形状可以为圆形、矩形等任意形状,且黏胶层3的宽度小于粘接面的宽度。
参见图5和图6所示,所述黏胶层3的宽度大于粘接面的宽度,黏胶层3具有多个黏胶片5和两黏胶条6,黏胶片5位于两黏胶条6之间,黏胶条6设于粘接面的两侧,黏胶片5可为圆形、矩形等任意形状。
参见图8所示,所述黏胶层3设于粘接面的两侧。
参见图9所示,所述黏胶层3位于粘接面的中央部位。
参见图10和图11所示,所述黏胶层3具有多个黏胶条6,各黏胶条6在粘接面上间隔布置。
所述粘接面的面积可以小于导电泡棉与工件4相对的表面的面积,也可以大于工件4与导电泡棉相对的表面的面积。
所述导电泡棉的截面可以为任意形状。
若采用图12~图22的结构也可达到相同效果。
上述实施例中,黏胶层3设于导电泡棉上,在实际应用中,黏胶层3可以设于工件4上,也可以既不粘附于导电泡棉也不粘附于工件4,而是在需要将导电泡棉与工件4粘接时,再使用黏胶层3粘接两者。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。