线路板的层压对位结构及线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的层压对位结构及线路板。

背景技术：

随着电子工业的不断发展，产品对PCB线路板的质量要求也越来越严格，随之设计的PCB线路板的层数也越来越多。现有高层PCB线路板的层压对位采用的是铆钉连接方式，这种单纯靠铆钉连接的PCB线路板定位精度差，对于高层PCB线路板，定位精度差会严重影响到其层压品质，不仅会造成产品不良率升高，增加企业生产成本，还严重影响企业的经济效益。

技术实现要素：

基于此，有必要针对PCB线路板的层压对位精度差的问题，提供一种线路板的层压对位结构及线路板。

其技术方案如下：

一种线路板的层压对位结构，包括设在第一层板上的至少三个第一定位体，第一定位体形成第一定位面，第一定位体设有定位孔和第一连接部，第一连接部设有第一网状结构；设在第二层板上的至少三个第二定位体，第二定位体形成与第一定位面共面的第二定位面，第二定位体设有定位孔和与第一连接部连接的第二连接部，第二连接部设有第二网状结构；及将第一网状结构和第二网状结构连接在一起的胶体。

上述线路板的层压对位结构，利用定位孔将第一层板和第二层板预对位，并利用胶体将第一网状结构和第二网状结构连接在一起，由于第一网状结构和第二网状结构之间更易容纳胶体，且网状结构的多个网孔使得粘接更加牢固，不易发生偏位，提高了层压对位精度，降低了企业生产成本。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，第一连接部设有多个第一凹陷部，多个第一凹陷部形成第一网状结构，第二连接部设有多个第二凹陷部，多个第二凹陷部形成第二网状结构；或第一连接部设有多个第三凹陷部，多个第三凹陷部形成第一网状结构，第二连接部设有多个与第三凹陷部一一对应配合的第四凸起部，多个第四凸起部形成第二网状结构。第一层板和第二层板进行层压对位时，胶体的存在可能使第一层板和第二层板之间形成凸起并产生应力，进而造成第一层板和第二层板之间发生错位，第一凹陷部和第二凹陷部的设置，使得胶体可容纳在第一凹陷部和第二凹陷部内，提高层压对位精度；第三凹陷部和第四凸起部的设置不仅能够起到容纳胶体进而提高层压对位精度的作用，还由于第三凹陷部和第四凸起部之间的配合对位提高第一层板和第二层板之间预定位的精度，进一步提高层压对位精度。

在其中一个实施例中，第一层板的第一板面设有至少三个第一定位体，第一层板的第二板面设有至少三个第一定位体，第二层板的第一板面设有至少三个第二定位体，第二层板的第二板面设有至少三个第二定位体。此时，第一层板和第二层板之间相互贴合的两个板面的第一定位体和第二定位体对应配合连接，第一层板的另一个板面的第一定位体与第三层板对应配合连接，第二层板的另一个板面的第二定位体与第四层板对应配合连接，便于多个层板之间的相互连接和对位，提高整体的层压对位精度。

在其中一个实施例中，第一层板的板边设有至少三个第一缺口，第一定位体设在第一缺口内，第二层板的板边设有至少三个第二缺口，第二定位体设在第二缺口内。第一定位体通过第一缺口设在第一层板，第二定位体通过第二缺口设在第二层板，这种设置方式便于加工制造，降低生产成本。

进一步的，第一定位体与第一层板呈一体制造，无需设置第一缺口，第二定位体与第二层板呈一体制造，无需设置第二缺口。此时，无需开设第一缺口和第二缺口的工序，制造成本进一步降低，提高企业经济效益。

进一步的，第一定位体通过第一缺口可拆卸设在第一层板上，第二定位体通过第二缺口可拆卸设在第二层板上。加工完成后，可将第一定位体和第二定位体回收继续使用或回收集中处理，提高物料的使用率，降低生产成本。

在其中一个实施例中，第一定位体的一端与第一层板的板边连接，第二定位体的一端与第二层板的板边连接。第一定位体直接与第一层板的板边连接，第二定位体直接与第二层板的板边连接，制造方便快捷，同时，由于第一定位体设在第一层板的板边位置，第二定位体设在第二层板的板边位置，便于通过定位孔与定位装置配合定位，提升层压精度，并提高生产效率，提高线路板的良品率。

在其中一个实施例中，第一定位体与第一层板的板边之间设有第一阻胶部，第二定位体与第二层板的板边之间设有第二阻胶部。第一层板与第二层板进行层压时，由于胶体粘接的因素，胶体可能流入线路板的元器件区域，进而影响后期核心元部件的正常工作，导致线路板的不良品率升高，第一阻胶部和第二阻胶部的设置可阻挡胶体往元器件区域流入，提高产品的良品率，降低企业的生产成本。

在其中一个实施例中，第一阻胶部包括沿同一方向设置的多个第一阻胶凸起；或第二阻胶部包括沿同一方向设置的多个第二阻胶凸起。第一阻胶凸起和第二阻胶凸起的设置可有效避免胶体流入至元器件区，是第一阻胶部和第二阻胶部的具体设置方式，加工成本低，降低企业的生产成本。

在其中一个实施例中，第一阻胶部包括沿同一方向设置的多个第三阻胶凸起，第二阻胶部包括与第三阻胶凸起对应的第四阻胶凹槽。第三阻胶凸起和第四阻胶凹槽的设置不仅能起到阻胶的作用，第三阻胶凸起和第四阻胶凹槽的设置还进一步实现第一层板和第二层板的预定位精度，以提高层压对位的精度，提高产品的良品率。

在其中一个实施例中，第一定位体设有第一对接部，第二定位体设有与第一对接部对接定位的第二对接部。第一对接部和第二对接部的设置，提高第一层板和第二层板预定位的精准度，提高后续层压对位的精度，提高产品的良品率。

一种线路板，至少包括第一层板和第二层板，还包括上述任一项技术方案所述的线路板的层压对位结构。通过采用该线路板的层压对位结构，使得第一层板、第二层板的层压对位精度提高，提高产品的良品率，提高企业的经济效益。

附图说明

图1为定位体的整体结构示意图；

图2为采用层压对位结构的线路板的一种实施例示意图；

图3为采用层压对位结构的线路板的另一种实施例示意图。

100、层压对位结构，110、定位体，111、定位孔，112、网状结构，120、阻胶部，200、层板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：

需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种线路板的层压对位结构100，通过定位体110的设置，定位体110设有定位孔111、网状结构112，生产时，多个层板200通过其上的定位体110的定位孔111进行预定位，然后采用热熔邦定机打胶将相邻两个层板200对应的网状结构112粘接在一起，最后进行层压对位，完成层压阶段的操作，由于网状结构的设置，使得胶体容纳在网状结构112的网孔中，并由于预定位及网状结构112的设置使得粘接更加牢固均匀，即使层板200之间发生涨缩或后期的钻孔偏位等，均不影响其相互间粘接的牢固性，不易发生偏位，提高了层板200之间的层压对位精度，提高良品率。定位体110和层板200之间还设有阻胶部120，防止胶体进入到层板200的元器件工作区域，影响零部件的工作性能。

如图1所示，阻胶部120也可直接设在定位体110上，阻胶部120设在网状结构112和层板200之间的定位体110上。

为区分不同的层板200及不同层板200上设置的定位体110、定位孔111、网状结构112和阻胶部120，将线路板的层板200区分为第一层板(图中未示出)、第二层板(图中未示出)，定位体110区分为第一定位体(图中未示出)、第二定位体(图中未示出)，网状结构112区分为第一网状结构(图中未示出)、第二网状结构(图中未示出)，阻胶部120区分为第一阻胶部(图中未示出)、第二阻胶部(图中未示出)，该区分只是为了说明的方便，并不构成对技术方案的任何限制，且本领域技术人员根据本说明书的解释能够理解和知悉该技术方案。

一种线路板的层压对位结构，包括设在第一层板上的至少三个第一定位体，第一定位体形成第一定位面，第一定位体设有定位孔和第一连接部，第一连接部设有第一网状结构；设在第二层板上的至少三个第二定位体，第二定位体形成与第一定位面共面的第二定位面，第二定位体设有定位孔和与第一连接部连接的第二连接部，第二连接部设有第二网状结构；及将第一网状结构和第二网状结构连接在一起的胶体。

利用定位孔将第一层板和第二层板预对位，并利用胶体将第一网状结构和第二网状结构连接在一起，由于第一网状结构和第二网状结构之间更易容纳胶体，且网状结构的多个网孔使得粘接更加牢固，不易发生偏位，提高了层压对位精度，降低了企业生产成本。

需要说明的是，此处的胶体并非仅指传统所指代的胶体，其不仅包括传统所指代的胶体，如粘接胶水等，还包括：未使用时为固体使用时为液体的粘接体、使用时为液体粘接剂的非胶体。如水性粘合剂，当其处于生的状态时没有粘性，只有其在糊线上加热到一定温度时，才会变成一种强韧的粘合剂，其并非为传统所认为的胶体；又如水乳液型胶黏剂，其可以是一种天然或改性天然高分子水溶液。

更进一步的优选，胶体为热熔胶，利用热熔绑定机操作打胶，生产效率高，成本低廉，粘接效果好。

在上述任一个实施例的基础上，第一连接部设有多个第一凹陷部，多个第一凹陷部形成第一网状结构，第二连接部设有多个第二凹陷部，多个第二凹陷部形成第二网状结构；或第一连接部设有多个第三凹陷部，多个第三凹陷部形成第一网状结构，第二连接部设有多个与第三凹陷部一一对应配合的第四凸起部，多个第四凸起部形成第二网状结构。第一层板和第二层板进行层压对位时，胶体的存在可能使第一层板和第二层板之间形成凸起并产生应力，进而造成第一层板和第二层板之间发生错位，第一凹陷部和第二凹陷部的设置，使得胶体可容纳在第一凹陷部和第二凹陷部内，提高层压对位精度；第三凹陷部和第四凸起部的设置不仅能够起到容纳胶体进而提高层压对位精度的作用，还由于第三凹陷部和第四凸起部之间的配合对位提高第一层板和第二层板之间预定位的精度，进一步提高层压对位精度。

进一步的，第四凸起部的凸起高度小于第三凹陷部的凹陷深度，以便于容纳胶体。

在上述任一个实施例的基础上，第一层板的第一板面设有至少三个第一定位体，第一层板的第二板面设有至少三个第一定位体，第二层板的第一板面设有至少三个第二定位体，第二层板的第二板面设有至少三个第二定位体。此时，第一层板和第二层板之间相互贴合的两个板面的第一定位体和第二定位体对应配合连接，第一层板的另一个板面的第一定位体与第三层板对应配合连接，第二层板的另一个板面的第二定位体与第四层板对应配合连接，便于多个层板之间的相互连接和对位，提高整体的层压对位精度。

进一步的，第一层板的第一板面设有四个第一定位体，第一层板的第二板面设有四个第一定位体，第二层板的第一板面设有四个第二定位体，第二层板的第二板面设有四个第二定位体，层压时第一层板的第二板面和第二层板的第一板面紧贴压合，第一层板的第一板面和第三层板的板面贴合连接，第二层板的第二板面与第四层板的板面贴合连接，此时，第一层板紧贴设在第三层板和第二层板之间，第二层板紧贴设在第一层板和第四层板之间。这样一个层板的两面均设有多个定位体，不仅便于不同层板之间的压合对位连接，还可提高整体的层压对位精度。

在上述任一个实施例的基础上，第一层板的板边设有至少三个第一缺口，第一定位体设在第一缺口内，第二层板的板边设有至少三个第二缺口，第二定位体设在第二缺口内。第一定位体通过第一缺口设在第一层板，第二定位体通过第二缺口设在第二层板，这种设置方式便于加工制造，降低生产成本。

进一步的，第一定位体与第一层板呈一体制造，无需设置第一缺口，第二定位体与第二层板呈一体制造，无需设置第二缺口。此时，无需开设第一缺口和第二缺口的工序，制造成本进一步降低，提高企业经济效益。

如图2所示，第一定位体通过第一缺口可拆卸设在第一层板上，第二定位体通过第二缺口可拆卸设在第二层板上。加工完成后，可将第一定位体和第二定位体回收继续使用或回收集中处理，提高物料的使用率，降低生产成本。

如图3所示，第一定位体的一端与第一层板的板边连接，第二定位体的一端与第二层板的板边连接。第一定位体直接与第一层板的板边连接，第二定位体直接与第二层板的板边连接，制造方便快捷，同时，由于第一定位体设在第一层板的板边位置，第二定位体设在第二层板的板边位置，便于通过定位孔与定位装置配合定位，提升层压精度，并提高生产效率，提高线路板的良品率。

在上述任一个实施例的基础上，第一定位体与第一层板的板边之间设有第一阻胶部，第二定位体与第二层板的板边之间设有第二阻胶部。第一层板与第二层板进行层压时，由于胶体粘接的因素，胶体可能流入线路板的元器件区域，进而影响后期核心元部件的正常工作，导致线路板的不良品率升高，第一阻胶部和第二阻胶部的设置可阻挡胶体往元器件区域流入，提高产品的良品率，降低企业的生产成本。

在上述任一个实施例的基础上，第一阻胶部包括沿同一方向设置的多个第一阻胶凸起；或第二阻胶部包括沿同一方向设置的多个第二阻胶凸起。第一阻胶凸起和第二阻胶凸起的设置可有效避免胶体流入至元器件区，是第一阻胶部和第二阻胶部的具体设置方式，加工成本低，降低企业的生产成本。

在上述任一个实施例的基础上，第一阻胶部包括沿同一方向设置的多个第三阻胶凸起，第二阻胶部包括与第三阻胶凸起对应的第四阻胶凹槽。第三阻胶凸起和第四阻胶凹槽的设置不仅能起到阻胶的作用，第三阻胶凸起和第四阻胶凹槽的设置还进一步实现第一层板和第二层板的预定位精度，以提高层压对位的精度，提高产品的良品率。

进一步的，第四阻胶凹槽设有多个，第四阻胶凹槽与第三阻胶凸起一一对应。

另外，第四阻胶凹槽还可以是一个长条状凹槽，此种情况下进行层压时，多个第三阻胶凸起均位于该第四阻胶凹槽内，还可以使胶体进入第四阻胶凹槽内以避免进入元器件区域，同时，由于第四阻胶凹槽的设置，还可避免第三阻胶凸起在层压时形成凸块以对第一层板和第二层板产生顶压作用影响层压对位精度。

在上述任一个实施例的基础上，第一定位体设有第一对接部，第二定位体设有与第一对接部对接定位的第二对接部。第一对接部和第二对接部的设置，提高第一层板和第二层板预定位的精准度，提高后续层压对位的精度，提高产品的良品率。

进一步的，第一对接部为第五凸柱，第二对接部为与第五凸柱对接配合的第五凹槽；或第一对接部为第六凹槽，第二对接部为与第六凹槽对接配合的第六凸柱。

具体的，层板200呈圆形设置，三个或多个定位体110呈沿层板200所在圆的轴线轴对称分布，以提高层压对位精度。

另外，层板200还可以呈矩形设置，此时，三个或多个定位体110沿层板200的板边设置，至少一个定位体110设在层板200的第一板边，至少两个定位体110设在层板200的第二板边，以提高层压对位精度。

具体的，层板200的第一板边和第二板边相对设置，使定位体110的设置形成一个定位面，且定位体110分布在层板200的不同位置，提高层压对位精度。

如图2和图3所示，本实用新型还提供一种线路板，至少包括第一层板和第二层板，还包括上述任意实施例所述的线路板的层压对位结构100。通过采用该线路板的层压对位结构100，使得第一层板、第二层板的层压对位精度提高，提高产品的良品率，提高企业的经济效益。

该线路板的层压对位结构可应用在普通PCB板、大型PNL板上，在PNL的板边设置定位体110，以达到保证PCB板在压合时的精度，避免PCB板在压合过程中由于板材的涨缩、层压偏位或钻孔偏位等造成品质问题，提升PCB板的产品质量，减少生产成本并提高企业的经济效益。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。