一种可模块化水冷板的制作方法

本实用新型涉及水冷装置技术领域，具体涉及一种可模块化水冷板。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，各种电子设备的更新换代愈发迅速，设备中的电子元件整体耗散功率也在不断提高。对高发热量的电子设备进行散热必须使用散热器，现有的散热器多为风冷散热和水冷散热，但是散热效果仍然不够理想。如果不能处理好设备的散热问题，容易对电子设备造成损害，降低设备的运行性能及生产效率，特别是对于密集分布的电子元件。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供了一种散热效率高、散热效果更好的可模块化水冷板。

本实用新型所采取的技术方案是：包括水冷板主体，水冷板主体内设有冷却腔；其特征在于：所述水冷板主体设有至少三个的接口，其中两个接口连接有接头，其余接口连接有接头或堵头。

在上述的技术方案中，接头螺纹连接在接口上，以快速安装及更换接头。

在上述的技术方案中，堵头螺纹连接在接口上，以配合接头形成多种冷却液流路。

在上述的技术方案中，接头相互之间可进行连接，以形成水冷板模块提高散热效率。

在上述的技术方案中，水冷板主体包括盖板和底板，冷却腔设在底板内。

在上述的技术方案中，冷却腔靠近接口处设有连通孔，以导入冷却液。

在上述的技术方案中，冷却腔外围设有凹槽，盖板与凹槽相匹配，以密封冷却腔。

在上述的技术方案中，盖板设有鳍片组，鳍片组包括多个鳍片，鳍片之间形成冷却液流道，以带走经盖板传导的热量。

本实用新型的有益效果是：电子元件紧贴在可模块化水冷板的盖板将热量转移到鳍片上，冷却腔中的冷却液流经鳍片带走热量起到散热的作用。针对不同的电子元件，通过快速接头和堵头的不同装配方式实现冷却液流道的变换，提高散热效果；通过不同水冷板快速接头之间的相互连接形成水冷板模块，以对密集分布的电子元件进行有效快速的散热冷却。

【附图说明】

图1为一种可模块化水冷板的整体结构示意图。

图2为一种可模块化水冷板的底板结构示意图。

图3为一种可模块化水冷板的盖板结构示意图。

图4为一种可模块化水冷板的一种水路示意图。

图5为一种可模块化水冷板的另一种水路示意图。

图6为一种可模块化水冷板的多个冷却腔水路示意图。

图7为一种可模块化水冷板的多个冷却腔水路另一示意图。

图8为一种可模块化水冷板的模块化连接示意图。

附图标记为：1、盖板；11、鳍片组；2、底板；21、冷却腔； 22接口；23、连通孔；24、快速接头；25、堵头；26、凹槽。

【具体实施方式】

为了进一步说明本实用新型的上述目的、技术方案和效果，以下通过实施例结合附图及有关公知的技术知识来说明本实用新型：

实施例一：

参考图1至图4，一种可模块化水冷板，包括水冷板主体，水冷板主体内设有一个冷却腔21；另外水冷板主体设有四个接口22，接口22连通冷却腔21。

所述接口22其中两个连接有接头24，分别连接冷却液的进水管和出水管，以输入及排出冷却液；接头24螺纹连接在接口22上，以快速安装及更换接头24。所述堵头25螺纹连接在其余的接口22 上，以配合接头24形成多种冷却液流路。所述接头24相互之间可进行连接，以形成水冷板模块提高散热效率，对于密集分布的电子元件，可以根据其排布位置而连接水冷板形成适合的模块。

所述水冷板主体包括盖板1和底板2，冷却腔21设在底板2内。所述冷却腔21靠近接口22处设有连通孔23，以导入冷却液。所述冷却腔21外围设有凹槽26，盖板1与凹槽26相匹配，使用摩擦搅拌焊对接缝处进行焊接以密封冷却腔21。

所述盖板1设有鳍片组11，鳍片组11包括多个鳍片，鳍片之间形成冷却液流道，以带走经盖板1传导的热量。

在使用本实用新型时，在同一端的接口22螺纹连接两个接头 24，另一端螺纹连接堵头25，将盖板1放置在凹槽26内，并使用摩擦搅拌焊将盖板1和底板2密封，再将电子元件紧密固定在盖板 1上面。当电子元件工作发热时，产生的热量可经盖板1传导至鳍片组11。接头24分别连接进水管和出水管，打开进水管通入冷水作为冷却液进行散热。冷水从进水管注入接口，经连通孔23进入冷却腔22，在冷却腔22内与鳍片组11接触并吸收鳍片上面的热量。冷水吸热升温后从同一端接口22连接的出水口流出，实现对电子元件的散热。

实施例二：

参考图5，一种可模块化水冷板，包括水冷板主体，水冷板主体内设有一个冷却腔21；另外水冷板主体设有四个接口22，接口 22连通冷却腔21。

所述接口22其中两个连接有接头24，分别连接冷却液的进水管和出水管，以输入及排出冷却液；接头24螺纹连接在接口22上，以快速安装及更换接头24。所述堵头25螺纹连接在其余的接口22 上，以配合接头24形成多种冷却液流路。所述接头24相互之间可进行连接，以形成水冷板模块提高散热效率，对于密集分布的电子元件，可以根据其排布位置而连接水冷板形成适合的模块。

所述水冷板主体包括盖板1和底板2，冷却腔21设在底板2内。所述冷却腔21靠近接口22处设有连通孔23，以导入冷却液。所述冷却腔21外围设有凹槽26，盖板1与凹槽26相匹配，使用摩擦搅拌焊对接缝处进行焊接以密封冷却腔21。

所述盖板1设有鳍片组11，鳍片组11包括多个鳍片，鳍片之间形成冷却液流道，以带走经盖板1传导的热量。

在使用本实用新型时，在不同端的接口22螺纹连接两个接头 24，余下端则螺纹连接堵头25，将盖板1放置在凹槽26内，并使用摩擦搅拌焊将盖板1和底板2密封，再将电子元件紧密固定在盖板1上面。当电子元件工作发热时，产生的热量可经盖板1传导至鳍片组11。接头24分别连接进水管和出水管，打开进水管通入冷水作为冷却液进行散热。冷水从进水管注入接口，经连通孔23进入冷却腔22，在冷却腔22内与鳍片组11接触并吸收鳍片上面的热量。冷水吸热升温后从另一端接口22连接的出水口流出，实现对电子元件的散热。

实施例三：

参考图6，一种可模块化水冷板，包括水冷板主体，水冷板主体内设有一个以上的冷却腔21；另外水冷板主体设有四个接口22，接口22连通冷却腔21。

所述接口22其中两个连接有接头24，分别连接冷却液的进水管和出水管，以输入及排出冷却液；接头24螺纹连接在接口22上，以快速安装及更换接头24。所述堵头25螺纹连接在其余的接口22 上，以配合接头24形成多种冷却液流路。所述接头24相互之间可进行连接，以形成水冷板模块提高散热效率，对于密集分布的电子元件，可以根据其排布位置而连接水冷板形成适合的模块。

所述水冷板主体包括盖板1和底板2，冷却腔21设在底板2内。所述冷却腔21靠近接口22处设有连通孔23，冷却腔21之间也设有连通孔23，以导入冷却液。所述冷却腔21外围设有凹槽26，盖板1与凹槽26相匹配，使用摩擦搅拌焊对接缝处进行焊接以密封冷却腔21。

所述盖板1设有鳍片组11，鳍片组11包括多个鳍片，鳍片之间形成冷却液流道，以带走经盖板1传导的热量。

在使用本实用新型时，在同一端的接口22螺纹连接两个接头 24，另一端螺纹连接堵头25，将盖板1放置在凹槽26内，并使用摩擦搅拌焊将盖板1和底板2密封，再将电子元件紧密固定在盖板 1上面。当电子元件工作发热时，产生的热量可经盖板1传导至鳍片组11。接头24分别连接进水管和出水管，打开进水管通入冷水作为冷却液进行散热。冷水从进水管注入接口，经连通孔23进入冷却腔22，在冷却腔22内与鳍片组11接触并吸收鳍片上面的热量。冷水吸热升温后从同一端接口22连接的出水口流出，实现对电子元件的散热。

实施例四：

参考图7，一种可模块化水冷板，包括水冷板主体，水冷板主体内设有一个以上的冷却腔21；另外水冷板主体设有四个接口22，接口22连通冷却腔21。

所述接口22其中两个连接有接头24，分别连接冷却液的进水管和出水管，以输入及排出冷却液；接头24螺纹连接在接口22上，以快速安装及更换接头24。所述堵头25螺纹连接在其余的接口22 上，以配合接头24形成多种冷却液流路。所述接头24相互之间可进行连接，以形成水冷板模块提高散热效率，对于密集分布的电子元件，可以根据其排布位置而连接水冷板形成适合的模块。

所述水冷板主体包括盖板1和底板2，冷却腔21设在底板2内。所述冷却腔21靠近接口22处设有连通孔23，冷却腔21之间也设有连通孔23，以导入冷却液。所述冷却腔21外围设有凹槽26，盖板1与凹槽26相匹配，使用摩擦搅拌焊对接缝处进行焊接以密封冷却腔21。

所述盖板1设有鳍片组11，鳍片组11包括多个鳍片，鳍片之间形成冷却液流道，以带走经盖板1传导的热量。

在使用本实用新型时，在不同端的接口22螺纹连接两个接头 24，余下端则螺纹连接堵头25，将盖板1放置在凹槽26内，并使用摩擦搅拌焊将盖板1和底板2密封，再将电子元件紧密固定在盖板1上面。当电子元件工作发热时，产生的热量可经盖板1传导至鳍片组11。接头24分别连接进水管和出水管，打开进水管通入冷水作为冷却液进行散热。冷水从进水管注入接口，经连通孔23进入冷却腔22，在冷却腔22内与鳍片组11接触并吸收鳍片上面的热量。冷水吸热升温后从另一端接口22连接的出水口流出，实现对电子元件的散热。

实施例五：

参考图8，一种可模块化水冷板，包括水冷板主体，水冷板主体内设有一个冷却腔21；另外水冷板主体设有四个接口22，接口 22连通冷却腔21。

所述接口22其中两个连接有接头24，分别连接冷却液的进水管和出水管，以输入及排出冷却液；接头24螺纹连接在接口22上，以快速安装及更换接头24。所述堵头25螺纹连接在其余的接口22 上，以配合接头24形成多种冷却液流路。所述接头24相互之间可进行连接，以形成水冷板模块提高散热效率，对于密集分布的电子元件，可以根据其排布位置而连接水冷板形成适合的模块。

所述水冷板主体包括盖板1和底板2，冷却腔21设在底板2内。所述冷却腔21靠近接口22处设有连通孔23，以导入冷却液。所述冷却腔21外围设有凹槽26，盖板1与凹槽26相匹配，使用摩擦搅拌焊对接缝处进行焊接以密封冷却腔21。

所述盖板1设有鳍片组11，鳍片组11包括多个鳍片，鳍片之间形成冷却液流道，以带走经盖板1传导的热量。

在使用本实用新型时，将一个以上的水冷板并行排列，在各个水冷板相同位置的两个接口22设置接头24，余下接口22则螺纹连接堵头25，在接头24处设置进水支管和出水支管。所有进水支管设在同一侧并连接到同一根进水管上，由该进水管统一供水；所有出水支管设在另一侧并连接到同一根出水管上，由该出水管统一排水。对于密集分布的电子元件阵列，可由此水冷板模块进行连续多次的散热，达到更佳的散热降温效果。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。