技术总结
本实用新型涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；基板的上方叠置一上预浸料层，上预浸料层为上玻璃纤维布层，基板的下方叠置一下预浸料层，下预浸料层为下玻璃纤维布层，上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层，下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
技术研发人员：贺永宁;刘兆;刘杰;曹军;王福兴
受保护的技术使用者：泰州市博泰电子有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.06.12