本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板。
背景技术：
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。
但是，线路板由于耐热性较差，在高温环境下，容易出现线路板故障，因此对线路板耐热性能还有待加强。
鉴于此，提出一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板。
技术实现要素：
为解决现有技术耐热性较差的缺陷，本实用新型提供一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板，包括基板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；
所述基板的上方叠置一上预浸料层，该上预浸料层为上玻璃纤维布层，所述基板的下方叠置一下预浸料层，该下预浸料层为下玻璃纤维布层，所述上预浸料层的上方涂设有一上耐热涂料层，所述下预浸料层的下方涂设有一下耐热涂料层；
所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；
所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中。
进一步地，所述上耐热涂料层厚度为90~100纳米。
进一步地，所述下耐热涂料层厚度为90~100纳米。
进一步地，所述基板厚度为150纳米。
进一步地，所述基板与上预浸料层以及下预浸料层的厚度比为1.5：1:1。
进一步地，所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层，所述下绝缘层与下导体层之间还设有下散热层。
有益效果：本实用新型可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，并且可充分释放树脂与玻璃纤维之间的应力，同时提高了涂层自身的热分解温度，耐热性得到了加强。
附图说明
附图1为本实施例中电路板的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板
如图1，包括基板1、上导体层2、上绝缘层3、若干上高频子板4、若干上铜块5、下导体层6、下绝缘层7、若干下高频子板8以及若干下铜块9。
所述基板1的上方叠置一上预浸料层10，该上预浸料层10为上玻璃纤维布层，所述基板1的下方叠置一下预浸料层11，该下预浸料层11为下玻璃纤维布层，所述上预浸料层10的上方涂设有一上耐热涂料层12，所述下预浸料层11的下方涂设有一下耐热涂料层13。
所述上导体层2形成有上导电图形，所述下导体层6形成有下导电图形，所述上导体层2和下导体层6分别位于基板1的上下两侧。
所述上绝缘层3覆盖于上导体层2，所述下绝缘层7覆盖于下导体层6。
所述上绝缘层3的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板4一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块5一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层7的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板8一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块9一一嵌设于若干下盲埋孔中。
本实施例中，所述上耐热涂料层12厚度为90~100纳米。所述下耐热涂料层13厚度为90~100纳米。所述基板1厚度为150纳米。所述基板1与上预浸料层10以及下预浸料层11的厚度比为1.5：1:1。
另外，所述上绝缘层3与上导体层2之间还设有上散热层，所述下绝缘层7与下导体层6之间还设有下散热层。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。