一种聚四氟乙烯微波介质复合基板的制作方法

本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种聚四氟乙烯微波介质复合基板。

背景技术：

随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。

但是，随着这种市场环境的影响，

鉴于此，提出一种聚四氟乙烯微波介质复合基板。

技术实现要素：

为解决现有技术的缺陷，本实用新型提供一种聚四氟乙烯微波介质复合基板，包括一内层单板，在内层单板的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板，在内层单板的下侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的下外层单板；

所述内层单板和上外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第一硬质绝缘层，该第一硬质绝缘层内部中空，且第一硬质绝缘层上下两侧设有第一铜柱凸起，该第一铜柱凸起上端与上外层单板连接，下端与内层单板连接，所述第一硬质绝缘层与上外层单板之间设有第一上粘结层，所述第一硬质绝缘层与内层单板之间设有第二上粘结层；所述内层单板和下外层单板之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层，该第二硬质绝缘层内部中空，且第二硬质绝缘层上下两侧设有第二铜柱凸起，该第二铜柱凸起上端与内层单板连接，下端与下外层单板连接，所述第二硬质绝缘层与内层单板之间设有第一下粘结层，所述第二硬质绝缘层与下外层单板之间设有第二下粘结层；

所述上外层单板、第一硬质绝缘层、内层单板、第二硬质绝缘层以及下外层单板之间设有至少一散热通孔，该散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面，且散热通孔内设有散热件。

进一步地，所述第一铜柱为中空结构，在第一铜柱的内部中空结构内填充有散热硅胶。

进一步地，所述第二铜柱为中空结构，在第二铜柱的内部中空结构内填充有散热硅胶。

进一步地，所述上外层单板的上表面具有一层上粘接片，该上粘接片上侧表面覆有一层上铜箔。

进一步地，所述下外层单板的上表面具有一层下粘接片，该下粘接片下侧表面覆有一层下铜箔。

进一步地，所述上粘接片的层数为两层，所述下粘接片的层数为两层。

有益效果：本实用新型可靠性好、热导率高、绝缘性佳、耐热性能强，并且能有效避免其脆性破坏。

附图说明

附图1为本实施中复合基本的结构示意图；

附图2为本实施中复合基本的结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种聚四氟乙烯微波介质复合基板

如图1，包括一内层单板1，在内层单板1的上侧设置有一尺寸、形状与内层单板相匹配的上外层单板2，在内层单板的1下侧设置有一尺寸、形状与内层单板1相匹配的下外层单板3。

所述内层单板1和上外层单板2之间设有尺寸、形状与内层单板1相匹配的第一硬质绝缘层4，该第一硬质绝缘层4内部中空，且第一硬质绝缘层4上下两侧设有第一铜柱凸起40，该第一铜柱凸起40上端与上外层单板2连接，下端与内层单板1连接，所述第一硬质绝缘层4与上外层单板2之间设有第一上粘结层6，所述第一硬质绝缘层4与内层单板1之间设有第二上粘结层7。

所述内层单板1和下外层单板3之间设有尺寸、形状与内层单板相匹配的第二硬质绝缘层5，该第二硬质绝缘层5内部中空，且第二硬质绝缘层5上下两侧设有第二铜柱凸起50，该第二铜柱凸起50上端与内层单板1连接，下端与下外层单板3连接，所述第二硬质绝缘层5与内层单板1之间设有第一下粘结层8，所述第二硬质绝缘层5与下外层单板3之间设有第二下粘结层9。

所述上外层单板2、第一硬质绝缘层4、内层单板1、第二硬质绝缘层5以及下外层单板3之间设有至少一散热通孔，该散热通孔由上外层单板的上表面贯穿至下外层单板的下表面，且散热通孔内设有散热件10。

其中，所述第一铜柱40为中空结构，在第一铜柱40的内部中空结构内填充有散热硅胶。所述第二铜柱50为中空结构，在第二铜柱50的内部中空结构内填充有散热硅胶。

参见附图2，所述上外层单板2的上表面具有一层上粘接片20，该上粘接片20上侧表面覆有一层上铜箔21。所述下外层单板3的上表面具有一层下粘接片30，该下粘接片30下侧表面覆有一层下铜箔31。具体地，所述上粘接片20的层数为两层，所述下粘接片30的层数为两层。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。