本实用新型涉及线路板领域，特别是涉及一种软硬结合线路板。
背景技术：
FPC基材由铜箔层、胶粘层和绝缘层组成，现有的FPC基材成本比较贵，软硬结合板的弯折区域才需要FPC基材，以满足成品板的弯折要求。而硬板区域也使用FPC基材则是一种浪费，线路板的设计更为轻、薄、短、小是一种趋势。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低产品的材料成本。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：硬板区和可弯折软板区，其特征在于，所述硬板区包括：第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第四铜箔层、第一环氧树脂玻璃纤维布层、第二环氧树脂玻璃纤维布层和第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层，所述第二铜箔层和第三铜箔层之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层，所述第三铜箔层和第四铜箔层之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层，所述可弯折软板区包括：第一铜箔层、可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层，所述第一铜箔层和可弯折软板区绝缘层之间通过可弯折软板区胶粘层胶粘连接，所述可弯折软板区胶粘层和可弯折软板区绝缘层的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层和第一环氧树脂玻璃纤维布层之间。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述软硬结合线路板的硬板区厚度为0.4mm-1.6mm。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述软硬结合线路板的可弯折软板区厚度为0.06mm-0.13mm。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述可弯折软板区绝缘层由聚酰亚胺树脂制成。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述可弯折软板区胶粘层由改性环氧树脂制成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低成品的材料成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型一种软硬结合线路板一较佳实施例的结构示意图。
图中所示：1、硬板区；2、可弯折软板区；3、第一铜箔层；4、第二铜箔层；5、第三铜箔层；6、第四铜箔层；7、第一环氧树脂玻璃纤维布层；8、第二环氧树脂玻璃纤维布层；9、第三环氧树脂玻璃纤维布层；10、可弯折软板区胶粘层；11、可弯折软板区绝缘层。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例包括：
一种软硬结合线路板，包括：硬板区1和可弯折软板区2，其特征在于，所述硬板区1包括：第一铜箔层3、第二铜箔层4、第三铜箔层5、第四铜箔层6、第一环氧树脂玻璃纤维布层7、第二环氧树脂玻璃纤维布层8和第三环氧树脂玻璃纤维布层9，所述第一铜箔层3和第二铜箔层4之间设置有第一环氧树脂玻璃纤维布层7，所述第二铜箔层4和第三铜箔层5之间设置有第二环氧树脂玻璃纤维布层8，所述第三铜箔层5和第四铜箔层6之间设置有第三环氧树脂玻璃纤维布层9，所述可弯折软板区2包括：第一铜箔层3、可弯折软板区胶粘层10和可弯折软板区绝缘层11，所述第一铜箔层3和可弯折软板区绝缘层11之间通过可弯折软板区胶粘层10胶粘连接，所述可弯折软板区胶粘层10和可弯折软板区绝缘层11的延伸部分均设置于硬板区第一铜箔层3和第一环氧树脂玻璃纤维布层7之间。
所述第一环氧树脂玻璃纤维布层7、第二环氧树脂玻璃纤维布层8和第三环氧树脂玻璃纤维布层9均具有绝缘和粘合功能。
所述软硬结合线路板的硬板区厚度为0.4mm-1.6mm，可弯折软板区厚度为0.06mm-0.13mm，整体轻薄。
所述可弯折软板区绝缘层11由聚酰亚胺树脂制成，导热性好，绝缘效果强且柔软便于弯曲。
所述可弯折软板区胶粘层10由改性环氧树脂制成，具有一定的柔韧性和导热性。
一种软硬结合线路板的制作工艺，包括以下步骤：
a、将硬板区已改成纯铜箔的FPC单面基材、环氧树脂玻璃纤维布层、双面硬板内层、环氧树脂玻璃纤维布层、纯铜箔依次分层叠加后，压合成多层板基材；
b、将上述压合好的基材进行钻孔，孔金属化，图形线路，蚀刻，层压覆盖膜，印刷阻焊，焊盘表面处理，外形加工。
综上所述，本实用新型指出的一种软硬结合线路板，在硬板区域将FPC基材改成纯铜箔，可以降低整体成品厚度，且降低成品的材料成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。