专利名称：软硬线路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种线路板，且特别是有关于一种同时具有软性线路及硬性线路
的软硬线路板。
背景技术：
就介电层的软硬性质不同，线路板包括硬性线路板(简称硬板)、软性线路板(简称软板)及软硬线路板(简称软硬板)。软硬板的制程同时在软性介电层及硬性介电层上制作导电线路，这使得软硬板同时具有软性线路及硬式线路。在电子产品的内部空间急遽压縮的情况下，由于软硬板提供了零件连接与组装空间的最大弹性，所以电子产品经常采用软硬板作为其零件载具。
发明内容
本发明提供一种软硬线路板，以提供屏蔽效果。 本发明提出一种软硬线路板，其包括多个硬性线路、一软性线路及一屏蔽薄膜。软性线路连接于这些硬性线路之间，并具有一接地垫，其暴露于软性线路的一表面。屏蔽薄膜覆盖软性线路的表面，并连接接地垫。 在本发明的一实施例中，软性线路具有一凸部，其突出自软性线路的一侧缘，而接地垫位于凸部。 在本发明的一实施例中，软性线路具有一接地线，而接地垫为接地线的一部分。
在本发明的一实施例中，软性线路更具有一软性介电层，其覆盖接地线，但暴露出接地垫。 在本发明的一实施例中，屏蔽薄膜借由接地线连接至这些硬性线路的接地。
在本发明的一实施例中，软硬线路板更包括一软性绝缘层，其配置于软性线路的表面上，并覆盖屏蔽薄膜。 在本发明的一实施例中，屏蔽薄膜为导电材质。 在本发明的一实施例中，屏蔽薄膜为一银膜。 本发明更提出一种电子装置，其包含上述的软硬线路板。 基于上述，本发明是借由将覆盖在软性线路上的屏蔽薄膜直接连接软性线路的接地垫，以使屏蔽薄膜间接地借由软性线路而连接至这些硬性线路的接地。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式
作详细说明，其中 图1为本发明的实施例的一种软硬线路板的俯视图。
图2为图1的软硬线路板的A区域的放大图。
图3为图2的软硬线路板的沿3-3线的剖面图。
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主要元件符号说明100 :软硬线路板110 :硬性线路120 :软性线路120a :凸部122 :导电图案122a :接地线122a':接地垫122b :信号线124:软性介电层124a :开口130 :屏蔽薄膜140 :软性绝缘层
具体实施例方式
图1为本发明的实施例的一种软硬线路板的俯视图。请参考图l，本实施例的软硬线路板100具有多个硬性线路110及一软性线路120。这些硬性线路110是以硬性介电材质作为其介电层材质，且这些硬性线路110是用来承载电子零件或连接器。此外，软性线路120则以软性介电材质作为其介电层材质，且软性线路120连接于这些硬性线路板110之间，用以传递电性信号。 图2为图1的软硬线路板的A区域的放大图，图3为图2的软硬线路板的沿3-3线的剖面图。请参考图1、图2及图3，为了提供良好的屏蔽给软性线路120内的多条导线，软硬线路板100更包括一屏蔽薄膜130 (见图3)，其覆盖软性线路120的一表面。
为了让屏蔽薄膜130接地，软性线路120具有一接地垫122a'，其暴露于软性线路120的上述表面，如图3所示。因此，当屏蔽薄膜130覆盖软性线路120的上述表面时，屏蔽薄膜130将穿过上方的软性介电层124的开口 124a而结构性地连接接地垫122a'，用以电性连接至硬性线路110的接地。 在本实施例中，屏蔽薄膜130可经由接地垫122a'连接至硬性线路110的接地。导电材质的屏蔽薄膜130可为一银膜。 在本实施例中，软性线路120具有一接地线122a及一软性介电层124a，其中接地垫122a'为接地线122a的一部分，并暴露于软性介电层124a之外。此外，软性线路120更具有一凸部120a，其突出自软性线路120的一侧缘，而接地垫122a'为接地线122a的一外凸部分，而位于凸部120a。 在本实施例中，除了上方的软性介电层124以夕卜，软性线路120更具有两导电图案122和另两软性介电层124，其中这些导电图案122及这些软性介电层124交替叠合，而上方的导电图案122更构成了接地线122a及多条位于接地线122a旁的信号线122b。
在本实施例中，软硬线路板100更具有一软性绝缘层140，其配置于软性线路120的表面上，并覆盖屏蔽薄膜130，详细结构如图3所示。软性绝缘层140可预防屏蔽薄膜130与外界相互电性连接。
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上述的软硬线路板100可以应用于各种电子装置中，例如个人电脑(PC)、迷你行
动电脑(UMPC)、移动电话(Mobile Phone)、个人数字助理(PDA)、卫星导航器(GPS)等。 综上所述，本发明是借由将覆盖在软性线路上的屏蔽薄膜直接连接软性线路的接
地垫，以使屏蔽薄膜间接地借由软性线路而连接至该些硬性线路的接地。 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技
术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范
围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
一种软硬线路板，包括多个硬性线路；一软性线路，连接于该些硬性线路之间，并具有一接地垫，其暴露于该软性线路的一表面；以及一屏蔽薄膜，覆盖该软性线路的该表面，并连接该接地垫。
2. 如权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于，该软性线路具有一凸部，其突出自该软性线路的一侧缘，而该接地垫位于该凸部。
3. 如权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于，该软性线路具有一接地线，而该接地垫为该接地线的一部分。
4. 如权利要求3所述的软硬线路板，其特征在于，该软性线路更具有一软性介电层，其覆盖该接地线，但暴露出该接地垫。
5. 如权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于，该屏蔽薄膜借由该接地线连接至该些硬性线路的接地。
6. 如权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于，更包括一软性绝缘层，配置于该软性线路的该表面上，并覆盖该屏蔽薄膜。
7. 如权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于，该屏蔽薄膜为导电材质。
8. 如权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于，该屏蔽薄膜为一银膜。
9. 一种电子装置，包含如权利要求1所述的软硬线路板。
全文摘要
本发明揭示一种软硬线路板，其包括多个硬性线路、一软性线路及一屏蔽薄膜。软性线路连接于这些硬性线路之间，并具有一接地垫，其暴露于软性线路的一表面。屏蔽薄膜覆盖软性线路的表面，并连接接地垫。因此，借由将覆盖在软性线路上的屏蔽薄膜直接连接软性线路的接地垫，使屏蔽薄膜间接地借由软性线路而连接至这些硬性线路的接地。
文档编号H05K9/00GK101730384SQ20081016913
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月22日 优先权日2008年10月22日
发明者郑佳旻, 黄哲宏 申请人:宏达国际电子股份有限公司