软硬结合线路板外形加工方法
【专利摘要】一种软硬结合线路板外形加工方法，包括如下步骤：根据预设尺寸参数，利用激光机烧切软硬结合线路板上的软板，根据所述预设尺寸参数，利用锣板机锣所述软硬结合线路板上的硬板。上述软硬结合线路板外形加工方法利用激光机和锣板机配合，先后进行软板的烧切以及硬板的锣板，结合了两种设备对不同线路板的切割优势，从而使得最终加工的软硬结合线路板的外形光滑、平整、整齐、无撕裂，提高了软硬结合线路板的品质。
【专利说明】软硬结合线路板外形加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板外形加工方法，特别是涉及一种软硬结合线路板外形加工方法。
【背景技术】
[0002]传统软硬结合线路板生产工艺流程是:
[0003]按要求尺寸裁好软板基材，硬板基材，粘接胶。
[0004]将硬板内层线路做好，软板内层线路做好，并压好内层保护膜。
[0005]叠合软、硬板基材并层压；做好外层相关的流程至外型。
[0006]传统的外形加工方式有两种:一种用模具冲切外型；一种用锣板机锣外型。
[0007]第一种，用模具冲切，对于硬板来说，外型边缘不整齐，有FR4碎屑，容易造成油墨分层和外型FR4裂纹；
[0008]第二种，用锣板机锣外型，锣到硬板上的一面平整。但软板的一面会形成毛丝，不整齐，甚至软板区域有撕裂现象。
[0009]传统方法生产的软硬结合线路板中软板和硬板至少有一个外形边缘品质较低，进而导致整个软硬线路板品质交底。
【发明内容】
[0010]基于此，有必要提供一种可提高产品品质的软硬结合线路板外形加工方法。
[0011]一种软硬结合线路板外形加工方法，包括如下步骤:
[0012]根据预设尺寸参数，利用激光机烧切软硬结合线路板上的软板，
[0013]根据所述预设尺寸参数，利用锣板机锣所述软硬结合线路板上的硬板。
[0014]其中一个实施例中，所述激光机烧切深度大于所述软板的厚度。
[0015]上述软硬结合线路板外形加工方法利用激光机和锣板机配合，先后进行软板的烧切以及硬板的锣板，结合了两种设备对不同线路板的切割优势，从而使得最终加工的软硬结合线路板的外形光滑、平整、整齐、无撕裂，提高了软硬结合线路板的品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为软硬结合线路板外形加工前的截面结构示意图；
[0017]图2为本发明一较佳实施例的软硬结合线路板外形加工方法的步骤流程图；
[0018]图3为图1所示的软硬线路板的软板外形加工后的截面结构示意图；
[0019]图4为图3所示的软硬线路板的硬板外形加工后的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]软硬结合线路板前期制造过程如下:
[0021]先将软板、硬板、粘接胶按尺寸下料；一按要求做好内层线路；一压好内层保护膜，叠合硬板压合基材；一钻孔、沉镀铜，做外层线路；一叠压软板保护膜，做好硬板油墨；—表面处理。后续则为外形加工工序。
[0022]如图1所示，软硬结合线路板10包括贴合连接的软板101和硬板102。
[0023]如图2所示，其为本发明一较佳实施例的软硬结合线路板外形加工方法的步骤流程图，包括如下步骤:
[0024]步骤S201，根据预设尺寸参数，利用激光机烧切软硬结合线路板上的软板。
[0025]此步骤中，激光刚好把软板烧切断为佳，也可烧切掉部分硬板。这样可以保证软板外型边缘无撕裂、平整、整齐。
[0026]如图3所示，其为图1所示的软硬线路板10的软板101外形加工后的截面结构示意图，此时软板101被平整切断，形成烧切凹槽105，图3中，由于控制到刚好烧切断软板101在控制上相对困难，故激光烧切时，烧切掉少许硬板102。即激光机烧切深度大于软板
的厚度。
[0027]步骤S202，根据所述预设尺寸参数，利用锣板机锣所述软硬结合线路板上的硬板。
[0028]锣板机锣得的硬板外型无碎屑、光滑。如图4所示，其为图3所示的软硬线路板10的硬板102外形加工后的截面结构示意图，图4中，硬板102锣板后形成锣孔106，锣孔106一侧边与烧切凹槽105平齐，使得锣出的硬板102的外形轮廓与软板101烧切后的外形轮廓平齐上。
[0029]上述软硬结合线路板外形加工方法利用激光机和锣板机配合，先后进行软板的烧切以及硬板的锣板，结合了两种设备对不同线路板的切割优势，从而使得最终加工的软硬结合线路板的外形光滑、平整、整齐、无撕裂，提高了软硬结合线路板的品质。
[0030]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种软硬结合线路板外形加工方法，其特征在于，包括如下步骤: 根据预设尺寸参数，利用激光机烧切软硬结合线路板上的软板， 根据所述预设尺寸参数，利用锣板机锣所述软硬结合线路板上的硬板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板外形加工方法，其特征在于，所述激光机烧切深度大于所述软板的厚度。
【文档编号】H05K3/46GK103491730SQ201310317858
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2013年7月25日
【发明者】叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司