软硬结合印制线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。本实用新型提供的软硬结合印制线路板，简化了软硬结合印制线路板加工工艺，生产效率大大提高，降低了生产成本和人工成本，省去了提高铣切设备的精度、加强对铣切工艺的控制所耗费的生产成本、人工劳力和时间。
【专利说明】软硬结合印制线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软硬结合印制线路板，特别涉及一种可弯折的印制线路板。
【背景技术】
[0002]印制线路板011-01111: 0081-(1)简称？⑶，又称印制线路板，是电子产品的重要部件之一。由于印制线路板的使用，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间，利于设备更换。布线密度的提高，缩小了电子设备的体积和重量，利于电子设备的小型化，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
[0003]为满足电子产品更轻、更薄、更小的发展趋势，仅仅通过增加线路板层数、减薄线路板的厚度、缩小孔径等是不够的。研发一种具有可弯折性能的印制线路板变得尤为迫切。
[0004]如图1所示，为传统的软硬结合板，包括一层软板001和设置在软板001两侧的硬板002。硬板002通过半固化片003与软板001粘接。软板硬度较低，可弯折。硬板多采用聚丙烯材料制得，硬度较高，不可弯折。采用铣切工具铣切硬板002，形成窗004和窗005。窗004和窗005将软板001上的部分区域外露。即软板001外露区域无硬板覆盖，硬度较低，可弯折。弯折后，呈图2中所示的形态，使软硬结合板的长度缩短，使其占用的长度方向的空间部分转化为高度方向的空间，在保证原有板面面积的情况下，大大提高了线路板的空间利用率，满足电子产品向更加小型化方向发展。
[0005]但上述软硬结合板同样具有缺陷。想要实现软硬结合板的弯折，必须采用铣切工具将软板弯折处对应的硬板切除，使软板弯折处外露，工艺繁琐，生产周期长，生产效率低，大大延迟交货时间。需采购铣切设备配合生产，设备成本、人力投入较高。另一方面，采用铣切工具将软板需弯折区域对应的硬板切除之前，软板和硬板上的导电图形已完成，稍有不慎，就会铣切到导电图形，使导电图形损坏，导致产品报废，良品率低，生产成本较高。为了降低铣切损坏导电图形的概率，需提高铣切设备的精度，加强对铣切工艺的控制，设备成本、人力投入进一步提闻。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可弯折的软硬结合印制线路板。
[0007]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0008]软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
[0009]优选地是，包括至少一层绝缘层和至少两层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有至少一个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电层与另一层导电层连通。
[0010]优选地是，包括多层绝缘层和多层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有多个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电线路与另一层导电线路连通。
[0011]优选地是，所述导电线路通过图形转移铜箔制得。
[0012]优选地是，包括软板区和硬板区；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比大于所述软板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于60 %。
[0013]优选地是，所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于80%。
[0014]优选地是，所述硬板区的绝缘层表面的铜包括导电线路和辅助铜块；所述辅助铜块与所述导电线路不连通；所述辅助铜块的厚度与所述导电线路的厚度相同。
[0015]优选地是，图形转移铜箔制得所述导电线路的同时，制得辅助铜块。
[0016]优选地是，辅助铜块用于增加硬板区的硬度，使硬板区的硬度大于无辅助铜块的软板区。
[0017]优选地是，所述导通孔通过激光钻孔方式形成。
[0018]优选地是，采用电镀填孔的方式将导电物质填充至导通孔内。
[0019]优选地是，最小厚度为0.02111111。
[0020]本实用新型的另一个目的为提供一种可弯折的软硬结合印制线路板的制作方法。
[0021]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0022]软硬结合印制线路板的制作方法，其特征在于，提供一第一绝缘层，在所述第一绝缘层的第一表面设置一层第一导电层；所述第一导电层与所述第一绝缘层粘接。图形转移第一导电层，形成第一导电线路，最终制得印制线路板。
[0023]优选地是，图形转移第一导电层之前，在所述第一绝缘层的第二表面层压一层第二导电层，第二表面与第一表面相对设置，形成第一层压板。对第一层压板进行激光钻孔，形成第一导通孔，第一导通孔自第一导电层延伸至第二导电层。电镀填充第一导通孔，使导电物质沉积在第一导通孔内。图形转移第一导电层，形成第一导电线路；图形转移第二导电层，形成第二导电线路。第一导通孔内的导电物质将第一导电线路和第二导电线路连通。
[0024]优选地是，形成第一导电线路和第二导电线路后，在第一导电线路表面或第二导电线路表面热压至少一层第二层压板。第二层压板包括一层第二绝缘层和一层第三导电层，第二绝缘层与第一导电线路或第二导电线路粘接。对第二层压板进行激光钻孔，形成第二导通孔，第二导通孔自第三导电层延伸至第一导电线路或第二导电线路。电镀填充第二导通孔，使导电物质沉积在第二导通孔内。图形转移第三导电层，形成第三导电线路。第二导通孔内的导电物质将第三导电线路和第一导电线路连通，或第二导通孔内的导电物质将第三导电线路和第二导电线路连通。
[0025]优选地是，根据需要增加或减少第二层压板的数量，从而制得导电线路层数复合要求的印制线路板。
[0026]优选地是，第一绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
[0027]优选地是，第二绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
[0028]优选地是，第一导电层为铜箔。
[0029]优选地是，第二导电层为铜箔。
[0030]优选的是，第三导电层为铜箔。
[0031]优选地是，图形转移铜箔形成第一导电线路、第二导电线路或第三导电线路的同时，形成辅助铜块；具有辅助铜块的区域即为硬板区，不具有辅助铜块的区域即为软板区。辅助铜块与第一导电线路、第二导电线路和第三导电线路均不连通，仅为增强硬度。
[0032]优选地是，所述硬板区的绝缘层的表面的铜的覆盖面积占绝缘层表面积的百分比不低于60%。
[0033]优选地是，所述硬板区的绝缘层的表面的铜的覆盖面积占绝缘层表面积的百分比不低于80%。
[0034]优选地是，图形转移采用激光直接成像技术或蚀刻技术。
[0035]优选地是，第一绝缘层和第一导电层的总厚度为0.02111111。
[0036]优选地是，第二层压板的厚度为0.02111111。
[0037]本实用新型提供的软硬结合印制线路板，由绝缘层和导电线路叠加形成。绝缘层采用聚酰亚胺和环氧树脂制得。由上述材料制得的绝缘层，不仅具有良好的粘结性，可代替软硬结合板中半固化片直接与导电线路热压粘接，且粘结强度也较高。更重要的是，与软硬结合板中的硬板相比，本实用新型中的绝缘层硬度降低，柔韧性好，可弯折且不易折断。无需软硬结合板中铣切去除软板弯折区域对应的硬板的工序，即可实现弯折，来满足电子产品向更加小型化方向发展的需求，简化了加工工艺，生产效率大大提高，避免铣切损坏导电线路，提高了良品率。同时也无需购置专门的铣切设备配合生产，降低了生产成本和人工成本，省去了提高铣切设备的精度、加强对铣切工艺的控制所耗费的生产成本、人工劳力和时间。
[0038]可根据绝缘层表面的铜的覆盖面积占绝缘层表面积的百分比，将软硬结合印制线路板分为软板区和硬板区。软板区的百分比较小，硬度就低，可实现弯折。硬板区的百分比不低于60 %，硬度较高，不弯折，为导电线路提供支撑平台，避免导电线路发生断裂等问题。因绝缘层的表面的导电线路的覆盖面积占绝缘层表面积的百分比一般不超过60%，无法满足硬板区的硬度要求。所以，可在图形转移铜箔形成导电线路的同时，通过在无需弯折的区域保留一部分与导电线路不连通的辅助铜块，使该区域绝缘层表面的铜的覆盖面积占绝缘层表面积的百分比超过60%，从而提高该区域的硬度，满足硬板区的要求。当然，若某区域的导电线路的覆盖面积占绝缘层表面积的百分已经超过60%，硬度已符合要求，无需再增设辅助铜块。而软板区因需要弯折，也无需增设辅助铜块，仅保留导电线路。
[0039]本实用新型提供的绝缘层还具有良好的抗化学性能，能够抵挡化学品的侵蚀。另夕卜，较其他粘结剂(如丙烯酸)，热阻更低，导热性能良好，散热速度更快，避免印制线路板使用过程中热量无法散发导致线路板烧毁，延长了印制线路板的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]图1为未弯折的软硬结合板的结构剖视图；
[0041]图2为弯折的软硬结合板的结构剖视图；
[0042]图3为实施例1的未弯折的软硬结合印制线路板的结构剖视图；
[0043]图4为实施例1的弯折的软硬结合印制线路板的结构剖视图；
[0044]图5为实施例1的第一步中的结构剖视图；
[0045]图6为实施例2的软硬结合印制线路板的结构剖视图；
[0046]图7为实施例2的第一步中的结构剖视图；
[0047]图8为实施例2的第二步中的结构剖视图；
[0048]图9为实施例2的第三步中的结构剖视图；
[0049]图10为实施例3的软硬结合印制线路板的结构剖视图；
[0050]图11为实施例3的第五步中的结构剖视图；
[0051]图12为实施例3的第六步中的结构剖视图；
[0052]图13为实施例3的第七步中的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0053]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0054]实施例1
[0055]如图3所示，为软硬结合印制线路板1。软硬结合印制线路板1包括一层绝缘层、一层导电线路和辅助铜块9。绝缘层为第一绝缘层11，导电线路为第一导电线路12。第一绝缘层11与导电线路12粘接，第一绝缘层11与辅助铜块9粘接。导电线路12与辅助铜块9不连通，且两者厚度相同。软硬结合印制线路板1的厚度为0.02臟。
[0056]如图4所示，将软硬结合印制线路板1弯折。弯折区域即为软板区，软板区无辅助铜块9。未弯折区域即为硬板区。硬板区的第一导电线路12的面积占硬板区的第一绝缘层11表面积的百分比低于60%，故通过增设辅助铜块9，增加硬板区的铜覆盖面积，使硬板区的铜的面积占硬板区的第一绝缘层11表面积的百分高于80%，提高硬度，为导电线路提供支撑平台。
[0057]第一绝缘层11采用高分子材料制得。高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
[0058]印制线路板1的制作方法如下:
[0059]第一步，如图5所示，提供一第一绝缘层11，在第一绝缘层11的第一表面设置一层第一导电层02。第一导电层02优选铜箔。热压使第一导电层02与第一绝缘层11粘接。
[0060]第二步，图形转移第一导电层02，形成第一导电线路12，并保留部分区域的铜箔，形成辅助铜块9。最终制得软硬结合印制线路板1 (如图3所示)。
[0061]图形转移采用激光直接成像技术或蚀刻技术。
[0062]实施例2
[0063]如图6所示，为软硬结合印制线路板1。软硬结合印制线路板1包括一层绝缘层和两层导电线路。一层绝缘层为第一绝缘层11。两层导电线路分别为第一导电线路12和第二导电线路13。
[0064]第一导电线路12和第二导电线路13通过第一绝缘层11绝缘隔离。第一导电线路12、第二导电线路13均与第一绝缘层11粘接。
[0065]软硬结合印制线路板1还设有一个导通孔，即第一导通孔14。第一导通孔14自第一导电线路12延伸至第二导电线路13。第一导通孔14内填充有第一导电物质81，第一导电物质81优选铜。第一通孔14内的第一导电物质81将第一导电线路12和第二导电线路13连通。
[0066]第一绝缘层11采用高分子材料制得。高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
[0067]软硬结合印制线路板1的制作方法如下:
[0068]第一步，如图7所示，提供一第一绝缘层11，在第一绝缘层11的第一表面设置一层第一导电层02。第一导电层02优选铜箔。通过热压使第一导电层02与第一绝缘层11粘接。
[0069]在第一绝缘层11的与第一表面相对设置的第二表面层压一层第二导电层03。第二导电层03优选铜箔。热压，使第二导电层03与第一绝缘层11粘接。形成第一层压板。
[0070]第二步，如图8所示，对第一层压板进行激光钻孔，形成第一导通孔14，第一导通孔14自第一导电层02延伸至第二导电层。
[0071]第三步，如图9所不，电镀填充第一导通孔14，使第一导电物质81沉积在第一导通孔14内。
[0072]第四部，图形转移第一导电层02，形成第一导电线路12。图形转移第二导电层03，形成第二导电线路13。第一导通孔14内的第一导电物质81将第一导电线路12和第二导电线路13连通。最终制得软硬结合印制线路板1 (如图6所示)。
[0073]图形转移采用激光直接成像技术或蚀刻技术。
[0074]本实施例提供的软硬结合印制线路板无辅助铜块，因为无需弯折的硬板区的导电线路的覆盖面积占硬板区的绝缘层表面积的百分比为70%，超过60%，硬度已符合要求。
[0075]实施例3
[0076]如图10所示，为软硬结合印制线路板1。软硬结合印制线路板1包括三层绝缘层和四层导电线路。三层绝缘层分别为一层第一绝缘层11和两层第二绝缘层15。四层导电线路分别为一层第一导电线路12、一层第二导电线路13和两层第三导电线路16。
[0077]第一导电线路12和第二导电线路13通过第一绝缘层11绝缘隔离。第一导电线路12、第二导电线路13均与第一绝缘层11粘接。第一导电线路12和第二导电线路13的表面分别粘接一层第二绝缘层15。第二绝缘层15的表面粘接一层第三导电线路16。第三导电线路16通过第二绝缘层15与第一导电线路12和第二导电线路13绝缘隔离。
[0078]软硬结合印制线路板1还设有三个导通孔，分别为一个第一导通孔14和两个第二导通孔17。第一导通孔14自第一导电线路12延伸至第二导电线路13。第一导通孔14内填充有第一导电物质81，第一导电物质81优选铜。第一通孔14内的第一导电物质81将第一导电线路12和第二导电线路13连通。
[0079]一个第二导通孔17自其中一层第三导电线路16延伸至第一导电线路12，另一个第二导通孔17自另一层第三导电线路16延伸至第二导电线路13。第二导通孔17内填充有第二导电物质82，第二导电物质82优选铜。第二导通孔17内的第二导电物质82将第一导电线路12和第三导电线路16连通，或将第二导电线路13和第三导电线路16连通。
[0080]第一绝缘层11和第二绝缘层15均采用高分子材料制得。高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
[0081]软硬结合印制线路板1的制作方法如下:
[0082]在实施例2第四步所述的图形转移第一导电层02，形成第一导电线路12，图形转移第二导电层03，形成第二导电线路13之后，进行如下步骤:
[0083]第五步，如图11所示，在第一导电线路12和第二导电线路13的表面分别热压一第二层压板。第二层压板的厚度为0.02皿。第二层压板3包括一层第二绝缘层15和一层第三导电层06。第二绝缘层15与第一导电线路12或第二导电线路13粘接。
[0084]第六步，如图12所示，分别对两个第二层压板3进行激光钻孔，每个第二层压板3上均形成一个第二导通孔17。其中一个第二导通孔17自其中一层第三导电层06延伸至第一导电线路12，另一个第二导通孔17自另一层第三导电层06延伸至第二导电线路13。
[0085]第七步，如图13所示，电镀填充第二导通孔17，使第二导电物质82沉积在第二导通孔17内。
[0086]第八步，图形转移第三导电层06，形成两层第三导向线路16。第二导通孔17内的第二导电物质82将第一导电线路12和第三导电线路16连通，或将第二导电线路13和第三导电线路16连通。最终制得软硬结合印制线路板1 (如图10所示)。
[0087]图形转移采用激光直接成像技术或蚀刻技术。
[0088]本实施例提供的软硬结合印制线路板无辅助铜块，因为无需弯折的硬板区的导电线路的覆盖面积占硬板区的绝缘层表面积的百分比为65%，超过60%，硬度已符合要求。
[0089]根据需要增加或减少第二层压板的数量，从而制得导电线路层数复合要求的软硬结合印制线路板。
[0090]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【权利要求】
1.软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少两层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有至少一个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电层与另一层导电层连通。
3.根据权利要求1所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，包括多层绝缘层和多层导电线路；任意两层导电线路通过所述绝缘层绝缘隔离；还设有多个导通孔；所述导通孔自其中一层导电线路延伸至另一层导电线路；所述导通孔内填充有导电物质；所述导电物质将其中一层导电线路与另一层导电线路连通。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，所述导电线路通过图形转移铜箔制得。
5.根据权利要求4所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，包括软板区和硬板区；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比大于所述软板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比；所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于60%。
6.根据权利要求5所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，所述硬板区的铜覆盖面积占该区域绝缘层表面积的百分比不低于80%。
7.根据权利要求5或6所述的软硬结合印制线路板，其特征在于，所述硬板区的绝缘层表面覆盖的铜包括导电线路和辅助铜块；所述辅助铜块与所述导电线路不连通；所述辅助铜块的厚度与所述导电线路的厚度相同。
8.根据权利要求2或3所述的印制线路板，其特征在于，所述导通孔通过激光钻孔方式形成。
9.根据权利要求2或3所述的印制线路板，其特征在于，采用电镀填孔的方式将导电物质填充至导通孔内。
10.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，最小厚度为0.02mm。
【文档编号】H05K1/11GK204131835SQ201420536333
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】韩春华, 黄伟, 叶晓青, 陈晓峰, 罗永红 申请人:上海美维电子有限公司, 上海美维科技有限公司