一种电路切断装置的制作方法

本实用新型涉及一种用于切断PCB板金属导线的电路切断装置。

背景技术：

PCB板的金属导线切割常采用化学开窗和乙二胺腐蚀的方法，这种方法在大面积去除的过程中不相关的线路非常容易被蚀刻破坏，或容易导致锡球表面过度腐蚀造成焊接时接触不良，致使芯片失效，而且花费的时间过长无法在短时间内批量制作分析，且花费成本高，有一定的局限性。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提出一种电路切断装置，利用腐蚀性气体材料配合离子蚀刻机和聚焦离子束将电路讯号切断，不仅效率高，且定位精准，不会损坏其他线路。

本实用新型通过以下技术方案实现的：一种用于切断PCB板的金属导线电路切断装置，包括聚焦离子束、离子蚀刻机和电路检测装置；所述聚焦离子束对所述PCB板上待切断的金属导线上的半导体制程进行切割，所述半导体制程形成孔洞并显露出所述金属导线；所述聚焦离子束包括喷嘴，所述喷嘴往所述孔洞内喷射腐蚀性气体，所述离子蚀刻机往所述孔洞内喷射蚀刻气体，所述喷嘴与所述离子蚀刻机配合以蚀刻所述金属导线并在所述金属导线上形成电路切断点；所述电路检测装置连接所述金属导线并检测所述金属导线的切断情况。

进一步的，所述离子蚀刻机与所述喷嘴配合蚀刻所述金属导线前，可先往所述孔洞内添加绝缘材料，减弱所述电路切断点与其它金属导线之间的信号。

进一步的，所述金属导线切断后，所述喷嘴往所述电路切断点喷射绝缘材料，用以避免所述电路切断点与空气接触而被氧化。

进一步的，所述金属导线上位于所述电路切断点附近设有电接触点，所述电路检测装置包括探针，所述探针连接所述电接触点，用于检测所述金属导线的电路切断情况。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的电路切断装置通过利用腐蚀性气体材料配合离子蚀刻机和聚焦离子束将PCB板的内部金属导线切断，电路切断点定位精确，且切断效率高，可用于直径较大的金属导线的切割，金属导线连接电路检测装置，可以实时监测电路的切断过程，便于控制和调整电路切断装置的工作。本实用新型提供的电路切断装置不仅高效精准，不会损坏其他线路，且便于修改电路。

附图说明

图1为所述电路切断装置的示意图；

图2为所述聚焦离子束在PCB板上挖设孔洞的剖面示意图；

图3为所述喷嘴配合所述离子蚀刻机蚀刻所述金属导线的示意图；

图4为所述电路切断点包覆绝缘材料之剖面示意图；

图5为所述电路检测装置的工作示意图；

图6为所述电路切断装置切断所述PCB板与外接另一基材之间相连金属导线的示意图；

图7为所述电路切断装置切断所述PCB板与外接电子组件之间相连金属导线的示意图；

图8为所述电路切断装置切断所述PCB板与外接电路板之间相连金属导线的示意图。

具体实施方式

为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型提出一种用于切断PCB板2的金属导线21电路切断装置1，包括聚焦离子束11、离子蚀刻机12和电路检测装置13；所述聚焦离子束11对所述PCB板2上待切断的金属导线21上的半导体制程22进行切割，所述半导体制程22形成孔洞221并显露出所述金属导线21；所述聚焦离子束11包括喷嘴111，所述喷嘴111往所述孔洞221内喷射腐蚀性气体，所述离子蚀刻机12往所述孔洞221内喷射蚀刻气体，所述喷嘴111与所述离子蚀刻机12配合以蚀刻所述金属导线21并在所述金属导线21上形成电路切断点；所述电路检测装置13连接所述金属导线21并检测所述金属导线21的切断情况。所述金属导线21切断后，所述喷嘴111往所述电路切断点喷射绝缘材料14，用以避免所述电路切断点与空气接触而被氧化。

具体的，请参考图1，选取需要进行电路切断的PCB板2以及PCB板2上的金属导线21，使用聚焦离子束11(如镓离子束)或雷射来除去金属导线21上的半导体制程22，包括导电层、半导体层、绝缘层等，在所述聚焦离子束11的作用下，所述半导体制程22中形成一个孔洞221，暴露出PCB板2内部的金属导线21。

请参考图2，利用所述喷嘴111往所述孔洞221内喷射腐蚀性气体，如醇类或酸性等腐蚀性气体，所述离子蚀刻机12往所述孔洞221内喷射蚀刻气体，如二氟化氙等，所述喷嘴111与所述离子蚀刻机12配合以蚀刻所述金属导线21并在所述金属导线21上形成电路切断点。所述金属导线21在切断前，也可先往所述孔洞221内添加绝缘材料14，绝缘材料14沉积在空洞内，再利用所述离子蚀刻机12与所述喷嘴111配合蚀刻所述金属导线21，在所述金属导线21被蚀刻的同时，所述绝缘材料14进入所述金属导线21的切断点以减弱所述电路切断点之间的信号。

请参考图3，在金属导线21的电路切断点处放置绝缘材料14，如二氧化硅，利用绝缘材料14覆盖断开的金属导线21的截面，以达到隔断金属导线21信号的目的，电路切断点处放置绝缘材料14，也可用以避免所述电路切断点与空气接触而被氧化。

本实用新型提供的电路切断装置1通过利用腐蚀性气体材料配合离子蚀刻机12和聚焦离子束11将PCB板2的内部金属导线21切断，电路切断点定位精确，且切断效率高，可用于直径较大的金属导线21的切割，通过在电路切断点添加绝缘材料14，能有效地隔断金属导线21信号，且绝缘材料14覆盖在金属导线21的截面上，能有效地避免金属导线21截面因接触空气产生氧化而影响金属导线21的性能。金属导线21上连接有电路检测装置13，可以检测电路的切断情况，也可以实时监测电路的切断过程，便于控制和调整电路切断装置1的工作。本实用新型提供的电路切断装置1不仅高效精准，不会损坏其他线路，且便于修改电路。

请参考图4，优选的，所述金属导线21上位于所述电路切断点附近设有电接触点211，所述电路检测装置13包括探针131，所述探针131连接所述电接触点211，用于检测所述金属导线21的电路切断情况。所述电接触点211还可用于外接其他零件或设备，以测试或修改所述PCB板2的电路。电路检测装置13通过电接触点211与所述金属导线21连接，通过监测金属导线21的信号查看金属导线21的蚀刻情况，便于控制及调整所述电路切断装置1的工作。

请参考图5～图8，本实用新型提供的电路切断装置1不仅可用于切断PCB板2的内部金属导线21，还可用于切断向外连接另一基材3的PCB板2上的金属导线21，或用于切断向外连接电子组件4的金属导线21，以及用于切断向外连接电路板5的金属导线21，从而检测或修改电路。具体的，通过聚焦离子束11将金属导线21外层的绝缘材料14切割并暴露出内部的金属导线21，利用喷嘴111喷射的腐蚀性气体与离子蚀刻机12喷射蚀刻气体相配合以切断金属导线21，从而切断PCB板2与外接的电子组件4或电路板5的连接，进而对电路进行修改。

当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。