本实用新型涉及一种电路板，更具体地说，它涉及一种单面电路板。
背景技术：
目前，随着电子技术的飞速发展，电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件(SMD，Surface Mounted Devices)。随着SMD技术的发展，电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。
然而，电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块电路板的使用寿命，因此，如何增强电路板的散热能力是我们目前需要迫切解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种单面电路板，具有增强电路板的散热能力，提高电路板使用寿命的效果。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种单面电路板，包括电路板体，电路板体内设有多个相互平行设置的散热腔，散热腔内填充有电绝缘导热体；电路板体背面设有与散热腔连通设置的卡口，卡口沿散热腔铺设方向延伸设置；卡口卡接有散热片。
通过采用上述技术方案，利用电绝缘导热体，便于将位于电路板体正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到散热片上；利用散热片，便于将电绝缘导热体内的热量散发出去，增强了电路板体的散热能力，提高了单面电路板的使用寿命；利用散热片与卡口卡接，便于电绝缘导热体的填充，在单面电路板使用的过程中，减少电绝缘导热体漏出散热腔的情况发生。
本实用新型进一步设置为：所述散热腔为条形的矩形腔体。
通过采用上述技术方案，在电绝缘导热体将电路板体正面的热量传递到散热片的过程中，使电绝缘导热体内部的热传递速率较为均匀分布，提高了电绝缘导热体的实用性。
本实用新型进一步设置为：所述卡口的对称内壁均设有弧形凹面，弧形凹面沿卡口铺设方向延伸设置；散热片侧面设有与弧形凹面对应贴合的弧形凸面。
通过采用上述技术方案，利用弧形凸面与弧形凹面贴合，便于散热片的安装与拆卸。
本实用新型进一步设置为：所述弧形凸面设有绝缘胶层。
通过采用上述技术方案，使得散热片与卡口卡接更加稳定。
本实用新型进一步设置为：所述散热片为铜片或铝片。
通过采用上述技术方案，利用铜片或铝片，在确保散热片具有足够散热性能的情况下，降低单面电路板的投入成本。
本实用新型进一步设置为：所述电绝缘导热体为导热硅胶体。
通过采用上述技术方案，利用导热硅胶体凝固后质地坚硬的性能，减少电路板体在使用过程中被折断的情况发生。
本实用新型进一步设置为：所述电绝缘导热体为导热硅脂体。
通过采用上述技术方案，利用导热硅脂体，在导热硅脂体进行热传递的过程中，减少电绝缘导热体因被氧化而削弱导热性能的情况发生。
本实用新型进一步设置为：相邻所述散热腔之间的距离不小于二倍电路板体厚度。
通过采用上述技术方案，在增强电路板体散热能力的情况下，避免电路板体因强度较低而被折断的情况发生，提高了单面电路板使用的稳定性。
本实用新型进一步设置为：所述散热片的厚度、散热腔的高度和电路板体的厚度的比例为：1：1：4。
通过采用上述技术方案，在电器元件过程中，减少电路板体被击穿的情况发生，提高了单面电路板使用的可靠性。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：利用电绝缘导热体，便于将位于电路板体正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到散热片上；利用散热片，便于将电绝缘导热体内的热量散发出去；利用散热片与卡口卡接，便于电绝缘导热体的填充，减少电绝缘导热体漏出散热腔的情况发生；利用铜片或铝片，降低单面电路板的投入成本。
附图说明
图1是实施例中的整体结构示意图。
图中：1、电路板体；2、散热腔；3、电绝缘导热体；4、卡口；5、散热片；6、弧形凸面；7、弧形凹面；8、绝缘胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：一种单面电路板，如图1所示，包括电路板体1，电路板体1内设有多个相互平行设置的散热腔2，可根据电路板体1的面积大小增加或减少散热腔2的数量，本实施例中采用三个沿电路板体1长边方向均匀分布的散热腔2，散热腔2内填充有电绝缘导热体3。电路板体1背面设有与散热腔2连通设置的卡口4，每一个散热腔2对应设有一个卡口4，卡口4沿散热腔2铺设方向延伸设置；卡口4卡接有散热片5。利用电绝缘导热体3，便于将位于电路板体1正面的电器元件在工作过程中产生的热量传递到散热片5上；利用散热片5，便于将电绝缘导热体3内的热量散发出去，增强了电路板体1的散热能力，提高了单面电路板的使用寿命；利用散热片5与卡口4卡接，便于电绝缘导热体3的填充，在单面电路板使用的过程中，减少电绝缘导热体3漏出散热腔2的情况发生。
散热腔2为条形的矩形腔体，在电绝缘导热体3将电路板体1正面的热量传递到散热片5的过程中，使电绝缘导热体3内部的热传递速率较为均匀分布，提高了电绝缘导热体3的实用性。
卡口4的对称内壁均设有弧形凹面7，弧形凹面7沿卡口4铺设方向延伸设置；散热片5侧面设有与弧形凹面7对应贴合的弧形凸面6。利用弧形凸面6与弧形凹面7贴合，便于散热片5的安装与拆卸。
弧形凸面6粘贴有绝缘胶层8，使得散热片5与卡口4卡接更加稳定。
散热片5为铜片或铝片，本实施例中采用铜片；利用铜片或铝片，在确保散热片5具有足够散热性能的情况下，降低单面电路板的投入成本。
电绝缘导热体3为导热硅胶体或导热硅脂体，本实施例中采用导热硅胶体。利用导热硅胶体凝固后质地坚硬的性能，减少电路板体1在使用过程中被折断的情况发生。利用导热硅脂体，在导热硅脂体进行热传递的过程中，减少电绝缘导热体3因被氧化而削弱导热性能的情况发生。
相邻散热腔2之间的距离不小于二倍电路板体1厚度，本实施例中相邻散热腔2之间的距离采用二倍电路板体1厚度。在增强电路板体1散热能力的情况下，避免电路板体1因强度较低而被折断的情况发生，提高了单面电路板使用的稳定性。
散热片5的厚度、散热腔2的高度和电路板体1的厚度的比例为：1：1：4，在电器元件过程中，减少电路板体1被击穿的情况发生，提高了单面电路板使用的可靠性。
工作过程：电器元件在工作过程中产生热量时，通过电绝缘导热体3将热量传递到散热片5上；然后通过散热片5热量散发出去；利用散热片5与卡口4卡接，便于电绝缘导热体3的填充，减少电绝缘导热体3漏出散热腔2的情况发生；利用铜片或铝片，降低单面电路板的投入成本。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。