技术总结
本实用新型公开了一种PCB电路板机箱散热装置，包括箱体，所述箱体顶端开设有开口，所述箱体内部固定安装有散热板，所述散热板开设有沉孔和电源安装孔，所述散热板的底端面固定安装有翅片，所述翅片开设有圆孔，所述散热板的下方设有散热室，所述翅片位于散热室内部，所述散热室的左侧壁和右侧壁均开设有一组散热窗，位于左侧壁的所述散热窗的左侧设有第二风机，位于右侧壁的所述散热窗的右侧设有第一风机，所述箱体的左侧内壁、右侧内壁分别固定安装有第二固定板、第一固定板。该PCB电路板机箱散热装置，具有便于组装、散热效果优良等优点，可以普遍推广使用。
技术研发人员：李建明
受保护的技术使用者：广州泽浩电子有限公司
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.07.10