本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热垫的生产方法。
背景技术：
在电子设备中，为了节约散热装置的成本，一般相邻较近的多个芯片会使用同一散热器，以对多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高度不同，需要在芯片和散热器之间加导热垫，使得高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。
现有导热垫均是三层结构，如图1所示，其包括底层膜、上层膜及设置于底层膜和上层膜之间的导热垫本体1。其中底层膜为高粘保护膜2，上层膜为网格离型膜3，导热垫本体1一面为粘性面，一面为非粘性面。在生产加工过程中，导热垫本体1的粘性面直接粘接于网格离型膜3，其非粘性面需要用高粘保护膜2来贴合固定。
由于粘性低的保护膜4会导致导热垫容易发生脱落，通常使用粘度为500-800g/in(克/英寸)的高粘保护膜2来通过冲切加工固定成型，网格离型膜3通过治具手工定位贴合加工成型。导热垫成品在正常情况下没有异常，但导热垫成品在长时间运输、放置之后，高粘保护膜2与导热垫本体1会产生局部粘连，导致导热垫本体1损坏，出现异常不良，其不良率为30％以上。另外，由于需要多个工序生产，加工精度低，外观不良，导致不能满足客户对于公差的要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种导热垫的生产方法，避免导热垫本体和保护膜由于粘连而发生损坏的情况，进而提高成品的品质质量。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种导热垫的生产方法，具体包括以下步骤：
制备导热垫本体；
制备保护膜；
将制备完成的导热垫本体冲压于制备完成的保护膜上，所述保护膜吸附于所述导热垫本体的表面，形成导热垫成品。
作为优选，所述步骤制备导热垫本体具体包括以下步骤：
剪切；将导热垫片材剪切成若干条小片；
落料；将小片冲切成若干个导热垫本体。
作为优选，所述保护膜由保护膜原材裁切获得，所述保护膜原材包括脱模纸和设置于所述脱模纸上的保护膜片材和脱模纸，所述脱模纸与所述保护膜片材相互吸附。
作为优选，所述制备保护膜具体包括以下步骤：
下料；将保护膜片材分割成若干个保护膜本体；
制作定位孔；在脱模纸上模切定位孔，形成保护膜。
作为优选，所述将制备完成的导热垫本体冲压于制备完成的保护膜上，所述保护膜吸附于所述导热垫本体的表面，形成导热垫成品具体包括以下步骤：
定位；将保护膜通过定位孔在气动冲床上定位；
上料；将导热垫本体放置于气动冲床的出料口上；
压合；将导热垫本体压合于保护膜上并顶出；
脱膜；将脱模纸从保护膜本体上剥离，形成导热垫成品。
作为优选，气动冲床包括驱动机构、上工作台及与上工作台相配合的下工作台，所述驱动机构能够驱动所述上工作台相对于所述下工作台沿竖直方向上下移动，所述上工作台对应设置有定位销，所述定位销能够伸入所述定位孔内。
作为优选，在形成导热垫成品之后还包括以下步骤：
检验；将导热垫成品在线成品检验，形成合格品；
包装；将合格品进行包装。
作为优选，上述包装具体包括以下步骤：
入盘；将合格品放置于吸塑盘子中；
装箱；将吸塑盘子放置于包装箱中。
作为优选，所述导热垫本体的粘性面上设置有滚花，所述导热垫本体与所述保护膜本体的接触面为水平面。
作为优选，所述保护膜本体为双抗高吸附的保护膜。
本发明的有益效果：
1)通过将制备完成的导热垫本体设置于制备完成的保护膜上，与现有技术中导热垫的三层结构相比，本发明的导热垫减少为两层结构，减少了工序，进而缩短了生产加工时间，提高了生产效率。
2)通过设置保护膜吸附于导热垫本体的表面，避免了导热垫本体和保护膜由于粘连而发生损坏的情况，提高了导热垫的产品的稳定性，进而保证了导热垫的产品质量，以达到降低不良率的目的。
附图说明
图1是背景技术中提供的导热垫的结构示意图；
图2是本发明导热垫的结构示意图。
图3是本发明实施例一的提供的导热垫的生产方法的流程图；
图4是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法中导热垫片材的示意图；
图5是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法中导热垫片材剪切成小片的示意图；
图6是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法中保护膜的示意图；
图7是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法中将导热垫本体放置于气动冲床的出料口的示意图；
图8是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法中将导热垫本体压合于保护膜的示意图；
图9是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法中将合格品放置于吸塑盘子的示意图；
图10是本发明实施例二的提供的导热垫的生产方法的流程图。
图中：
1、导热垫本体；2、高粘保护膜；3、网格离型膜；4、保护膜；5、定位孔；
41、保护膜本体；42、脱模纸；
6、导热垫片材；7、小片；8、定位销；9、吸塑盘子。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一
通过本实施例提供的导热垫生产方法，制备导热垫成品。如图2所示，该导热垫成品包括保护膜本体41及间隔设置于保护膜本体41上的导热垫本体1，且导热垫本体1吸附于导热垫本体1上。由于导热垫本体一面为粘性面，一面为非粘性面，导热垫本体的粘性面贴合于芯片上，导热垫本体的非粘性面与导热垫本体1相吸附。其中，保护膜本体41具体为双抗高吸附保护膜本体。
本实施例提供的导热垫的生产方法具体包括：先制备导热垫本体1以及制备保护膜4，然后将制备完成的导热垫本体1设置于制备完成的保护膜4上，保护膜4吸附于导热垫本体1的表面，形成导热垫成品。
通过将制备完成的导热垫本体1设置于制备完成的保护膜4上，与现有技术中导热垫的三层结构相比，本发明的导热垫减少为两层结构，减少了工序，进而缩短了生产加工时间，提高了生产效率。同时，通过设置保护膜4吸附于导热垫本体1的表面，避免了导热垫本体1和保护膜4由于粘连而发生损坏的情况，提高了导热垫的产品稳定性，进而保证了导热垫的产品质量，以达到降低不良率的目的。
其中，可以先优先制备导热垫本体1，然后制备保护膜4；或者可以先优先制备保护膜4，然后制备导热垫本体1；或者制备导热垫本体1和制备保护膜4的过程可以同时进行。因此，本实施例对制备导热垫本体1和制备保护膜4的顺序并不作限定。
图3为本发明实施例一提供的导热垫的生产方法的流程图。
作为优选，如图3所示，该方法具体步骤如下：
制备导热垫本体1；
制备保护膜4；
将制备完成的导热垫本体1设置于制备完成的保护膜4上，所述保护膜4吸附于所述导热垫本体1的表面，形成导热垫成品。
实施例二
由于电路板中的芯片的高度不同，需要在芯片和散热器之间加导热垫，因此，导热垫本体1需要具有不同的高度规格，使得高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。当导热垫本体1高度为3.0mm，导热垫本体1长宽的规格为200mm*19mm；当导热垫本体1高度为3.5mm，导热垫本体1长宽的规格为200mm*32mm；当导热垫本体1高度为4.0mm，导热垫本体1长宽的规格为200mm*13mm，导热垫本体1的规格可以根据实际生产进行调整。
另外，保护膜4由保护膜原材裁切获得，其中保护膜原材包括脱模纸42和设置于脱模纸42上的保护膜片材，且脱模纸42与所述保护膜片材相互吸附。
本实施例提供的导热垫的生产方法包括以下步骤：
制备导热垫本体1；
制备保护膜4；
将制备完成的导热垫本体1设置于制备完成的保护膜4上，所述保护膜4吸附于所述导热垫本体1的表面，形成导热垫成品。
其中，制备导热垫本体1具体包括以下步骤：
s10、剪切，如图4-5所示，采用模竖新型切片机，将规格为200mm*400mm的导热垫片材6剪切成若干条小片7；
s11、落料，采用精密冲床，将小片7冲切成若干个导热垫本体1。
其中，制备保护膜4具体包括以下步骤：
s20、下料，如图6所示，将保护膜片材分割成若干个保护膜本体41；
s21、制作定位孔5，采用精密模切机，在脱膜纸42上模切定位孔5，形成上述保护膜4。
脱膜纸42不仅可以用于放置保护膜本体41，同时还起到了定位的作用。另外，对于每张保护膜4一般包括5-10个保护膜本体41，具体数量可以根据实际生产需要进行调整。
需要特别说明的是，可以先优先制备导热垫本体1，然后制备保护膜4；或者可以先优先制备保护膜4，然后制备导热垫本体1；或者制备导热垫本体1和制备保护膜4的过程可以同时进行。因此，本实施例对制备导热垫本体1和制备保护膜4的顺序并不作限定。
其中，将制备完成的导热垫本体1设置于制备完成的保护膜4上，保护膜4吸附于所述导热垫本体1的表面，形成导热垫成品具体包括以下步骤：
s30、定位，将保护膜4通过定位孔5在气动冲床上定位；
s31、上料，如图7所示，将导热垫本体1放置于气动冲床的出料口上；
s32、压合，如图8所示，将导热垫本体1压合于保护膜本体41上并顶出；
s33、脱膜，将脱模纸42从保护膜本体41上剥离，形成导热垫成品。
其中，保护膜本体41具体为双抗高吸附保护膜本体。
上述气动冲床包括驱动机构、上工作台及与上工作台相配合的下工作台，驱动机构能够驱动所述上工作台相对于所述下工作台沿竖直方向上下移动。同时下工作台上设置有用于放置保护膜4的定位槽，上工作台对应设置有定位销8，所述定位销8能够伸入所述定位孔5内，进而实现了保护膜4在气动冲床上的定位。
当驱动机构驱动所述上工作台相对于所述下工作台向下移动，以达到将导热垫本体1压合于保护膜4上的目的。当上工作台继续相对于所述下工作台向下移动时，将导热垫本体1和保护膜本体41顶出，然后操作人员将脱模纸42从保护膜本体41上剥离，最终形成了导热垫成品。
在形成导热垫成品之后还包括以下步骤：
步骤s4、检验，将导热垫成品在线成品检验，形成合格品；
步骤s5、包装，将合格品进行包装。
其中包装具体包括以下步骤：
s50、入盘，如图9所示，将合格品放置于吸塑盘子9中；
s51、装箱，将吸塑盘子9放置于包装箱中。
由于导热垫本体一面为粘性面，一面为非粘性面，在导热垫本体的粘性面上设置有滚花，便于将导热垫本体的粘性面贴合于芯片上。同时，通过设置导热垫本体与保护膜本体41的接触面为水平面，使得保护膜本体41能够更好地吸附于导热垫本体1的非粘性面上。其中保护膜本体41为双面抗静电高吸附的保护膜，该保护膜本体41的表面电阻为107ω-108ω，厚度为0.09mm-0.1mm，使得保护膜本体41可以直接吸附于导热垫本体1上，避免了导热垫本体1和保护膜本体41由于粘连而发生损坏的情况，保证了导热垫的产品质量，将导热垫的不良率降低至30％以下。
其中保护膜本体41为双面抗静电高吸附的保护膜，当合格品放置于吸塑盘子时，保护膜本体41可以定位于吸塑盘中，且通过吸塑盘子上的四个定位凸起实现保护膜本体41的固定，进而实现了导热垫直接固定于吸塑盘子中，省去了为了对导热垫固定的夹紧、固定的装置，操作简单、使用方便。
由于导热垫本体1的粘性面直接暴露于空气中，在合格品的保护膜本体41吸附于吸塑盘子上之后，直接将合格品放置于配套的包装箱中，避免了导热垫本体1的粘性面受到粉尘、水汽等污染后发生粘性失效的情况。
具体的作为优选，参考图10，本实施例提供的家用电器控制方法的流程图包括：
s10、剪切，将导热垫片材6剪切成若干条小片7；
s11、落料，将小片7冲切成若干个导热垫本体1。
s20、下料，将保护膜片材分割成若干个保护膜本体41；
s21、制作定位孔5，在脱膜纸42上模切定位孔5，形成保护膜4。
s30、定位，将保护膜4通过定位孔5在气动冲床上定位；
s31、上料，将导热垫本体1放置于气动冲床的出料口上；
s32、压合，将导热垫本体1压合于保护膜本体41上并顶出；
s33、脱膜，将脱模纸42从保护膜本体41上剥离，形成导热垫成品；
s4、检验，将导热垫成品在线成品检验，形成合格品；
s50、入盘，将合格品放置于吸塑盘子9中；
s51、装箱，将吸塑盘子9放置于包装箱中。
通过将制备完成的导热垫本体1设置于制备完成的保护膜4上，与现有技术中导热垫的三层结构相比，本发明的导热垫减少为两层结构，减少了工序，进而缩短了生产加工时间，提高了生产效率。同时，通过设置保护膜本体41吸附于导热垫本体1的表面，避免了导热垫本体1和保护膜本体41由于粘连而发生损坏的情况，提高了导热垫的产品的稳定性，进而保证了导热垫的产品质量，以达到降低不良率的目的。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。