电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法

本发明属于电磁屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板。

背景技术：

随着电子工业的迅速发展，电子产品向小型化、轻量化、组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信、航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板处于挠性电路板市场中占主导，而功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(emishielding)性能。随着手机等通讯设备功能的整合，组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，wlan、gps以及上网功能已普及，加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动问题将逐渐严重。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板，旨在解决现有的功能挠性电路板在高频及高速的驱动下，引发组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减即插入损耗和抖动的问题，即现有电磁屏蔽膜在高频线路板上屏蔽效能和导电性能差的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种电磁屏蔽膜，包含至少一层金属屏蔽层，结合在所述金属屏蔽层一表面的金属发泡层，贴合设置在所述金属发泡层背离所述金属屏蔽层的表面的导电胶层；贴合设置在所述金属屏蔽层背离所述金属发泡层的表面的绝缘层；

其中，所述导电胶层含有金属导电粒子。

以及，一种柔性线路板，所述柔性线路板设置有接地层，所述柔性线路板包括本发明所述的电磁屏蔽膜，其中，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合设置在所述接地层表面，且所述电磁屏蔽膜借助所述导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。

相应的，一种柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：

提供设置有接地层的印刷线路板和本发明所述的电磁屏蔽膜；

将所述电磁屏蔽膜热压固化在所述线路板的接地层表面，借助所述导电胶层中的金属导电粒子实现所述电磁屏蔽膜与所述线路板接地电连接。

本发明提供的电磁屏蔽膜，设置有金属屏蔽层，一方面，所述金属屏蔽层能够有效发挥电磁屏蔽作用，承担大部分的电磁屏蔽的功能；另一方面，所述金属屏蔽层能够完成不同接地点之间的导通连接作用。同时，所述金属屏蔽层的分布非常致密，可以实现非常出色的屏蔽作用与导电作用。在此基础上形成表面疏松的金属发泡层，所述金属发泡层与金属屏蔽层结合紧密，使得设置在所述金属发泡层表面的导电胶层可以渗透进入其中，从而增强结合性。此外，金属屏蔽层与金属发泡层紧密结合，可以进一步增强金属层的屏蔽性和导电性。此外，本发明提供的屏蔽膜的导电胶层中含有金属导电粒子，可有效实现良好的导电性能，满足电子产品高速高频化的发展需求。

本发明提供的柔性线路板，含有上述电磁屏蔽膜，其中，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合设置在所述接地层表面，且所述电磁屏蔽膜借助所述导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。由于所述电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽性和导电性，因此，有效防止电磁泄露，从而提高电磁屏蔽性能。

本发明提供的柔性线路板的制备方法，只需将所述电磁屏蔽膜热压固化在所述线路板的接地层表面，借助所述导电胶层中的金属导电粒子实现所述电磁屏蔽膜与所述线路板接地电连接即可实现上述功能，具有操作简单的优点。

附图说明

图1是本发明实施例提供的未设置保护膜层的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的设置有保护膜层的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的电磁屏蔽膜及对应线路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

结合图1、图2，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包含至少一层金属屏蔽层12，结合在金属屏蔽层12一表面的金属发泡层13，贴合设置在金属发泡层13背离金属屏蔽层12的表面的导电胶层14；贴合设置在金属屏蔽层12背离金属发泡层13的表面的绝缘层11；

其中，导电胶层14含有金属导电粒子。

本发明实施例提供的电磁屏蔽膜，设置有金属屏蔽层12，一方面，金属屏蔽层12能够有效发挥电磁屏蔽作用，承担大部分的电磁屏蔽的功能；另一方面，金属屏蔽层12能够完成不同接地点之间的导通连接作用。同时，金属屏蔽层12的分布非常致密，可以实现非常出色的屏蔽作用与导电作用。在此基础上形成表面疏松的金属发泡层13，金属发泡层13与金属屏蔽层12结合紧密，使得设置在金属发泡层13表面的导电胶层14可以渗透进入其中，从而增强结合性。此外，金属屏蔽层12与金属发泡层13紧密结合，可以进一步增强金属层的屏蔽性和导电性。此外，本发明实施例提供的屏蔽膜的导电胶层14中含有金属导电粒子，可有效实现良好的导电性能，满足电子产品高速高频化的发展需求。

具体的，所述电磁屏蔽膜，设置有金属屏蔽层12。金属屏蔽层12能够有效发挥电磁屏蔽作用，承担大部分的电磁屏蔽的功能；另一方面，金属屏蔽层12能够完成不同接地点之间的导通连接作用。

本发明实施例中，金属屏蔽层12的材料选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛单质，或者银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两种构成的合金。

作为一种实施方式，金属屏蔽层12可以通过溶液加工法制备获得。

优选的，金属屏蔽层12的厚度为0.1～10μm。若金属屏蔽层12过薄会导致屏蔽效能偏低，在现阶段电磁环境下，过薄的金属屏蔽层12无法实现正常的屏蔽作用，以导致电磁信号的干扰。过厚的金属屏蔽层12由于金属的延展性会导致屏蔽膜不耐弯折，易发生形变，导致出现屏蔽膜的破损。

在此基础上，所述电磁屏蔽膜在金属屏蔽层12以表面结合有金属发泡层13，金属屏蔽层12与金属发泡层13贴合设置，实现紧密结合。紧密结合的金属屏蔽层12与金属发泡层13，可以有效增强金属层的屏蔽性和导电性。

优选的，金属发泡层13在背离金属屏蔽层12的表面设置三维多孔发泡结构。具体的，所述三维多孔发泡结构为表面分布有若干凹点的三维多孔发泡结构。更优选的，所述凹点均匀分布在金属发泡层13在背离金属屏蔽层12的表面。具有三维多孔发泡结构的金属发泡层13与导电胶层14贴合设置时，导电胶层14的材料能够渗透到金属发泡层13的凹点中，使得金属发泡层13穿刺到导电胶层14中，形成双层咬合结构，避免金属发泡层13和导电胶层14中产生不导电缝隙，有效防止电磁泄露，从而提高电磁屏蔽性能。由此得到的电磁屏蔽膜，其屏蔽效能可高达70db，可以填补国内填充性电磁屏蔽膜领域的空白。

金属发泡层13的金属类型选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛单质，或者银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛中的至少两种构成的合金。

作为一种优选实施方式，金属发泡层13采用溶液加工法制备获得。

优选的，金属发泡层13的厚度为0.1～50μm。

本发明实施例中，在金属发泡层13背离金属屏蔽层12的表面贴合设置有导电胶层14。为了提高导电胶层14的导电效果，优选的，导电胶层14含有金属导电粒子。通过在导电胶中掺杂金属导电粒子，金属导电粒子混合在导电胶如树脂材料(特别是改性环氧树脂)中，作为导电基体构建导电网络中，在将电磁屏蔽膜用于线路板时，完成接地点与金属层之间的连接，避免因为胶层的阻隔而导致的导电性能降低，从而提高导电性能。作为一个具体实施例，导电胶层14由改性环氧树脂和金属导电粒子复合形成的混合导电材料制成，且所述改性环氧树脂为热固性环氧树脂。

优选的，以导电胶层14的总重量为100％计，所述金属导电粒子的重量百分含量为0.1％-50％。若所述金属导电粒子的重量百分含量过高，则由于导电材料过于密集，挤占相互空间，甚至填充触点，导致无法起到良好的导电作用。

进一步优选的，所述金属导电粒子可选用银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少一种。作为一种实施方式，所述金属导电粒子选用银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属单质粉体中的至少一种。作为另一种实施方式，所述金属导电粒子选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少两种形成的合金。作为再一种实施方式，所述金属导电粒子为核壳结构金属导电粒子，其中，核壳结构金属导电粒子的壳层材料选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少一种；核壳结构金属导电粒子的内核材料选自银、铜、金、铝、钨、锌、镍、铁、铂、钛金属中的至少一种，或所述内核材料选自玻璃珠、陶瓷，具体如银包铜、银包镍、银包铁、银包玻璃珠、银包陶瓷中的一种或几种复配。其中，金属粉体形状的形状没有明确限定，包括但不限于球状、柱状、锥状、不规则棱状中。

优选的，导电胶层14的厚度为0.1～50μm。导电胶层14的布设需要考虑胶层的粘合性、屏蔽膜导电性、屏蔽膜外观等因素。若导电胶层14过厚，会导致导电性下降，甚至变为绝缘；若导电胶层14过薄，其粘合性变差而脱落，无法与线路板贴合，而且外观也会粗糙。

本发明实施例中，在金属屏蔽层12背离金属发泡层13的表面贴合设置绝缘层11。由于设置有厚度比较大的金属屏蔽层12，因此，绝缘层11的设置满足：具有相当的强度、厚度及致密性，避免出现绝缘层破损、“漏磁”等现象(通过目视外观、测量绝缘层的厚度、绝缘层的表面电阻这几项来实现，其中有任何一项出现不良，即会被判定为ng)。

进一步的，本发明实施例在绝缘层11背离金属屏蔽层12的表面设置载体膜层10；所述载体膜层可以选择本领域常规的载体膜层。在导电胶层14背离金属发泡层的表面设置保护膜层15，所述保护膜层可以选择本领域常规的保护膜层。

作为一种具体优选实施方式，所述电磁屏蔽膜为柔性线路板用电磁屏蔽膜，所述柔性线路板包括印刷线路板，所述印刷线路板设有接地层，所述电磁屏蔽膜通过导电胶层14贴合设置在所述接地层表面，且所述电磁屏蔽膜借助导电胶层14中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接，从而实现柔性线路板优异的电磁屏蔽性能。

本发明实施例所述电磁屏蔽膜，可以通过下述方法制备获得。

相应的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

s01.提供载体膜，在所述载体膜至少一表面制备绝缘层；采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理，在所述绝缘层表面形成真空金属层；将经预处理后的样品至于碱性电解液中，对所述真空金属层进行表面处理，形成表面金属镀层，得到发泡处理用基体；

s02.采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理，在所述表面金属镀层表面形成多孔结构；

s03.采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理，制备得到预金属发泡层；

s04.采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理，制备得到金属发泡层金属发泡层；

s05.在金属发泡层表面依次制备导电胶层和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。

本发明实施例提供的电磁屏蔽膜的制备方法，在对绝缘层进行导电化处理后，置于碱性电解液中，采用碱液沉淀法在导电化处理后的绝缘层表面进行电镀，得到金属屏蔽层；并进一步将经碱液处理的基体置于酸性电解液中，采用酸液沉淀法在金属屏蔽层表面进行酸液处理，得到金属发泡层。由此得到的电磁屏蔽膜，具有三维多孔的粗糙表面结构。一方面，在金属发泡层的基础上进一步沉积导电胶层，导电胶层的材料能够渗透到金属发泡层的凹点中，形成双层咬合结构，避免金属发泡层和导电胶层中产生不导电缝隙，有效防止电磁泄露，从而提高电磁屏蔽性能。另一方面，在碱铜沉铜后进行酸铜沉铜，可统一提高沉积的金属层的厚度，进一步增强导电性能，提高电磁屏蔽效果。由此得到的电磁屏蔽膜，其屏蔽效能可高达70db，可以填补国内填充性电磁屏蔽膜领域的空白。

具体的，上述步骤s01中，提供载体膜作为载体，用于后续负载形成的表面金属镀层。所述载体膜可以选择常规用作电磁屏蔽膜的载体膜，优选为pet膜。进一步的，在所述载体膜至少一表面制备绝缘层，优选采用溶剂加工法实现，即所述绝缘层采用溶液加工法制成。所述溶液加工法优选但不限于涂布法。所述绝缘层材料选自改性环氧树脂胶或耐高温油墨。具体的，在所述载体膜层上涂布厚度为3μm～50μm的改性环氧树脂胶或耐高温油墨，在50℃～180℃温度下烘烤固化，得到绝缘层。

采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理，在所述绝缘层表面形成薄薄的真空金属层，为下一步骤通过碱性电解液的电解沉积提供较好的接触界面，即为在绝缘层上获得表面处理层做准备。在碱性电解液的电解出来的金属离子沉积的同时，所述金属真空层在碱性电解液中溶解。值得注意的是，若不对所述绝缘层的表面进行真空镀处理，则后续碱性电解液电解产生的金属离子难于在绝缘层表面直接沉积，得不到表面金属镀层。

将经预处理后的样品至于碱性电解液中，采用碱液沉淀法对所述真空金属层进行表面处理，在碱性条件下(ph为7-13)，金属离子电解沉淀形成在绝缘层表面，形成表面金属镀层，得到发泡处理用基体。

优选的，将经预处理后的样品至于碱性电解液中，对所述真空金属层进行表面处理的步骤中，所述碱性电解液中的金属离子浓度为10-30g/l，ph为7-13，所述表面处理的电流为30-35a。所述碱性电解液中的金属离子(电镀液中的主盐)选自铜离子、铬离子、镍离子、铅离子、银离子中的至少一种，最终形成铜、铬、镍、铅、银中的至少一种形成的表面金属镀层。优选的金属离子类型，具有较好的结构稳定性和优异的导电性，作为电池屏蔽膜的金属层，可以赋予其优异的导电性能和功能稳定性。所述电解液中，若金属离子浓度过低，一方面，形成的膜层在绝缘层上的结合力较差，容易脱落，另一方面电流效率下降，电镀效率下降，高电位区域会发生烧膜现象；；若金属离子浓度过高，则形成的膜层不均匀，导致最终经微蚀和发泡处理后得到的膜层表面缺陷严重(由于表面的膜层厚度不均匀，造成表面的电流密度不均匀，在后续的微蚀环节，导致微蚀不均)，影响产品的一致性，进而在作为电磁屏蔽膜金属层时，影响其屏蔽性能，且导电性差。此外，形成的表面金属镀层除了起到电磁屏蔽的作用之外，还担负着一部分导电的作用，和导电胶一同起到连接接地点的作用。若电磁屏蔽膜的金属镀层厚度不均匀，相应的屏蔽效能与导电性也不均匀，会出现不同位置检测的屏蔽效能、导电性出现差异，严重影响产品的一致性。在上述电流和碱性电解液条件下，可以在绝缘层表面形成一层均匀且致密的表面金属镀层。

上述步骤s02中，将所述表面金属镀层置于第一级电解液中进行微蚀处理。通过酸性、带有微蚀剂的第一级电解液对表面金属镀层进行微蚀处理，使其表面出现多孔结构，有利于后续在得到的金属发泡层表面制备导电胶层时，有利于层间气泡的排除，从而提高层与层之间的附着力。

优选的，采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理的步骤中，所述第一级电解液包括无机酸和微蚀剂，所述微蚀剂作为主要的微蚀功能成分，所述无机酸作为催化剂，使所述微蚀剂发挥更好的性能，并有效把控微蚀程度。其中，所述无机酸包括但不限于硝酸、盐酸、硫酸。

进一步优选的，所述第一级电解液中，所述无机酸的质量浓度为150-300g/l，所述微蚀剂的质量浓度100-200g/l。若所述微蚀剂的质量浓度过低，则微蚀难度增加，甚至不能实现微蚀；若所述微蚀剂的质量浓度过高，则容易造成过度腐蚀，造成空洞过大或形成凹凸不平的表面，使得镀层无法作为电池屏蔽膜的金属层使用。而有机酸的浓度若过高，会影响微蚀剂反应过程中的化学平衡，影响可是效果，甚至引发微蚀作用以外的其他化学反应。只有在上述合适的无机酸和微蚀剂浓度的条件细，可以在所述表面金属镀层表面进行微蚀，形成均匀的多孔结构。

在上述第一级电解液条件下，采用所述第一级电解液进行微蚀处理的处理条件为：电流强度5-30a，温度15-35℃，获得的微蚀层的表面粗糙度ra为5-20。

上述步骤s03中，将经过微蚀的表面金属镀层置于第二级电解液中，制备预金属发泡层。此时，通过该步骤已经获得金属发泡层结构，后续处理，是对金属发泡层进行进一步改性处理。本发明实施例通过在高离子浓度、强酸性环境下进行电解沉积处理，获得具有疏松结构的金属发泡层。

优选的，采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解处理的步骤中，所述第二级电解液中的h⁺浓度为100-350g/l，cu²⁺浓度为30-100g/l。在高离子浓度、强酸性环境下进行电解沉积处理，一方面，第二级电解液中的金属离子在经微蚀处理后的表面金属镀层表面不规则排列，形成高低不同的微排列，提高表面粗糙度；另一方面，在不规则生长过程中，金属元素之间相互交叉，连接形成网状结构，进一步提高金属发泡层的导电性。所述第二级电解液中，若金属离子浓度过高，会造成表面沉积不均匀，厚度无法控制；若金属离子浓度过低无法实现沉积。本发明实施例合适的氢离子浓度能够提供合适的ph环境，有利于沉积过程在最合适的条件下进行。

在上述第二级电解液条件下，采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面处理层进行电解处理的条件为：电流强度50-100a，温度30-50℃。若电流过大会导致膜层被击穿，而电流过小又无法实现沉积。

经过上述处理之后的半成品金属发泡层，表面为一层疏松的金属层，用作电池屏蔽膜金属功能层时，赋予电磁屏蔽膜更高导电性、更强结合力。

上述步骤s05中，在金属发泡层表面制备导电胶层，优选采用溶液加工法制备，具体的，所述溶液加工法包括但不限于刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆转棍式。为了提高导电胶层的导电效果，优选的，导电胶层由改性环氧树脂和金属导电粒子复合形成的混合导电材料制成，且所述改性环氧树脂为热固性环氧树脂。环氧树脂本身无法导电，通过掺杂金属导电粒子，金属导电粒子混合在树脂中，作为导电基体构建导电网络中，完成接地点与金属层之间的连接，避免因为胶层的阻隔而导致的导电性能降低，从而提高导电性能。

导电胶层材料及其金属导电粒子的选择、含量如前文所述，为了节约篇幅，此处不再赘述。

优选的，所述改性环氧树脂的制备方法为：

提供环氧树脂和羧基丁腈橡胶，将所述环氧树脂和所述羧基丁腈橡胶溶解、混合得到混合物，将所述混合物加热进行接枝反应，得到柔韧性环氧树脂；待冷却后，加入潜伏性固化剂，制备得到热固化的改性环氧树脂。

其中，所述环氧树脂可选用双酚a型、双酚f型、酚醛型和/或指环型环氧树脂，环氧当量为120～1000g/eq，优选190～500g/eq。所述增韧树脂可选择丁腈橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、丙烯酸酯橡胶、abs、聚酰亚胺等热塑性树脂，优选羧基丁腈橡胶。所述潜伏性固化剂可选择咪唑、酸酐、芳香胺、双氰胺及其复配物。

本发明实施例中，在导电胶层上制备保护膜层，得到电磁屏蔽膜。所述保护膜层可采用冷压贴合及热贴合方式进行，所述保护膜层可以是聚脂薄膜、聚脂离型膜、硅胶保护膜，但不限于此，其厚度在15μm～200μm之间。

以及，本发明实施例提供了一种柔性线路板，所述柔性线路板设置有接地层，所述柔性线路板包括本发明所述的电磁屏蔽膜，其中，所述电磁屏蔽膜通过导电胶层贴合设置在所述接地层表面，且所述电磁屏蔽膜借助导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。

本发明实施例提供了柔性线路板，含有上述电磁屏蔽膜，其中，所述电磁屏蔽膜通过导电胶层贴合设置在所述接地层表面，且所述电磁屏蔽膜借助导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地电连接。由于所述电磁屏蔽膜具有优异的屏蔽性和导电性，因此，有效防止电磁泄露，从而提高电磁屏蔽性能。

下面结合图3具体说明，图3为本发明实施例提供的含有该电磁屏蔽膜的线路板。其中1为本发明实施例的电磁屏蔽膜，2为对应线路板(21、23为线路板的两面的覆盖膜，22为线路板中心的铜箔)。11为电磁屏蔽膜的绝缘层，12为金属屏蔽层，导电胶层与金属发泡层紧密结合，构成13+14。4为线路板接地点。通过屏蔽膜的连接，实现相邻两个接地点之间的连接导通。

相应的，本发明实施例提供了一种柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：

e01.提供设置有接地层的印刷线路板和本发明实施例所述的电磁屏蔽膜。

上述步骤e01中，所述电磁屏蔽膜的结构、组成及其材料选择如上文所述，为了节约篇幅，此处不再赘述。所述印刷线路板设置有接地层，其他没有严格限制。

e02.将所述电磁屏蔽膜热压固化在所述线路板的接地层表面，借助导电胶层中的金属导电粒子实现所述电磁屏蔽膜与所述线路板接地电连接。

本发明实施例提供的柔性线路板的制备方法，只需将所述电磁屏蔽膜热压固化在所述线路板的接地层表面，借助导电胶层中的金属导电粒子实现所述电磁屏蔽膜与所述线路板接地电连接即可实现上述功能，具有操作简单的优点。

下面结合具体实施例进行说明。

实施例1

一种柔性线路板用电磁屏蔽膜，包括以下步骤：

提供载体膜，在所述载体膜至少一表面制备绝缘层；采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理，在所述绝缘层表面形成真空金属层；将经预处理后的样品至于碱性电解液中，对所述真空金属层进行表面处理，形成表面金属镀层，得到发泡处理用基体；

采用第一级电解液，在电流强度为5-30a、温度为15-35℃的条件下，对所述表面金属镀层进行微蚀处理，在所述表面金属镀层表面形成多孔结构，其中，所述第一级电解液由无机酸和微蚀剂组成，且所述无机酸的质量浓度为150-300g/l，所述微蚀剂的质量浓度为100-200g/l；

采用第二级电解液，在电流强度为50-100a、温度为30-50℃的条件下对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理，制备得到预金属发泡层，其中，所述第二级电解液中h⁺浓度为100-350g/l，cu²⁺浓度为30-100g/l；

采用第三级电解液，在电流为1-30a、温度为10-30℃的条件下对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理，制备得到金属发泡层，其中，所述第三级电解液的zn²⁺浓度为0.1-10g/l、ni²⁺浓度为0.1-20g/l、cr²⁺的浓度为0.1-10g/l、ph为0-6；

在热固型环氧树脂胶中混入重量百分含量为0.1％～50％的金属导电粒子，制备导电胶材料，在金属发泡层表面依次涂布导电胶层；

在导电胶层表面冷压贴合或热贴合和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。

本发明实施例1制备的电磁屏蔽膜，屏蔽效能高达70db，能够满足10万次以上的弯曲寿命，阻值小于

实施例2

一种柔性线路板，该柔性线路板包括基板和设置于基板上的电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜采用上述实施例1中的电磁屏蔽膜。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。