本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种防水型电路印刷板。
背景技术：
电路板又被称为PCB板，电路板具有重量轻与厚度薄等特点，电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；现有的电路板在使用时存在一定的弊端，首先，没有设置防水膜，不能够有效地增加电路板的防水性能，一定程度上提高了使用者的成本，其次，不可以有效地减小电路运行所产生的热量对电路板的影响，降低了电路板的导电性能，最后，不能够有效地提高焊盘的导热性能和耐磨性能，不利于元器件的焊接，为此，我们提出一种防水型电路印刷板。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种防水型电路印刷板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种防水型电路印刷板，包括电路板主体与产品标识，所述电路板主体的前端外表面边缘处贯穿有安装螺孔，所述电路板主体的前端外表面设置有电气边界线，所述电气边界线的内部设置有元器件插孔，所述产品标识设置在电路板主体的前端外表面上，所述元器件插孔的下方设置有连接导线、预留孔与地线网络敷铜，所述连接导线位于预留孔的一侧，且地线网络敷铜位于预留孔的另一侧，所述地线网络敷铜的一侧固定安装有紫铜焊盘，所述元器件插孔的一侧设置有过孔，所述电路板主体的内部设置有散热板、防水膜、聚酯树脂层、内部信号层、丝印层与防护层，所述散热板、防水膜与聚酯树脂层位于内部信号层、丝印层与防护层的一侧，所述散热板位于防水膜的一侧，且聚酯树脂层位于防水膜的另一侧，所述内部信号层位于丝印层的一侧，且防护层位于丝印层的另一侧，所述紫铜焊盘的内部设置有顶部阻燃层、顶部助焊层、紫铜基板、底部阻焊层与底部阻燃层，所述顶部阻燃层与顶部助焊层位于紫铜基板的上方，且底部阻焊层与底部阻燃层位于紫铜基板的下方，所述顶部阻燃层位于顶部助焊层的上方，且底部阻燃层位于底部阻焊层的下方。
优选的，所述安装螺孔的内部设置有固定螺栓，且电路板主体通过固定螺栓固定安装在机器内部，固定螺栓的数量为六组。
优选的，所述电路板主体的外表面均匀涂布抗氧化涂层，抗氧化涂层的厚度为一毫米。
优选的，所述连接导线的数量若干组，且若干组连接导线的规格一致长度不同。
优选的，所述预留孔与紫铜焊盘的数量为若干组，且若干组预留孔与紫铜焊盘的规格一致大小相同。
优选的，所述散热板与防水膜之间设置有绝缘胶层，且散热板通过绝缘胶层固定安装有在防水膜上，绝缘胶层的厚度为两毫米。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该防水型电路印刷板，通过设置防水膜，能够有效地增加电路板的防水性能，一定程度上降低了使用者的成本，通过设置散热板，可以有效地减小电路运行所产生的热量对电路板的影响，提高了电路板的导电性能，通过设置紫铜焊盘，能够有效地提高焊盘的导热性能和耐磨性能，有利于元器件的焊接。本实用新型中，整个电路板结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种防水型电路印刷板的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种防水型电路印刷板的电路板主体的局部剖面图。
图3为本实用新型一种防水型电路印刷板的紫铜焊盘的爆炸图。
图中：1、电路板主体；2、安装螺孔；3、电气边界线；4、元器件插孔；5、产品标识；6、连接导线；7、预留孔；8、地线网络敷铜；9、紫铜焊盘；10、过孔；11、散热板；12、防水膜；13、聚酯树脂层；14、内部信号层；15、丝印层；16、防护层；17、顶部阻燃层；18、顶部助焊层；19、紫铜基板；20、底部阻焊层；21、底部阻燃层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种防水型电路印刷板，包括电路板主体1与产品标识5，电路板主体1的前端外表面边缘处贯穿有安装螺孔2，电路板主体1的前端外表面设置有电气边界线3，电气边界线3的内部设置有元器件插孔4，产品标识5设置在电路板主体1的前端外表面上，元器件插孔4的下方设置有连接导线6、预留孔7与地线网络敷铜8，连接导线6位于预留孔7的一侧，且地线网络敷铜8位于预留孔7的另一侧，地线网络敷铜8的一侧固定安装有紫铜焊盘9，紫铜焊盘9能够有效地提高焊盘的导热性能和耐磨性能，有利于元器件的焊接，元器件插孔4的一侧设置有过孔10，电路板主体1的内部设置有散热板11、防水膜12、聚酯树脂层13、内部信号层14、丝印层15与防护层16，散热板11可以有效地减小电路运行所产生的热量对电路板的影响，提高了电路板的导电性能，防水膜12能够有效地增加电路板的防水性能，一定程度上降低了使用者的成本，散热板11、防水膜12与聚酯树脂层13位于内部信号层14、丝印层15与防护层16的一侧，散热板11位于防水膜12的一侧，且聚酯树脂层13位于防水膜12的另一侧，内部信号层14位于丝印层15的一侧，且防护层16位于丝印层15的另一侧，紫铜焊盘9的内部设置有顶部阻燃层17、顶部助焊层18、紫铜基板19、底部阻焊层20与底部阻燃层21，顶部阻燃层17与顶部助焊层18位于紫铜基板19的上方，且底部阻焊层20与底部阻燃层21位于紫铜基板19的下方，顶部阻燃层17位于顶部助焊层18的上方，且底部阻燃层21位于底部阻焊层20的下方。
安装螺孔2的内部设置有固定螺栓，且电路板主体1通过固定螺栓固定安装在机器内部，固定螺栓的数量为六组；电路板主体1的外表面均匀涂布抗氧化涂层，抗氧化涂层的厚度为一毫米；连接导线6的数量若干组，且若干组连接导线6的规格一致长度不同；预留孔7与紫铜焊盘9的数量为若干组，且若干组预留孔7与紫铜焊盘9的规格一致大小相同；散热板11与防水膜12之间设置有绝缘胶层，且散热板11通过绝缘胶层固定安装有在防水膜12上，绝缘胶层的厚度为两毫米。
需要说明的是，本实用新型为一种防水型电路印刷板，使用时，通过安装螺孔2将电路板主体1固定，电气边界线3用于确定电路板的尺寸，元器件都可以超过此边界线，通过元器件插孔4可以接插需要的元器件，产品标识5内设有产品编号公司名称等信息，连接导线6为铜制导线，地线网络敷铜8能够减小地线网络上的阻抗，紫铜焊盘9能够有效地提高焊盘的导热性能和耐磨性能，有利于元器件的焊接，过孔10用于连接各层之间元器件的引脚，散热板11、防水膜12、聚酯树脂层13、内部信号层14、丝印层15与防护层16共同组成电路板主体1，其中散热板11可以有效地减小电路运行所产生的热量对电路板的影响，提高了电路板的导电性能，防水膜12能够有效地增加电路板的防水性能，一定程度上降低了使用者的成本，紫铜焊盘9由顶部阻燃层17、顶部助焊层18、紫铜基板19、底部阻焊层20与底部阻燃层21组成，较为实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。