本实用新型涉及一种印刷电路板的生产装置，尤其涉及一种开料机。
背景技术：
在印刷电路板生产中，需要先进行开板，即将基板大料裁切为所需要的尺寸，然后再进行下一步的生产。基板大料裁切后成为分散的基板，在进行下一步加工前需要将这些分散的基板归集整理到一起。如何将这些分散的基板归集整理到一起是目前面临的一个技术问题。
技术实现要素：
为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种用于印刷电路板生产的开料机的升降接料装置，该升降接料装置能够自动的基板整齐的归集整理。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种用于印刷电路板生产的开料机的升降接料装置，包括上下搁置的上导轨和下导轨，上导轨和下导轨之间留有空隙，其特征在于，上导轨和下导轨的中部设置有接料区，上导轨接料区的中部设置有下凸起，下导轨上与下凸起对应的位置设置有开口朝下的开口，开口内设置有接料块，接料块的下部设置有顶紧机构，接料区的两侧设置有带动基板移动的转动辊。
顶紧机构包括导向条，导向条固定在接料块下方，导向条的中部设置有水平的导向槽，导向槽内设置有滑动销，滑动销上连接有导向臂，导向臂的一端与滑动销相连，另外一端与弹簧相连，弹簧水平设置并且末端固定在机架上，导向臂的中部设置有转轴，导向臂以转轴为中心转动。
开口的两个侧壁下部各设置有一个限位孔，接料块两侧的下部设置有向外伸出的限位块，限位块伸入到限位孔中。
限位孔的高度要大于限位块的厚度。
本实用新型的有益效果是：将裁切完成的分散基板整齐的归集整理到一起。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型所述升降接料装置的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
实施例1
一种用于印刷电路板生产的开料机的升降接料装置，如图1所示，包括上下搁置的上导轨1和下导轨6，上导轨1和下导轨6之间留有空隙，空隙作为开料完成的基板5传输空间。上导轨1和下导轨6的中部设置有接料区，上导轨1接料区的中部设置有下凸起4，下导轨6上与下凸起4对应的位置设置有开口朝下的开口8，开口8的两个侧壁下部各设置有一个限位孔。开口8内设置有接料块7，接料块7两侧的下部设置有向外伸出的限位块9，限位块9伸入到限位孔中，限位孔的高度要大于限位块9的厚度，这样限位块9可以在限位孔内竖直上下运动。
接料块7的下部设置有导向条15，导向条15的中部设置有水平的导向槽16，导向槽16内设置有滑动销，滑动销上连接有导向臂14，导向臂14的一端与滑动销相连，另外一端与弹簧12相连，弹簧12水平设置并且末端固定在机架11上。导向臂14的中部设置有转轴13，导向臂14以转轴13为中心转动。
弹簧12对导向臂14有一个水平的推力，由于转轴13的转向作用，该推力后在导向臂14的另外一端转化为垂直向上的推力，在垂直向上的推力作用下接料块7向上运动抵靠在下凸起4的下表面上。
上导轨1和下导轨6上的接料区两侧设置有上下对置的前转动辊2和后转动辊3。
基板5在完成开料作业后，进入到上导轨1和下导轨6之间的空隙，在前转动辊2的驱动下进入到接料区间，这时候基板5挤压进入到下凸起4和接料块7之间，在下方弹簧13及导向臂14的作用下，接料块7抵靠在基板的下方，由此限制基板以设定的位置前进，经过后转动辊3带动后离开升降接料装置，由于每块基板5都以设定的位置离开升降接料装置，因此离开后的基板都可以整体的码放在一起。
本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。