技术总结
本实用新型涉及一种高频混压阶梯多层线路板，具有线路板体，所述线路板体包括：若干个依次层叠的绝缘层，所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层的一侧面具有线路层；及位于每两层绝缘层之间的介质层，所述介质层为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔，所述通孔的孔壁具有镀铜层。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构，介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲，进而不容易造成不良。
技术研发人员：冯建明;冯涛;戴莹琰;李后清;蔡明祥;王敦猛
受保护的技术使用者：昆山市华涛电子有限公司
技术研发日：2018.04.16
技术公布日：2018.12.04