一种印制板的内嵌冷却装置的制作方法

本实用新型涉及电子元件的技术领域，具体设计一种印制板的内嵌冷却装置。

背景技术：

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电器连接的提供者，印制电路板的发展已经有100 多年的历史了， 它的设计主要是板图设计，采用电路板的主要优点是大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动力。按照线路板层数可以划分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，印制板不断的向高精度、高密度、高可靠性方向发展，不断缩小体积，减少成本，提高性能。

随着电子技术的发展，各种电子元器件实现了高功率、高集成的飞速发展，单位体积功率密度较高的元器件越来越广泛的应用，实际工作中，功率元器件的温度的增加会相应降低其使用寿命，因此，与大功率元器件配套的散热器件也就逐渐的在发生技术变革，传统风冷冷却方式已经不能够满足大功率元器件的工作要求，水冷正逐渐取代风冷，主要用于大功率元器件的冷却，与风冷相比，水冷具有单位体积散热效率大，可靠性高和良好的可维护性的特点，是一种应用于日常及工业大功率元器件的散热装置。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要针对目前存在的问题，提供一种印制板的内嵌冷却装置。

一种印制板的内嵌冷却装置，包括印制板下层、印制板中层、印制板上层和导热层；

所述印制板上层内部设置有散热部件，所述印制板上层的上方设置有若干散热孔，所述印制板上层的侧方设置有若干散热排气孔；

所述散热部件包括：冷却液储存器、散热控制器、出水管道、回水管道、曲形冷却管道；所述冷却液储存器的输出端与出水管道，所述散热控制器设置于出水管道上，所述出水管道连接所述曲形冷却管道，所述曲形冷却管道连接所述回水管道，所述回水管道连接所述冷却液储存器的输入端，所述出水管道、回水管道和曲形冷却管道均通过固定块固定于所述导热层上方。

所述印制板中层为芯片层。

所述导热层为具有粘结功能的柔性金属垫片。

散热控制器包括微型处理器和储存器。

出水管道内部安装有流速传感器，所述回水管道内部安装有温度传感器，所述流速传感器和温度传感器的输出端均连接所述散热控制器。

所述冷却液储存器中存储有冷却水或者冷却液。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出一种印制板的内嵌冷却装置，该冷却装置通过散热部件中的冷却水或冷却液的流动带走印制板中的热量，同时，通过散热孔和散热排气孔将多余热量散去，通过流速传感器和温度传感器的数据采集、散热控制器控制冷却液储存器的液体流出量和流出速度，实现对印制板散热的自动控制，避免了电子元器件在工作中因为温度过高而影响使用，大大的提高了印制板的工作效率，保证了印制板的正常工作，方便使用，推广性高。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中印制板的内嵌冷却装置的立体图；

图2是本实用新型具体实施方式中印制板的内嵌冷却装置的上层内部俯视结构示意图；

附图中的数字标记分别是：

1：印制板下层；2：印制板中层；3：印制板上层；4：和导热层；5：散热部件；31：散热孔；32：散热排气孔；51：冷却液储存器；52：散热控制器；53：出水管道；54：回水管道；55：曲形冷却管道；56：固定块；57：流速传感器；58：温度传感器。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型的实施例进行详细说明。

以下所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

本实用新型提出一种印制板的内嵌冷却装置，如图1所示：包括印制板下层1、印制板中层2、印制板上层3和导热层4；

所述印制板上层3内部设置有散热部件5，所述印制板上层3的上方设置有若干散热孔31，所述印制板上层3的侧方设置有若干散热排气孔32；

如图2所示，所述散热部件5包括：冷却液储存器51、散热控制器52、出水管道53、回水管道54、曲形冷却管道55；所述冷却液储存器51的输出端与出水管道53，所述散热控制器设置于出水管道53上，所述出水管道53连接所述曲形冷却管道55，所述曲形冷却管道55连接所述回水管道54，所述回水管道54连接所述冷却液储存器51的输入端，所述出水管道53、回水管道54和曲形冷却管道55均通过固定块56固定于所述导热层4上方。

所述印制板中层2为芯片层。

所述导热层4为具有粘结功能的柔性金属垫片。

散热控制器52包括微型处理器521和储存器522。

出水管道53内部安装有流速传感器57，所述回水管道54内部安装有温度传感器58，所述流速传感器57和温度传感器58的输出端均连接所述散热控制器52。

所述冷却液储存器51中存储有冷却水或者冷却液。

上述印制板的内嵌冷却装置的工作原理如下所述：

印制板中层2的芯片将自身的热量通过导热层4传递到印制板上层3的散热部件5中，散热部件5中设置于回水管道54的温度传感器58检测到印制板中的温度，传输至散热控制器52，散热控制器52中的微型处理器521将印制板温度与储存器522中存储的温度上限值进行比较，当印制板温度超过存储器522中存储的温度上限值时，散热控制器52控制冷却液储存器51打开，将冷却水或冷却液流出，经出水管道53、曲形冷却管道55、回水管道54流回冷却液储存器51中，并带走印制板中的热量，同时，流速传感器57检测管道中冷却水或冷却液的流速，传输至散热控制器52，并通过微型处理器521控制冷却液储存器51流出的液体流速，当印制板温度低于存储器522中存储的温度下限值时，散热控制器52控制冷却液储存器51关闭。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应将说明书作为一个整体，各个实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。