1.用于电子电路的电路板装置（100），其中，该电路板装置（100）包括：
-第一电路板（110），带有在所述第一电路板（110）的前侧（114）上的一个或多个导电的第一接触部位（111）；
-第二电路板（120），带有在所述第二电路板（120）的后侧（123）上的一个或多个导电的第二接触部位（121）；
-间隔元件（130），带有在所述间隔元件（130）的后侧上的一个或多个印制导线（134）并且带有在所述间隔元件（130）的前侧上的一个或多个印制导线（134）；其中，所述后侧的一个或多个印制导线（134）与所述前侧的一个或多个印制导线（134）导电地连接；其中，所述后侧的一个或多个印制导线（134）与一个或多个第一接触部位（111）焊接；并且其中，所述前侧的一个或多个印制导线（134）与一个或多个第二接触部位（121）焊接。
2.按照权利要求1所述的电路板装置（100），其中，
-所述间隔元件（130）包括一个或多个通孔（135）；并且
-所述间隔元件（130）的后侧的一个或多个印制导线（134）通过一个或多个通孔（135）与所述间隔元件（130）的前侧的一个或多个印制导线（134）导电地连接。
3.按照前述权利要求中任一项所述的电路板装置（100），其中，
-所述间隔元件（130）包括间隔电路板；
-所述间隔电路板包括第一导体层（131），用于所述间隔元件（130）的后侧的一个或多个印制导线（134）；并且
-所述间隔电路板包括第二导体层（132），用于所述间隔元件（130）的前侧的一个或多个印制导线（134）。
4.按照前述权利要求中任一项所述的电路板装置（100），其中，所述间隔元件（130）具有下述高度，该高度使得在所述第二电路板（120）的后侧与所述第一电路板（120）的前侧之间的间隙（103）中，至少在所述第二电路板（120）的后侧上、特别是既在所述第二电路板（120）的后侧上也在所述第一电路板（110）的前侧上放置一个或多个电子构件（101）。
5.按照前述权利要求中任一项所述的电路板装置（100），其中，所述间隔元件（130）
-布置在所述第二电路板（120）的棱边上；并且
-至少部分地伸出所述第二电路板（120）的棱边。
6.按照前述权利要求中任一项所述的电路板装置（100），其中，所述电路板装置（100）在所述第二电路板（120）的至少两个不同的棱边上包括至少两个间隔元件（130）。
7.制造用于电子电路的电路板装置（100）的方法（400），其中，该方法（400）包括：
-建立（401）在间隔元件（130）的前侧上的一个或多个印制导线（134）与在第二电路板（120）的后侧（123）上的一个或多个导电的第二接触部位（121）之间的一个或多个焊接连接；并且
-建立（402）在所述间隔元件（130）的后侧上的一个或多个印制导线（134）与在第一电路板（120）的前侧（124）上的一个或多个导电的第一接触部位（111）之间的一个或多个焊接连接；其中，所述间隔元件（130）的后侧的一个或多个印制导线（134）与所述间隔元件（130）的前侧的一个或多个印制导线（134）导电地连接。
8.按照权利要求7所述的方法（400），其中，
-在自动装备、特别是smt即表面贴装技术装备的框架内建立一个或多个焊接连接；
-所述间隔元件（130）如电子构件（101）那样在自动装备所述第二电路板（120）时被处理；并且
-由所述第二电路板和所焊接的间隔元件（130）构成的部分装置如电子构件（101）那样在自动装备所述第一电路板（110）时被处理。
9.按照权利要求8所述的方法（400），其中，所述间隔元件（130）和/或所述部分装置在托盘中或运输带上被输送给用于自动装备的装备自动化装置。
10.按照权利要求7至9中任一项所述的方法（400），其中，所述方法（400）包括，执行对所述一个或多个焊接连接的自动的光学检查。