碎屑移除系统、光学处理系统、空气刀及移除碎屑的方法与流程

本发明涉及一种用于在光学处理系统中从衬底的目标区移除碎屑的系统，且更具体来说，涉及一种用于通过从至少两个气体吹送装置（例如空气刀）吹出压缩空气或任何其他适合类型的气体来移除碎屑的系统。

背景技术：

在制造例如印刷电路板（pcb）等电子部件期间使用光学处理系统，以例如确保所有需要接触的位置确实接触，并且在pcb上不存在短路。在一些此种光学处理系统中，通过烧蚀无意地位于两个有意导体之间并在它们之间造成短路的铜或其他电导体来校正及解决pcb上的短路。在申请人于2012年10月16日发布且名称为“电路的自动修复（automaticrepairofelectriccircuits）”的美国专利第8,290,239号中阐述了此种系统的一个实例，所述美国专利以引用方式并入本文中，如同在本文中完全阐述一样。

在短路触点被烧蚀的此种系统中，经常会有一些被烧蚀的材料在空气中固化，且然后作为碎屑落回到衬底上。除了不美观之外，此种碎屑还可能造成其他问题，例如新的或其他的短路。

因此，本领域中需要一种用于在光学处理系统中在烧蚀衬底上的触点之后从衬底移除碎屑的系统。

技术实现要素：

根据本发明的一个方面，提供一种用于在光学处理系统中从衬底的目标区移除碎屑的碎屑移除系统，所述目标区具有特定形貌，所述碎屑移除系统包括：

第一气体吹送装置及第二气体吹送装置，相对于彼此设置在固定位置中且成角度，并且适于沿着所述衬底的所述目标区的表面吹送气体以移动位于所述目标区中的碎屑，所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置分别适于在第一气体流动方向及第二气体流动方向上吹送气体；

抽吸装置，相对于所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置设置在固定位置中，且适于收集被移动的所述碎屑；以及

控制电路系统，适于依据所述碎屑相对于所述衬底的所述目标区的所述特定形貌的位置而操作所述第一气体吹送装置、所述第二气体吹送装置或两个所述气体吹送装置。

在一些实施例中，所述第一体流动方向及所述第二气体流动方向相对于彼此成直角。

在一些实施例中，所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中的至少一个包括空气刀。在一些实施例中，所述空气刀具有处于5mm至10mm或7mm至8mm的范围内的长度。在一些实施例中，所述空气刀具有处于12mm至17mm或15mm至16mm的范围内的宽度。在一些实施例中，所述空气刀具有160升/分钟至180升/分钟的空气流率。

在一些实施例中，所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中的至少一个由螺线管控制，且其中所述控制电路系统适于通过控制所述螺线管的操作来操作所述第一气体吹送装置或所述第二气体吹送装置。

在一些实施例中，所述抽吸装置相对于所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置的所述第一气体流动方向及所述第二气体流动方向成角度，且适于收集由所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中的任一个或两个移动的所述碎屑。

在一些实施例中，所述抽吸装置包括真空产生装置及抽吸口，所述抽吸口功能上与所述真空产生装置相关联且邻近所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置而设置。

在一些实施例中，所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置以及所述抽吸装置的至少一部分安装到所述光学处理子系统的光学头上。

在一些实施例中，所述碎屑移除系统能够相对于所述衬底移动。

在一些实施例中，所述碎屑包括因激光烧蚀所述衬底上的铜沉积物而产生的铜颗粒。

根据本发明的另一实施例，提供一种光学处理系统，包括：

底盘，其上设置有衬底；

光学头，包括适于从所述衬底烧蚀过量材料的烧蚀子系统，所述烧蚀产生位于所述衬底的目标区中的碎屑；以及

如上所述的碎屑移除系统，其中所述碎屑移除系统适于从所述衬底的所述目标区移除所述碎屑。

在一些实施例中，所述碎屑移除系统的至少一部分安装到所述光学头上，且其中所述光学头及所述底盘能够相对于彼此移动，以将所述碎屑移除系统定向成从所述衬底的所述目标区移除所述碎屑。

根据本发明的又一实施例，提供一种空气刀，包括：

壳体，具有第一端部分及第二端部分以及基底表面；

中空腔室，设置在所述壳体内，所述腔室包括沿着轴线布置的至少一个细长部分且具有腔室宽度；

狭槽，界定在所述第一端部分与所述第二端部分之间且具有狭槽宽度；以及

锥形中空部，将所述中空腔室的所述细长部分流体连接到所述狭槽，

其中所述狭槽相对于所述细长部分的所述轴线以锐角布置。

在一些实施例中，吹送到所述中空腔室中的加压气体从所述中空腔室流入所述锥形中空部中并穿过所述狭槽从所述壳体流出。

在一些实施例中，所述狭槽宽度处于0.1mm至0.3mm的范围内。

在一些实施例中，所述壳体具有处于5mm至10mm或7mm至8mm的范围内的长度。在一些实施例中，所述壳体具有处于12mm至17mm或15mm至16mm的范围内的宽度。

在一些实施例中，所述空气刀具有穿过所述狭槽为160升/分钟至180升/分钟的空气流率。

在一些实施例中，所述锐角处于8度至12度的范围内。

在一些实施例中，所述中空宽度与所述狭槽宽度之间的比率处于20:1至15:1的范围内。

在一些实施例中，所述空气刀功能上与适于向所述中空部中提供气体流的加压气体源及适于控制所述空气刀的操作的螺线管相关联。

在一些实施例中，所述基底表面具有轮廓，所述轮廓延续所述狭槽的所述锐角并弯曲成实质上平行于所述轴线。在一些实施例中，所述轮廓继续弯曲以在所述轮廓与所述轴线之间形成第二锐角。在一些实施例中，所述第二锐角处于8度至12度的范围内。在一些实施例中，所述轮廓适于使得从所述狭槽而出的空气流沿所述轮廓而行并邻近所述基底表面而离开所述空气刀。

根据本发明的实施例，另外提供一种用于在光学处理系统中从衬底的目标区移除碎屑的碎屑移除系统，所述目标区具有特定形貌，所述碎屑移除系统包括：

如本文所述的第一空气刀及第二空气刀，相对于彼此设置在固定位置中且成角度，并且适于沿着所述衬底的所述目标区的表面吹送空气以移动位于所述目标区中的碎屑，所述第一空气刀及所述第二空气刀分别适于在第一空气流动方向及第二空气流动方向上吹送空气；

抽吸装置，相对于所述第一空气刀及所述第二空气刀设置在固定位置中，且适于从所述目标区收集被移动的所述碎屑；以及

控制电路系统，适于依据所述碎屑相对于所述衬底的所述目标区的所述特定形貌的位置而操作所述第一空气刀、所述第二空气刀或两个所述空气刀。

在一些实施例中，所述第一空气流动方向及所述第二空气流动方向相对于彼此以直角设置。

在一些实施例中，所述抽吸装置相对于所述第一空气流动方向及所述第二空气流动方向成角度，且适于收集由所述第一空气刀及所述第二空气刀中的任一个或两个移动的碎屑。

在一些实施例中，所述抽吸装置包括真空产生装置及抽吸口，所述抽吸口功能上与所述真空产生装置相关联且邻近所述第一空气刀及所述第二空气刀而设置。

在一些实施例中，所述第一空气刀及所述第二空气刀以及所述抽吸装置的至少一部分安装到所述光学处理子系统的光学头上。

根据本发明的另一实施例，提供一种使用如本文所述的碎屑移除系统从衬底的目标区移除碎屑的方法，所述目标区具有特定形貌，所述方法包括：

将所述衬底的所述目标区与所述碎屑移除系统对齐；

由所述控制电路系统基于所述碎屑相对于所述特定形貌的位置而选择要操作所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中的哪一个或多个来移除碎屑；

操作所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中所选的所述一个或多个，以移动所述目标区中的所述碎屑；以及

操作所述抽吸装置以收集由所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中的所述一个或多个移动的所述碎屑。

在一些实施例中，操作所述抽吸装置的时间与所述操作所述第一气体吹送装置及所述第二气体吹送装置中所选的所述一个或多个的时间至少部分地交叠。

根据本发明的又一实施例，提供一种使用如本文所述的碎屑移除系统从衬底的目标区移除碎屑的方法，所述目标区具有特定形貌，所述方法包括：

将所述衬底的所述目标区与所述碎屑移除系统对齐；

由所述控制电路系统基于所述碎屑相对于所述特定形貌的位置而选择要操作所述第一空气刀及所述第二空气刀中的哪一个或多个来移除碎屑；

操作所述第一空气刀及所述第二空气刀中所选的所述一个或多个，以移动所述目标区中的所述碎屑；以及

操作所述抽吸装置以收集由所述第一空气刀及所述第二空气刀中的所述一个或多个移动的所述碎屑。

在一些实施例中，操作所述抽吸装置的时间与所述操作所述第一空气刀及所述第二空气刀中所选的所述一个或多个的时间至少部分地交叠。

根据本发明的又一实施例，提供一种用于在光学处理系统中从衬底的目标区移除碎屑的碎屑移除系统，所述目标区具有特定形貌，所述碎屑移除系统包括：

至少两个气体吹送装置，相对于彼此设置在固定位置中且成角度，并且适于沿着所述衬底的所述目标区的表面吹送气体以移动位于所述目标区中的碎屑，所述至少两个气体吹送装置适于在至少两个不同的气体流动方向上吹送气体；

抽吸装置，相对于所述至少两个气体吹送装置设置在固定位置中，且适于收集被移动的所述碎屑；以及

控制电路系统，适于依据所述碎屑相对于所述衬底的所述目标区的所述特定形貌的位置而操作所述至少两个气体吹送装置中的每一个或两个所述气体吹送装置。

在一些实施例中，所述气体吹送装置中的至少一个包括空气刀。

在一些实施例中，所有气体吹送装置均可相对于所述抽吸装置一起旋转。

在一些实施例中，所有气体吹送装置及吸气装置安装在单个底盘上，因此可一起旋转。

附图说明

在本文中参照附图仅以举例方式阐述了本发明。现在详细地具体参照附图，强调所示的细节是仅以举例方式而显示且仅用于例示性地论述本发明的优选实施例，并且是为了提供据信是对本发明原理及概念方面的最有用且易于理解的说明的内容而呈现。就此来说，不试图比基本理解本发明所必需的程度更详细地显示本发明的结构细节，参照附图阅读所述说明会使本领域中的技术人员明了可如何在实践中实施本发明的数种形式。在整个附图中，使用相同的参考字符来指定相同的元件。

在附图中：

图1是根据本发明实施例的光学处理系统的示意性立体图，所述光学处理系统包括用于移除碎屑的系统；

图2a是图1所示光学处理系统的光学头的示意性平面侧视图，所述光学头上安装有根据本发明实施例用于移除碎屑的系统；

图2b及图2c分别是安装到图2a所示光学头上的根据本发明实施例用于移除碎屑的系统的示意性平面侧视图及示意性平面仰视图；

图3a及图3b分别是根据本发明实施例的空气刀的立体图及剖视图，所述空气刀适合用于图2所示的用于移除碎屑的系统中；

图4是穿过图3a及图3b所示空气刀的空气流的方向的示意图；

图5a及图5b是展示对图2所示的用于移除碎屑的系统的空气刀的控制的示意图；以及

图6是根据本发明实施例例如使用图2所示的用于移除碎屑的系统从衬底的目标区域移除碎屑的方法的流程图。

附图标记说明

100：光学处理系统102：光学头

104：底盘106：后竖立支撑构件

108：前台109：真空板

110：碎屑移除系统112：真空产生装置

202：照明结构/光学构造204：构造

208：照相机212：z轴马达

224：可移动载台240：激光器

270：控制电路系统276：支撑壳

278：背部区段290a：气体吹送装置/空气刀

290b：气体吹送装置/空气刀291：导管

292：抽吸装置294：抽吸管

296：入口300：空气刀

302：壳体304：第一端部分

306：第二端部分308：基底表面

310：襟翼311：空腔室

312：圆柱形部分314：细长部分

315：轴线316：狭槽

318：倾斜表面320：锥形中空部

500：pcb的区502：触点

504：碎屑510：pcb的区

512：触点514：碎屑

600~616：步骤w：壳体宽度

wc：圆柱形部分的宽度we：细长部分的宽度

ws：狭槽的宽度α：锐角

β：角度。

具体实施方式

本发明涉及一种用于在光学处理系统中从衬底的目标区移除碎屑的系统，且更具体来说，涉及一种用于通过从至少两个气体吹送装置（例如空气刀）吹出压缩空气来移除碎屑的系统。

在本申请及权利要求书的上下文中，用语“衬底表面的形貌”涉及对目标衬底上的特定位置的高度及高度差的测绘或者涉及衬底上的位置的高度分布。

在本申请及权利要求书的上下文中，用语“空气”与“气体”可互换使用，且可包括环境空气或任何其他适合的气体，例如氧气、co2、氦气、氢气、氮气或其任何适合组合。

在本申请及权利要求书的上下文中，用语“实质性”及“大约”被视为和与指定值偏离至多10%、至多8%、至多5%、至多3%或至多1%的值有关。

现在参照图1，其是根据本发明实施例的光学处理系统的示意性立体图，所述光学处理系统包括用于移除碎屑的系统。

如在图1中所见，光学处理系统100包括附装到底盘104的光学头102。光学处理系统100优选地运行以执行光学沉积及/或烧蚀，实质上如在2017年4月19日发布且名称为“光学处理系统的光学头及底盘（opticalheadandchassisforanopticalprocessingsystem）”的日本实用新型第3210312号中所述，所述日本实用新型以引用方式并入本文中，如同在本文中完全阐述一样。底盘104优选地包括：后竖立支撑构件106，光学头102被捆绑在后竖立支撑构件106上；以及前台108，包括真空板109，真空板109适于放置将在上面进行沉积的目标。此种目标通常可呈现印刷电路板（pcb）的形式，然而应了解，系统100可对各种适合的目标执行沉积及/或烧蚀。

在光学系统100的操作中，光学头102优选地运行以对固持在台108上的目标进行成像，从而确定是否需要在目标上沉积额外材料或从目标烧蚀过量材料。

倘若确定需要进行沉积，则光学头102优选地运行以通过将材料从可消耗的施体元件激光沉积（例如，通过lift-激光诱导前向转移）到目标上来执行此种沉积，如在2015年8月6日公开的日本专利申请公开案第jp2015144252号及在2016年8月11日公开的美国专利申请公开案第us2016/0233089号中所述，这两个专利申请公开案均以引用方式并入，如同在本文中完全阐述一样。

倘若确定需要进行烧蚀，则光学头102优选地运行以通过激光烧蚀来执行此种烧蚀，如上文所述的美国专利第8,290,239号中所述。

根据本发明的实施例，光学头102上安装有在功能上与真空产生装置112相关联的碎屑移除系统110，在下文中会对这两者更详细地进行说明。碎屑移除系统110及真空产生装置112适于并运行以从目标的表面移除因烧蚀工艺产生的碎屑，如本文所述。

现在另外参照图2a，其是光学处理系统100的上面安装有根据本发明实施例用于移除碎屑的系统110的光学头102的示意性平面侧视图，并且参照图2b及图2c，其分别是安装到光学头102上的根据本发明实施例用于移除碎屑的系统110的示意性平面侧视图及示意性平面仰视图。

如在图2a中所见，光学头102优选地包括照明结构202，照明结构202运行以照明放置在真空台108上的目标。照明结构202优选地提供多方向照明，且特别优选地提供至少三个方向的照明。仅以举例方式，此处将照明结构202显示为包括由发光二极管（led）形成的构造204。然而，应了解，照明结构202可被实施为从多个方向提供照明的任何适合的照明结构。从目标发出的光通过透镜传输到照相机。照明结构202可通过z轴马达212相对于照相机移动，z轴马达212连接到照明结构202并对照明结构202赋予垂直运动。

照相机208可被配置成获取目标的图像，以能够评估沉积及/或烧蚀的准确性，并确定进一步可能的沉积及/或烧蚀要求。

在2017年4月19日发布的日本实用新型第3210312号中阐述了特别是在光学系统的将导电材料沉积到目标pcb中的触点上及从目标pcb烧蚀过量导电材料的操作期间光学头102的结构及操作细节。本文所述的光学头由申请人在aos产品系列中实施，所述产品系列在https://www.orbotech.com/products/innovative-aos-solutions处进行了说明，且例如包括precise™800及perfix200，这两种产品均可从以色列雅夫内公会大街（邮编：8110101）的奥宝科技有限公司（orbotechltd.ofsanhedrinblvd,yavne,8110101israel）购得。

简要来说，当需要移除目标上的过量材料时，激光器240可对目标上的过量材料执行激光烧蚀。在烧蚀期间，激光器240提供激光输出，所述激光输出可通过包括扫描镜在内的光学元件直接引导到目标表面上。在烧蚀期间，激光束在目标上的光斑大小可处于大约2μm至8μm的范围内。可在激光器240的操作期间反复调整激光输出的光斑大小，例如通过在上述日本实用新型第3210312号中更详细阐述的光束扩展器。

优选地，例如在第一控制板及第二控制板上设置有控制电路系统270，以用于控制光学头102的操作。所述控制电路系统可安装在从光学头102的背部区段278突出的支撑壳276上。

光学头102进一步包括可移动载台224，可移动载台224可相对于底盘104及真空台108移动。在上述日本实用新型第3210312号中详细阐述了可移动载台的细节。

转到图2b及图2c，可看到，在一些实施例中，碎屑移除系统110设置在由光学构造202形成的中空部中，使得其可与光学构造202及激光器240一起移动。碎屑移除系统110包括两个（或更多个）气体吹送装置290a及290b。在一些实施例中，气体吹送装置290是空气刀，例如，如下文参照图3a至图4所述，其被配置成以细流来吹送压缩空气，每一空气刀在空气吹送方向上吹送空气。

应了解，尽管本文所公开的实施例包括两个这样的空气刀，但任何适合数目的空气刀（例如，3个）均被认为处于本发明的范围内。

在本发明的实施例中，空气刀290a及290b相对于彼此设置在固定位置中且成角度。如在图2c中所见，在一些实施例中，空气刀中的每一个通过导管291锚定就位，所述导管与适于通过导管291向空气刀提供加压气体的加压气体源（未显示）进行流体连通。空气刀290a及290b各自适于在相对于彼此成角度的第一方向及第二方向上吹送加压气体或空气。所述空气刀被布置及配置成沿着设置在所述光学头下方的衬底的目标区的表面吹送空气流，以移动设置在所述目标区中的碎屑。

在本申请的上下文中，如果碎屑设置在目标区的表面上，或者碎屑处于目标区正上方的空气中，例如处于照明结构202与衬底的目标区之间的空气中，则认为碎屑设置在目标区中。

在一些实施例中，可在烧蚀过量导电材料期间启用空气刀，以在碎屑沉降到目标表面上之前移除碎屑。在其他实施例中，可操作空气刀以移除例如因先前已发生的烧蚀工艺而已经设置在目标表面上的碎屑。在一些实施例中，空气刀290a及290b相对于彼此以直角设置，且第一流动方向及第二流动方向相对于彼此成直角。

例如与真空产生装置112相关联的抽吸装置292相对于空气刀290a及290b设置在固定位置中。抽吸装置包括抽吸管294，抽吸管294终止于邻近第一气体吹送装置及第二气体吹送装置而设置的入口296处。抽吸管294流体连接到真空产生装置112（图2b），并适于从邻近入口296的抽吸区域收集及移除例如被逐出的碎屑等颗粒。在一些实施例中，抽吸装置292的管294及入口296相对于空气刀290a及290b的气体流动方向成角度。

在实施例中，空气刀290a及290b可相对于抽吸装置292旋转，以同时改变抽吸装置292与两个空气刀290a及290b之间的角度。

在再一实施例中，空气刀290a、290b及抽吸装置292装设在同一基础设施上，使得它们可一起旋转而不改变它们之间的相对角度。

空气刀290a及290b以及抽吸装置292在功能上与控制电路系统270相关联，控制电路系统270适于依据碎屑相对于衬底的目标区的特定形貌的位置而操作空气刀290a、空气刀290b或这两个空气刀，如下文参照图5a至图5b所解释。换句话说，控制电路系统270基于碎屑相对于目标衬底（pcb）上导体的位置的位置并基于由此些导体形成的“墙壁”或空气流阻挡物来判断要操作空气刀中的哪一个。

在一些实施例中，空气刀290a及290b中的至少一个在功能上与适于控制穿过空气刀的气体流的螺线管（未显示）相关联，并且控制电路系统270通过控制螺线管的操作来操作所述空气刀或两个空气刀。

现在参照图3a及图3b，其分别是根据本发明实施例的空气刀300的立体图及剖视图，所述空气刀适合用作图2所示系统110中的空气刀290a及/或290b，并且参照图4，其是穿过图3a及图3b所示空气刀300的空气流的方向的示意图。

如在图3a及图3b中所见，空气刀300包括壳体302，壳体302具有第一端部分304、第二端部分306及基底表面308。在所例示实施例中，第二端部分306形成襟翼（flap）310的一部分，襟翼310被布置成与第一端部分304的壁交叠。通常，壳体300由金属形成。

壳体300可具有任何适合的尺寸，包括图3a中所示的宽度w及长度l。在一些实施例中，壳体长度l处于5mm至10mm或7mm至9mm的范围内，且在一些实施例中是8mm。在一些实施例中，壳体宽度w处于12mm至17mm的范围内，且在一些实施例中是15mm。

壳体300包括中空腔室311，中空腔室311在此处被例示为包括圆柱形部分312及细长部分314。中空腔室311或其每一部分具有相关联的横截面宽度。在所例示实施例中，圆柱形部分312的宽度由wc指示，且细长部分314的宽度由we指示。

在第二端部分306的襟翼310与第一端部分304之间界定有狭槽316，所述狭槽具有由ws指示的狭槽宽度。在一些实施例中，狭槽宽度ws处于0.1mm至0.3mm的范围内，且在一些实施例中是0.2mm。在一些实施例中，细长部分的宽度we与狭槽的宽度ws之间的比率处于20:1至15:1的范围内，且在一些实施例中是16:1。

如在图3b中清楚可见，中空腔室311的细长部分314包括倾斜表面318，倾斜表面318形成锥形中空部320，锥形中空部320将中空腔室311且具体来说中空腔室311的第二部分314与狭槽316流体连接。

本发明的特定特征是，狭槽316相对于中空腔室的细长部分314的轴线315以锐角（图3b中由α所示的角度）布置。在一些实施例中，锐角α处于8度至12度的范围内，且在一些实施例中是10度。

本发明的特定特征是，基底表面308是弯曲的，使得其轮廓延续狭槽316的角度，并且弯曲成实质上平行于轴线315且在一些实施例中进一步如角度β所示而弯曲。此种曲率能够将空气流朝向目标区导引，如下文更详细阐述。在一些实施例中，角度β处于8度至12度的范围内，且在一些实施例中是10度。

在使用中，压缩或加压气体或空气从功能上与空气刀300相关联的压缩或加压空气源（未显示）流入中空腔室311中，并从中空腔室311通过细长部分314、锥形中空部320及狭槽316而流出壳体302，如图4中所例示。在一些实施例中，功能上与压缩或加压空气源及/或空气刀相关联的螺线管（未显示）控制空气刀的操作及穿过空气刀的空气流。

由于柯恩达（coanda）效应，从狭槽316吹出的空气沿着基底表面308的曲率流动并从基底表面308之下流出，如图3b中清楚所示。因此，基底表面308的布置定向决定了从空气刀300而出的空气流的方向。

因此，当空气刀300设置在目标衬底上方并邻近目标衬底时，从狭槽316且沿着基底308而出的空气流沿着衬底的表面继续流动，并且能够从衬底的表面逐出碎屑，如本文所述。

在一些实施例中，穿过狭槽316的空气流率处于160升/分钟至180升/分钟的范围内，且在一些实施例中是约170升/分钟。

在一些实施例中，空气刀或者向其提供加压气体或空气的加压空气源包括用于根据所需空气流来调节压力的压力调节元件（未显示）。

现在参照图5a及图5b，其是展示当从具有特定拓扑的衬底移除碎屑时对图2a及图2b所示的用于移除碎屑的系统110的空气刀290a及290b的控制的示意图。

如图所见，作为pcb一部分的目标衬底包括多个铜导体，所述多个铜导体之间沉积有碎屑。如本领域中已知，pcb的铜导体在pcb的衬底表面上方隆起，且因此可起到墙壁或屏障的作用，以使来自用于移除碎屑的系统的空气刀的空气流经过。

因此，控制电路系统（270，图2a）依据pcb表面的拓扑且具体来说依据沉积在pcb表面上的触点的位置及方向而操作空气刀290a及290b（由包括图案线的矩形示意性例示）中不同的一个。

如在图5a中所见，pcb的区500包括沿一个方向（在页面上例示为垂直）布置的触点502。在此种构造中，来自空气刀290a的空气流将被触点502阻挡，且控制电路系统将仅操作空气刀290b以逐出设置在触点502之间的碎屑504。

相比之下，在图5b中，pcb的区510包括沿第二方向布置的触点512，所述第二方向大致垂直于第一方向且在页面上被例示为水平。在此种构造中，来自空气刀290b的空气流将被触点512阻挡，且控制电路系统将仅操作空气刀290a以逐出设置在触点512之间的碎屑514。

图6是根据本发明实施例例如使用图2所示的用于移除碎屑的系统来处理衬底（包括从所述衬底的目标区域移除碎屑）的方法的流程图。

如在图6中所见，在步骤600处，选择衬底的目标区域。在步骤602处，对所选区域进行成像，且在步骤604处，分析所得图像，以判断衬底的目标区域在导体的布局中是否包含需要校正（例如沉积额外材料或烧蚀过量导体材料）的任何错误。

如果在步骤606处确定需要烧蚀触点，则在步骤608处特别相对于目标区域的形貌及目标区域上的触点的放置来识别校正的位置及碎屑的预期沉降位置。在步骤610处，控制电路系统（270，图2）基于所识别的校正位置及目标区域的形貌来选择在校正期间可使用气体吹送装置（290a、290b）中的哪一个还是使用两个气体吹送装置，以防止碎屑沉降或以逐出碎屑。在步骤612处，控制电路系统在操作抽吸装置（292，图2b）的同时操作所选的气体吹送装置，且在步骤614处，在操作气体吹送装置的同时实施所需校正。

在一些可选实施例中，在实施所需校正之后，在步骤616处，可捕获目标区域的经更新图像，并且可视需要在步骤604处再次分析所述图像，以确保不需要额外的校正。

如果在步骤606处不需要校正，则可在步骤600处选择衬底的另一目标区域，可分析另一衬底，或者过程可终止。

应了解，为了清楚起见而在单独实施例的上下文中阐述的本发明某些特征也可在单个实施例中以组合形式提供。相反，为了简洁起见而在单个实施例的上下文中阐述的本发明各种特征也可单独地或以任何适合的子组合形式提供。

尽管已结合本发明的具体实施例对本发明进行了阐述，但显而易见，本领域中的技术人员将明了许多替代方案、修改及变型。因此，本发明旨在包括归属于所附权利要求书的精神及广泛范围内的所有此类替代方案、修改及变型。本说明书中所提及的所有公开案、专利及专利申请（包括jp实用新型第3210312号、美国专利第8,290,239号、日本专利申请公开案第jp2015144252号及美国专利申请公开案第2016/0233089号）在本文中以引用方式全部并入本说明书中，其并入程度与每一单独的公开案、专利或专利申请均具体且单独地被指明为以引用方式并入本文中的程度相同。另外，在本申请中引述或识别的任何参考文献不应被解释为承认此参考文献可用作本发明的现有技术。