一种晶圆级电子元器件及其封装方法与流程

本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种晶圆级电子元器件及其封装方法。

背景技术：

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义:它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。

电子元器件在生产制造时需要对其进行封装，所谓封装是指安装集成电路用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板上的导线与其他元器件进行连接，因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响，目前，对于电子元器件封装的外壳一般都不便于进行拆卸，且封装之后的电子元器件散热性能较差，影响电子元器件的使用性能。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆级电子元器件及其封装方法，解决了电子元器件封装的外壳一般都不便于进行拆卸，且封装之后的电子元器件散热性能较差，影响电子元器件使用性能的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶圆级电子元器件，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的内部设置有元器件本体，所述元器件本体的外侧壁胶连接有粘接块，所述粘接块通过螺丝与下壳体固定连接，所述下壳体的前后内壁上均固定连接有多个散热片，所述下壳体的前后外壁上均嵌合有多个防尘网，所述下壳体的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框，所述第一边框的上表面开设有第一卡接槽，所述第一卡接槽的内侧壁开设有安装槽，所述安装槽的内壁上固定连接有弹簧，所述弹簧远离安装槽内壁的一端固定连接有卡接杆，所述上壳体的外侧壁且靠近底部位置固定连接有第二边框，所述第二边框的下表面固定连接有多个与第一卡接槽相适配的插杆，所述上壳体的左右侧壁且位于第二边框的上方均设置有多个引脚。

优选的，所述散热片的数量与位置均和防尘网相对应。

优选的，所述第一边框的上表面固定连接有橡胶片。

优选的，所述插杆通过第一卡接槽与第一边框卡接，所述卡接杆远离弹簧的一端与插杆相卡接，所述插杆的外侧壁上开设有与卡接杆相对应的弧形槽。

优选的，所述第一卡接槽的内底部开设有第二卡接槽，所述插杆的底部固定连接有橡胶凸块，所述橡胶凸块与第二卡接槽相卡接。

一种晶圆级电子元器件的封装方法，包括以下步骤：

1)组成好元器件本体，在元器件本体的外侧壁上通过胶水粘接四个粘接块，且四个粘接块的表面均开设有螺纹孔；

2)准备好下壳体与上壳体，在下壳体的上表面设置一层橡胶片，然后将元器件本体通过四个粘接块连接在下壳体的内部；

3)在上壳体的侧壁上设置好引脚，并通过导线将引脚与元器件本体电连接；

4)将第二边框上的插杆插入到第一卡接槽中，让卡接杆卡入到相对应的弧形槽中，同时也使得橡胶凸块与第二卡接槽相卡接起来，即完成对元器件本体的封装。

(三)有益效果

本发明提供了一种晶圆级电子元器件及其封装方法。具备以下有益效果：

1、该晶圆级电子元器件及其封装方法，通过将插杆插入到第一卡接槽中，让卡接杆卡入到相对应的弧形槽中，同时也使得橡胶凸块与第二卡接槽相卡接起来，从而让上壳体与下壳体连接在一起，整个封装壳体的安装与拆卸都比较方便，便于使用。

2、该晶圆级电子元器件及其封装方法，通过设置散热片可以吸收封装体中的热量，然后热量在通过防尘网散发到封装体外部，可以有效的对电子元器件进行散热，保证了电子元器件的使用性能。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明中图1-a的局部放大图；

图3为本发明中下壳体俯视图。

其中，1、下壳体；2、上壳体；3、元器件本体；4、粘接块；5、散热片；6、防尘网；7、第一边框；8、第二边框；9、橡胶片；10、第一卡接槽；11、安装槽；12、弹簧；13、卡接杆；14、插杆；15、橡胶凸块；16、弧形槽；17、第二卡接槽；18、引脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-3所示，本发明实施例提供一种晶圆级电子元器件，包括下壳体1与上壳体2，下壳体1的内部设置有元器件本体3，元器件本体3的外侧壁胶连接有粘接块4，粘接块4通过螺丝与下壳体1固定连接，下壳体1的前后内壁上均固定连接有多个散热片5，散热片5为金属导热材料制成，下壳体1的前后外壁上均嵌合有多个防尘网6，下壳体1的外侧壁且靠近顶部位置固定连接有第一边框7，第一边框7的上表面开设有第一卡接槽10，第一卡接槽10的内侧壁开设有安装槽11，安装槽11的内壁上固定连接有弹簧12，弹簧12远离安装槽11内壁的一端固定连接有卡接杆13，上壳体2的外侧壁且靠近底部位置固定连接有第二边框8，第二边框8的下表面固定连接有多个与第一卡接槽10相适配的插杆14，上壳体2的左右侧壁且位于第二边框8的上方均设置有多个引脚18。

通过将插杆14插入到第一卡接槽10中，让卡接杆13卡入到相对应的弧形槽16中，同时也使得橡胶凸块15与第二卡接槽17相卡接起来，从而让上壳体2与下壳体1连接在一起，整个封装壳体的安装与拆卸都比较方便，便于使用。

散热片5的数量与位置均和防尘网6相对应，第一边框7的上表面固定连接有橡胶片9，插杆14通过第一卡接槽10与第一边框7卡接，卡接杆13远离弹簧12的一端与插杆14相卡接，插杆14的外侧壁上开设有与卡接杆13相对应的弧形槽16，第一卡接槽10的内底部开设有第二卡接槽17，插杆14的底部固定连接有橡胶凸块15，橡胶凸块15与第二卡接槽17相卡接。

一种晶圆级电子元器件的封装方法，包括以下步骤：

1)组成好元器件本体3，在元器件本体3的外侧壁上通过胶水粘接四个粘接块4，且四个粘接块4的表面均开设有螺纹孔；

2)准备好下壳体1与上壳体2，在下壳体1的上表面设置一层橡胶片9，然后将元器件本体3通过四个粘接块4连接在下壳体1的内部；

3)在上壳体2的侧壁上设置好引脚18，并通过导线将引脚18与元器件本体3电连接；

4)将第二边框8上的插杆14插入到第一卡接槽10中，让卡接杆13卡入到相对应的弧形槽16中，同时也使得橡胶凸块15与第二卡接槽17相卡接起来，即完成对元器件本体3的封装。

通过设置散热片5可以吸收封装体中的热量，然后热量在通过防尘网6散发到封装体外部，可以有效的对电子元器件进行散热，保证了电子元器件的使用性能。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。