结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法与流程

本发明涉及电磁屏蔽膜技术领域，尤其涉及一种结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法。

背景技术：

随着通信技术的发展，5g通信技术日渐成熟，在5g通信的使用过程中，为了提高导通性能，要求电子元器件更薄，对信号的抗干扰能力更强。

现有挠性线路板(fpc)产品中，为了消除外源性干扰电磁信号的影响、同时也避免fpc板散发的电磁波干扰其它通信元件，在fpc的表面均设置有屏蔽膜层。现有的制备工艺，主要是依靠涂覆的方式单独制备屏蔽膜，采用粘合的形式将屏蔽膜粘接于fpc板表面，在粘结过程中，由于fpc板较薄，过厚的屏蔽膜与fpc板结合，导致fpc板易断裂，影响fpc板的使用寿命，采用粘结的方法进行粘合，屏蔽膜和fpc板之间会产生气泡，影响粘接效果，同时气泡的产生必然影响电磁屏蔽的效果；其次，由于是采用粘结的方式使屏蔽膜与fpc板结合，故制备得到的屏蔽膜的厚度有限，有限厚度的屏蔽膜会限制了其屏蔽效果，使其屏蔽效果较差。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法，旨在解决现有技术中结合电磁屏蔽膜的线路板易断裂且屏蔽效果差的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；

提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；

提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

以及，一种结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm。

本发明所提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，提供柔性电路板，在所述柔性电路板表面直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板。结合电磁屏蔽膜的线路板具体的，先在所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜，目的是为了保护柔性电路板表面的线路，有利于直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板；其次，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；通过第一次溅射处理，增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力，通过第二次溅射处理进而制备具有良好屏蔽性能的第二金属材料层，从而提高了结合电磁屏蔽膜的屏蔽效果。再在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，使制备得到的结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，且对金属屏蔽层具有一定保护作用。本发明提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，一方面，直接在所述柔性电路板表面制备电磁屏蔽膜，使fpc板不会由于粘结过厚的结合电磁屏蔽膜的线路板而造成断裂，提高结合电磁屏蔽膜的线路板的使用寿命，另一方面，由于在所述柔性电路板表面直接制备电磁屏蔽膜，不是采用粘结的方式将电磁屏蔽膜压合在线路板表面，因此不会由于粘结而形成气泡，不会由于粘结而导致填充不良，保证了屏蔽效果较好。此外，该制备方法可随意控制结合电磁屏蔽膜的线路板的厚度以达到更优的屏蔽效果，同时该方法是直接在柔性电路板表面进行制备，省去了将屏蔽膜与柔性电路板进行粘结的步骤，制备工艺简单、效率提高。

本发明提供的结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；所述金属屏蔽层直接设置在所述柔性电路板表面，屏蔽效果更佳、同时使柔性电路板不易发生断裂；其次，结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；使结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm，制备得到的金属屏蔽层厚度可控，可根据需要调整金属屏蔽层厚度以实现较好的屏蔽效果，满屏蔽效果足＞100db的要求；控制制备得到的绝缘层的厚度可控，可进一步对金属屏蔽层起到保护作用，使结合电磁屏蔽膜的线路板的适用性更广泛，使用更灵活。

附图说明

图1是本发明实施例提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的结构图。

图2是本发明实施例提供1的结合电磁屏蔽膜的线路板的结构图。

图3是本发明实施例提供3的结合电磁屏蔽膜的线路板的结构图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和技术效果更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。结合本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本发明实例提供一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

s01.提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；

s02.提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；

s03.提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

本发明所提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，提供柔性电路板，在所述柔性电路板表面直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板。结合电磁屏蔽膜的线路板具体的，先在所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜，目的是为了保护柔性电路板表面的线路，有利于直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板；其次，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；通过第一次溅射处理，增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力，通过第二次溅射处理进而制备具有良好屏蔽性能的第二金属材料层，从而提高了结合电磁屏蔽膜的屏蔽效果。再在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，使制备得到的结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，且对金属屏蔽层具有一定保护作用。本发明提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，一方面，直接在所述柔性电路板表面制备电磁屏蔽膜，使fpc板不会由于粘结过厚的结合电磁屏蔽膜的线路板而造成断裂，提高结合电磁屏蔽膜的线路板的使用寿命，另一方面，由于在所述柔性电路板表面直接制备电磁屏蔽膜，不是采用粘结的方式将电磁屏蔽膜压合在线路板表面，因此不会由于粘结而形成气泡，不会由于粘结而导致填充不良，保证了屏蔽效果较好。此外，该制备方法可随意控制结合电磁屏蔽膜的线路板的厚度以达到更优的屏蔽效果，同时该方法是直接在柔性电路板表面进行制备，省去了将屏蔽膜与柔性电路板进行粘结的步骤，制备工艺简单、效率提高。

在上述步骤s01中，提供柔性电路板，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜。本发明实施例中，提供柔性电路板，在所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜，所述覆盖膜通过直接将绝缘膜进行贴合或直接将绝缘浆料采用喷涂、涂布的方式进行制备得到。设置覆盖膜，主要是为了保护柔性电路板表面的线路，有利于在柔性电路表表面直接制备结合电磁屏蔽膜的线路板。优选的，所述覆盖膜的厚度为1～3μm；控制所述覆盖膜的厚度，避免过厚的覆盖膜影响了后续金属屏蔽层的制备。

具体的，在上述步骤s02中，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层。本发明采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；进行第一次溅射处理，增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力，进行第二次溅射处理得到第二金属材料层，进而制备得到金属屏蔽层，从而提高了结合电磁屏蔽膜的线路板的屏蔽效果。

优选的，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，本发明所述制备得到的金属屏蔽层直接在柔性电路板上进行制备，一方面，直接在所述柔性电路板表面制备电磁屏蔽膜，使fpc板不会由于粘结过厚的结合电磁屏蔽膜的线路板而造成断裂，提高结合电磁屏蔽膜的线路板的使用寿命，另一方面，由于在所述柔性电路板表面直接制备电磁屏蔽膜，不是采用粘结的方式将电磁屏蔽膜压合在线路板表面，因此不会由于粘结而形成气泡，不会由于粘结而导致填充不良，保证了屏蔽效果较好。通过至少两次溅射的工艺制得，制备得到的金属屏蔽层厚度可控，可根据需要调整金属屏蔽层厚度以实现较好的屏蔽效果；使结合电磁屏蔽膜的线路板的适用性更广泛，使用更灵活。

优选的，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理的步骤包括：

s021.提供第一金属材料，采用所述第一金属材料进行第一真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第一金属材料层；

s022.提供第二金属材料，采用所述第二金属材料进行第二真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第二金属材料层；其中，所述第二金属材料的导电性能强于所述第一金属材料的导电性能。

在上述步骤s021中，提供第一金属材料，采用所述第一金属材料进行第一真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第一金属材料层。进行第一真空溅射处理，主要是增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力。优选的，所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm。第一金属材料层主要是为了增强金属屏蔽层与覆盖膜的结合能力，控制所述第一金属材料层的厚度较薄，使第一金属材料层不会影响后续工艺的制备。

优选的，所述第一真空溅射处理的条件如下：设置设备室内真空度不大于1×10-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min。

在上述步骤s022中，提供第二金属材料，采用所述第二金属材料进行第二真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第二金属材料层。进行第二真空溅射处理，主要是增厚金属屏蔽层，进而提高了结合电磁屏蔽膜的线路板的屏蔽效果。优选的，所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～29μm。第二金属材料层主要是为了增强金属材料层的厚度，提高金属屏蔽层的屏蔽效果，使结合电磁屏蔽膜的线路板的屏蔽效果较佳。

优选的，所述第二真空溅射处理的条件如下：设置设备室内真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min。

优选的，所述第二金属材料的导电性能强于所述第一金属材料的导电性能，以保证制备得到的较厚的第二金属材料层导电性能好，有利于提高电磁屏蔽效果。

优选的，所述第一金属材料选自镍、铬、硼、铍、铝、锡、钛中的至少一种，采用上述任意一种金属材料进行第一真空溅射处理，制备得到第一金属材料层与柔性电路板的结合力增强。在本发明优选实施例中，所述第一金属材料选自镍、铬、铜或它们的合金材料。

优选的，所述第二金属材料选自银、铟或铜。所述第二金属材料选自导电性能较优异的金属材料银、铟或铜，选择上述金属材料进行第二真空溅射处理，可以保证制备得到的金属屏蔽层导电性能优异，屏蔽效果较佳。在一些实施例中，当选择银或铟作为第二金属材料，其溅射速率较快，直接采用第二真空溅射处理即可制备得到第二金属材料层，即制备得到金属屏蔽层。在另一些实施例中，当选择铜作为第二金属材料，由于采用溅射处理时，铜的生长速率很慢，故采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理制备第二金属材料层后，还包括将经过溅射处理得到的柔性电路板置于所述电镀液中进行电镀处理制备得到第三金属材料层，即制备得到金属屏蔽层，采用溅射处理和电镀处理结合的方式可以快速沉积金属材料，加快工艺制程。

在一些实施例中，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层。优选的，提供镍、铬、硼、铍、铝、锡、钛中的至少一种金属材料作为所述第一金属材料，采用所述第一金属材料对所述覆盖膜的表面进行第一真空溅射处理得到第一金属材料层；提供银、铟中至少一种金属材料作为所述第二金属材料，采用所述第二金属材料对第一金属材料层背离覆盖膜的表面进行第二真空溅射处理制备得到第二金属材料层，当选择银或铟作为第二金属材料，其溅射速率较快，直接采用第二真空溅射处理即可快速得到具有一定厚度及较好的屏蔽性能的第二金属材料层，故制备得到的金属屏蔽层包括第一金属屏蔽层，以及结合在所述第二金属屏蔽层背离柔性电路板一侧表面的第二金属屏蔽层。其中，所述所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm，所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～29μm。

在另一些实施例中，提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理后，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于所述电镀液中进行电镀处理得到金属屏蔽层。优选的，提供镍、铬、硼、铍、铝、锡、钛中的至少一种金属材料作为所述第一金属材料，采用所述第一金属材料对所述覆盖膜的表面进行第一真空溅射处理得到第一金属材料层；提供铜金属材料作为所述第二金属材料，采用所述第二金属材料对所述第一金属材料层背离覆盖膜的表面进行第二真空溅射处理得到第二金属材料层，再将第二金属粗材料层置于电镀液中进行电镀处理得到第三金属材料层；当选择铜作为第二金属材料，其溅射速率慢，故将溅射处理和电镀处理联合使用，以快速沉积金属材料，加快工艺制程，故制备得到的金属屏蔽层包括第一金属材料层，结合在所述第二金属材料层背离柔性电路板一侧表面的第二金属材料层以及结合在所述第二金属材料层背离第一金属材料层的一侧表面的第三金属材料层。其中，所述所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm，所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～1μm，所述第三金属材料层的厚度为1～28μm。

优选的，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理的步骤之后，还包括将所述柔性电路板置于电镀液中进行电镀处理，在所述第二金属材料层表面制备第三金属材料层。将溅射处理后的柔性电路板再进行电镀处理，得到第三金属材料层，将溅射处理和电镀处理的方式联用，能够保证快速沉积金属材料，使第三金属材料层快色生成，加快反应速度，同时能提高金属屏蔽层的屏蔽性能。

优选的，将所述柔性电路板置于电镀液中进行电镀处理的步骤包括：

g01.提供粗化电镀液，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于粗化电镀液中进行粗化电镀处理；

g02.提供固化电镀液，将经过粗化电镀处理得到的柔性电路板置于固化电镀液中进行固化电镀处理；

g03.提供钝化电镀液，将经过固化电镀处理得到的柔性电路板置于钝化电镀液中进行钝化电镀处理，制备第三金属材料层。

在上述步骤g01中，提供粗化电镀液，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于粗化电镀液中进行粗化电镀处理；粗化电镀处理的目的是使金属材料快速结晶，生产金属箔层。优选的，所述粗化电镀处理在电压220v，电流5～5.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行。进一步优选的，所述粗化电镀液为质量比为4：(6～7)的浓度为80-120g/l的硫酸铜和浓度为50-100g/l的五水硫酸铜的混合物，采用上述质量比添加浓度为80-120g/l的硫酸铜和浓度为50-100g/l的五水硫酸铜，制备得到粗化电镀液，且控制所述粗化电镀液的ph为6-6.5，能够保证金属材料快速结晶生长。

在上述步骤g02中，提供固化电镀液，将经过粗化电镀处理得到的柔性电路板置于固化电镀液中进行固化电镀处理；固化电镀处理的目的是是进一步进行电镀处理，以增加粗化层厚度。优选的，所述固化电镀处理在电压220v，电流4～4.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行。进一步优选的，所述固化电镀液为质量比为2：(5～7)的浓度为60-110g/l的硫酸铜和浓度为100-200g/l的五水硫酸铜混合物，采用上述质量比添加浓度为60-110g/l的硫酸铜和浓度为100-200g/l的五水硫酸铜，制备得到粗化电镀液，且控制所述粗化电镀液的ph为5-5.5，能够保证增加粗化层厚度。

在上述步骤g03中，提供钝化电镀液，将经过固化电镀处理得到的柔性电路板置于钝化电镀液中进行钝化电镀处理；钝化电镀处理的目的是对固化层表面进行简单的防氧化处理，提高金属屏蔽层的防氧化性，延长金属屏蔽层的使用寿命。优选的，所述钝化电镀处理在电压220v，电流3.2～3.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行。进一步优选的，所述钝化电镀液为质量比为1：(3～4)的浓度为2-10g/l的硫酸锌和浓度为1-3g/l的五水硫酸镍混合的混合物，采用上述质量比添加浓度为2-10g/l的硫酸锌和浓度为1-3g/l的五水硫酸镍，制备得到钝化电镀液，且控制所述粗化电镀液的ph为3-5，能够保证对固化层表面进行简单的防氧化处理，提高金属屏蔽层的防氧化性，延长金属屏蔽层的使用寿命。

在上述步骤s03中，提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。再在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，使制备得到的结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，且对金属屏蔽层具有一定保护作用。

优选的，所述绝缘层的厚度为1-10μm，控制制备得到的绝缘层的厚度可控，可进一步对金属屏蔽层起到保护作用，使结合电磁屏蔽膜的线路板的适用性更广泛，使用更灵活。

在一些实施例中，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层的步骤包括：提供绝缘浆料，将所述绝缘材料沉积在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面，制备绝缘层。优选的，将所述绝缘材料采用喷涂、涂布的方式覆盖在所述述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面，再进行固化处理，制备得到绝缘层。该直接沉积的方法可以提高绝缘层与金属屏蔽层的结合能力。

优选的，所述绝缘浆料选自pcb板专用绝缘油墨。进一步优选的，所述绝缘浆料的粘度为2000-10000cps，绝缘浆料的粘度可根据具体的沉积工艺灵活调控，使其适用于不同的沉积工艺。在本发明一优选实施例中，当采用涂布的沉积方式时，选择相对较大的粘度的绝缘浆料进行涂布，有利于成膜。在本发明另一优选实施例中，当采用喷涂的沉积方式时，选择相对较低的粘度的绝缘浆料进行喷涂，有利于成膜。

在另一些实施例中，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层的步骤包括：提供绝缘覆盖膜材料，将所述绝缘覆盖膜材料压合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面，制备绝缘层。优选的，直接提供绝缘覆盖膜材料进行压合，该方法不需要进行固化处理，工艺方便快捷。

本发明所述结合电磁屏蔽膜的线路板由上述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法制备得到。

相应的，本发明实施例还提供了一种结合电磁屏蔽膜的线路板，如图1所示，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm。

本发明提供的结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板由上述方法制备得到，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；所述金属屏蔽层直接设置在所述柔性电路板表面，屏蔽效果更佳、同时使柔性电路板不易发生断裂；其次，结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；使结合电磁屏蔽膜的线路板表面绝缘性优异，其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm，制备得到的金属屏蔽层厚度可控，可根据需要调整金属屏蔽层厚度以实现较好的屏蔽效果；控制制备得到的绝缘层的厚度可控，可进一步对金属屏蔽层起到保护作用，使结合电磁屏蔽膜的线路板的适用性更广泛，使用更灵活。

如图2所示，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的第一金属材料层，结合在所述第一金属材料层远离覆盖膜的一面的第二金属材料层；结合在所述二金属材料层远离所述第一金属材料层表面的绝缘层。其中，所述所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm，所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～29μm，所述绝缘层的厚度为1～10μm。进一步的，所述第二金属材料层的材料选自银或因。

如图3所示，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的第一金属材料层，结合在所述第一金属材料层远离覆盖膜的一面的第二金属材料层；结合在所述第二金属材料层远离第一金属材料层的一面的第三金属材料层；结合在所述三金属材料层远离所述第二金属材料层表面的绝缘层。其中，所述所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm，所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～1μm，所述第三金属材料层的厚度为1～28μm。进一步的，所述第二金属材料层的材料选自铜；所述第三金属材料层的材料选自铜。

下面以具体实施例进一步进行说明。

实施例1

一种结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；

提供金属材料镍，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第一金属材料层，所述第一金属材料层厚度为1μm；

提供金属材料银，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第二金属材料层；即得到金属屏蔽层，所述金属屏蔽层的厚度为6μm；

提供绝缘油墨，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，所述绝缘层的厚度为2μm得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

实施例2

一种结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；

提供金属材料铬，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第一金属材料层，所述第一金属材料层厚度为1μm；

提供金属材料铟，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第二金属材料层；即得到金属屏蔽层，所述金属屏蔽层的厚度为7μm；

提供绝缘覆盖膜材料，将所述绝缘覆盖膜材料压合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，所述绝缘层的厚度为8μm得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

实施例3

一种结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；

提供金属材料镍，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第一金属材料层，所述第一金属材料层厚度为1μm；

提供金属材料铜，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第二金属材料层；

再进行电镀处理，提供浓度为80-120g/l的硫酸铜和浓度为50-100g/l的五水硫酸铜的混合物的粗化电镀液，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于粗化电镀液中在电压220v，电流5～5.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行粗化电镀处理；提供浓度为60-110g/l的硫酸铜和浓度为100-200g/l的五水硫酸铜混合物固化电镀液，将经过粗化电镀处理得到的柔性电路板置于固化电镀液中在电压220v，电流4～4.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行固化电镀处理；提供浓度为2-10g/l的硫酸锌和浓度为1-3g/l的五水硫酸镍混合的混合物，且ph为3-5的钝化电镀液，将经过固化电镀处理得到的柔性电路板置于钝化电镀液中在电压220v，电流3.2～3.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行钝化电镀处理得到第三金属材料层；即得到金属屏蔽层，所述金属屏蔽层的厚度为7μm。

提供绝缘油墨，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，所述绝缘层的厚度为2μm得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

实施例4

一种结合电磁屏蔽膜的线路板，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板任一表面设置覆盖膜；

提供金属材料铬，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第一金属材料层，所述第一金属材料层厚度为1μm；

提供金属材料铜，在真空度不大于1×10^-3pa，通入流量为30-60ppm的惰性气体，控制溅射电流为3-8a，溅射速度为0.5-5m/min进行第一真空溅射处理得到第二金属材料层；

再进行电镀处理，提供浓度为80-120g/l的硫酸铜和浓度为50-100g/l的五水硫酸铜的混合物的粗化电镀液，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于粗化电镀液中在电压220v，电流5～5.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行粗化电镀处理；提供浓度为60-110g/l的硫酸铜和浓度为100-200g/l的五水硫酸铜混合物固化电镀液，将经过粗化电镀处理得到的柔性电路板置于固化电镀液中在电压220v，电流4～4.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行固化电镀处理；提供浓度为2-10g/l的硫酸锌和浓度为1-3g/l的五水硫酸镍混合的混合物，且ph为3-5的钝化电镀液，将经过固化电镀处理得到的柔性电路板置于钝化电镀液中在电压220v，电流3.2～3.5a，电镀速度为1m/min的条件下进行钝化电镀处理得到第三金属材料层；即得到金属屏蔽层，所述金属屏蔽层的厚度为8μm。

提供绝缘覆盖膜材料，将所述绝缘覆盖膜材料压合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，所述绝缘层的厚度为8μm得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

对比例1

一种结合电磁屏蔽膜的线路板，包括步骤：

获取载体层与哑光聚酰亚胺液，将哑光聚酰亚胺液沉积在所述载体层上，得到绝缘层，厚度为3微米；

获取金银合金，将硅金银合金在真空度不大于1*10-3pa，溅射的速度为0.5-5m/min，溅射电流为3-7a，惰性气体流量为30-60ppm的条件下真空溅射1微米，然后电镀至5微米，得到金属屏蔽层，厚度为5微米；

获取导电胶材料，将所述导电胶材料沉积在所述金属屏蔽层远离所述绝缘层的一侧表面，得到导电胶层，厚度为5微米。

将所述结合电磁屏蔽膜的线路板以压合的形式粘结于所述柔性电路板表面得到覆盖屏蔽膜的柔性电路板。

结果分析

将实施例1～4和对比例1制备得到的产品性能进行测定，测定结果如下表1所示，由表1可得，利用gb/t30142-2013(1-10ghz)对产品的屏蔽性能进行测定，由第三方检测公司检测可得，实施例1制备得到的产品，其屏蔽性能为100db；实施例2制备得到的产品，其屏蔽性能为105db；实施例3制备得到的产品，其屏蔽性能为107db；实施例4制备得到的产品，其屏蔽性能为110db；对比例1制备得到的产品，其屏蔽性能为78db；由上述检测数据分析可得，利用本申请的制备方法制备得到的产品，其屏蔽性能均＞100db，而对比例1制备得到的产品，其屏蔽性能仅为78db，由此可得，本申请所述的产品屏蔽性能远远超过对比例1制备得到的产品。

进一步进行分析，由表1可得，实施例1～4制备得到的产品表面电阻、接地电阻、回流焊接电阻均为0.01ω，可以发现，本发明实施例1～4制备得到的产品电阻较小；而对比例1制备得到的产品表面电阻为0.8ω、接地电阻为0.05ω、回流焊接电阻0.08ω，由此可得，对比例1制备得到的产品表面电阻较大，性能较差。

同时，本发明实施例1～4制备的结合电磁屏蔽膜的线路板具有较好的屏蔽效能，屏蔽性能均＞100db，金属屏蔽层厚度可控，可根据需要调整金属屏蔽层厚度以实现较好的屏蔽效果，满屏蔽效果足＞100db的要求；且电磁导通性能好，并且具有较好的耐化学性，抗氧化性，使用寿命持久，使制备得到的使结合电磁屏蔽膜的线路板的适用性更广泛，使用更灵活。

表1

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。