1.一种通讯高密度线路板，其特征在于：
包括由下至上依次堆叠有基板(1)、介电层(2)、第一弹性层(3)、第二弹性层(4)、聚酰亚胺膜层(5)、铜箔层(6)；
所述第一弹性层(3)呈上凸下凹弧形设置，所述第二弹性层(4)的下表面开设有圆弧凹槽(7)，所述第一弹性层(3)的顶部填充于所述圆弧凹槽(7)；
所述第一弹性层(3)的下表面固定有缓冲弹簧(8)，所述弹簧的下端与所述介电层(2)的上表面固定连接；
所述缓冲弹簧(8)位于所述第一弹性层(3)的凹部；
所述第二弹性层(4)的左右两侧壁分别嵌有第一散热管(9)、第二散热管(10)；
所述第一散热管(9)依次水平贯穿所述第二弹性层(4)、所述第一弹性层(3)，且所述第一散热管(9)延伸至所述第一弹性层(3)的凹部；
所述第二散热管(10)依次水平贯穿所述第二弹性层(4)、所述第二弹性层(4)，且所述第二散热管(10)延伸至所述第一弹性层(3)的凹部。
2.如权利要求1所述的一种通讯高密度线路板，其特征在于：
所述聚酰亚胺膜层(5)嵌有耐热层(11)。
3.如权利要求2所述的一种通讯高密度线路板，其特征在于：
所述铜箔层(6)的上表面开设有散热孔(12)；
所述散热孔(12)位于所述缓冲弹簧(8)的右侧；
所述散热孔(12)竖直贯穿所述铜箔层(6)、所述聚酰亚胺膜层(5)、所述耐热层(11)、所述第二弹性层(4)、所述第一弹性层(3)。
4.如权利要求1所述的一种通讯高密度线路板，其特征在于：
所述基板(1)的下表面贴合有弹性缓冲层(13)。
5.如权利要求3所述的一种通讯高密度线路板，其特征在于：
所述聚酰亚胺膜层(5)与所述第二弹性层(4)、所述第二弹性层(4)与所述第一弹性层(3)之间均通过环氧树脂胶粘剂粘合。