技术总结
本实用新型公开了一种通讯高密度线路板，属于线路板技术领域。包括由下至上依次堆叠有基板、介电层、第一弹性层、第二弹性层、聚酰亚胺膜层、铜箔层；第一弹性层呈上凸下凹弧形设置，第二弹性层的下表面开设有圆弧凹槽，第一弹性层的顶部填充于圆弧凹槽；第一弹性层的下表面固定有缓冲弹簧，弹簧的下端与介电层的上表面固定连接；第二弹性层的左右两侧壁分别嵌有第一散热管、第二散热管；第一散热管依次水平贯穿第二弹性层、第一弹性层，且第一散热管延伸至第一弹性层的凹部；第二散热管依次水平贯穿第二弹性层、第二弹性层，且第二散热管延伸至第一弹性层的凹部。本实用新型具有散热好的特点，且能避免受压损坏。
技术研发人员：张世利
受保护的技术使用者：信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
技术研发日：2019.04.11
技术公布日：2019.12.31