一种用于安装印制电路板的防护壳的制作方法

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及到一种用于安装印制电路板的防护壳。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。常用的led灯具内含有印制电路板，led灯具因其光效高、耗电少、寿命长等优点而越来越受到人们的青睐，然而散热问题安装便捷一直是制约其发展的重要因素。

如申请号为cn201620657541.6的专利中公开了一种照明灯，包括电源盒盖，所述电源盒盖由电源盒上盖与电源盒下盖连接组成，所述电源盒盖连接有连接空管，连接空管的下端设有灯具散热主体铝箱，灯具散热主体铝箱的下部设有pcb安装板，pcb安装板上设有照明灯灯体，灯具散热主体铝箱的下部设有透明板，透明板盖住pcb安装板。该发明达到良好的防水效果又可以快速降低灯体温度，保护好灯具使用寿命。

由于印制电路板的底部具有电子元器件的针脚，极为不平整，因此，大多数led灯具都是将印制电路板安装到u型铝板上，再将印制电路板和u型铝板一起安装到铝型材壳体上。但是，此种安装方法工序多，成本高，印制电路板热量先通过u型材再传到铝型材壳体，最后再传到外界，导致印制电路板的散热效果较差。

技术实现要素：

为解决上述印制电路板的散热效果较差的问题，本发明提供一种用于安装印制电路板的防护壳，以提升印制电路板的散热效果。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板包括主发热件，所述防护壳包括壳体、支撑板、散热片和若干支撑柱，所述壳体用于安装印制电路板，所述支撑板、支撑柱和散热片均安装于壳体内，所述支撑板与支撑柱分别设置于壳体底部的两侧并位于印制电路板的下方，以分别支撑在印制电路板的两边，所述散热片设置于壳体的内侧壁上且散热片的底部与主发热件抵接，以对主发热件进行散热。

进一步的，所述支撑板为散热铝板，所述印制电路板包括整流桥和mos管，所述散热铝板设置于整流桥和mos管下方并与印制电路板紧密接触，以对整流桥和mos管进行散热。

进一步的，所述支撑柱上设置有通孔，所述通孔用于固定及安装支撑柱。

进一步的，所述支撑柱上设置有定位环，所述壳体上设置有与定位环配合的定位孔，所述定位环的外圈呈波纹状。

进一步的，所述散热片为l型板，所述l型板包括底板和侧板，所述底板与主发热件抵接，所述侧板可拆卸的安装在壳体的内侧壁上。

进一步的，所述散热片包括延伸至主发热件一侧的延长部。

进一步的，所述延长部上设置有拐角，以避开印制电路板上的元器件。

进一步的，所述延长部上设置有用于安装散热片的安装孔。

进一步的，所述安装孔通过冲压方式形成并在底板下方形成一圈凸环，所述凸环抵住印制电路板，以使印制电路板与底板之间留有能够容纳主发热件的间隙。

进一步的，所述安装孔底部设置有支撑环，所述支撑环与底板一体铸造而成，所述支撑环抵住印制电路板，以使印制电路板与底板之间留有能够容纳主发热件的间隙。

由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明去掉了u型铝板，通过支撑板和支撑柱支撑起印制电路板，节约了原材料，减少了制作工序，降低了制作成本，并且印制电路板直接通过防护壳散热，大大提高了印制电路板的散热效果，本发明的支撑板采用散热板，与印刷电路板的主要散热元器件接触，进一步提高了印制电路板的散热效果，并且，在印刷电路板的主发热件上设置有散热片，以提高散热效果。

附图说明

图1为本发明具体实施例一中一种用于安装印制电路板的防护壳的结构示意图；

图2为本发明具体实施例一中支撑板的结构示意图；

图3为本发明具体实施例一中支撑柱的结构示意图；

图4为本发明具体实施例一中散热片的俯视示意图；

图5为本发明具体实施例一中散热片的侧视示意图；

图6为本发明具体实施例二中散热片的俯视示意图；

图7为本发明具体实施例二中散热片的侧视示意图；

附图标记：1、印制电路板；11、主发热件；12、整流桥；13、mos管；2、壳体；3、支撑板；4、散热片；41、底板；42、侧板；43、延长部；431、拐角；432、安装孔；433、凸环；434、支撑环；5、支撑柱；51、通孔；52、定位环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

具体实施例一：

参照图1-5所示，本发明的优选实施例，一种用于安装印制电路板的防护壳，所述印制电路板1包括主发热件11，所述防护壳包括壳体2、支撑板3、散热片4和若干支撑柱5，所述壳体2用于安装印制电路板1，所述支撑板3、支撑柱5和散热片4均安装于壳体2内，所述支撑板3与支撑柱5分别设置于壳体2底部的两侧并位于印制电路板1的下方，以分别支撑在印制电路板1的两边，所述散热片4设置于壳体2的内侧壁上且散热片4的底部与主发热件11抵接，以对主发热件11进行散热。

本发明去掉了u型铝板，通过支撑板3和支撑柱5支撑起印制电路板1，节约了原材料，减少了制作工序，降低了制作成本，并且印制电路板1直接通过防护壳散热，大大提高了印制电路板1的散热效果，本发明的支撑板3采用散热板，与印刷电路板的主要散热元器件接触，进一步提高了印制电路板1的散热效果，并且，在印刷电路板的主发热件11上设置有散热片4，以提高散热效果。

作为本发明的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：

在本实施例中，所述支撑板3为散热铝板，所述印制电路板1包括整流桥12和mos管13，所述散热铝板设置于整流桥12和mos管13下方并与印制电路板1紧密接触，以对整流桥12和mos管13进行散热。由于整流桥12和mos管13是印制电路板1上的主要散热元器件，因此将散热铝板设置在整流桥12和mos管13下方并与其接触，以提高印制电路板1的散热效果，其中，整流桥12、mos管13和主发热件11位于同一侧，散热铝板也可提高主发热件11的散热效果。

在本实施例中，所述支撑柱5上设置有通孔51，所述通孔51用于固定及安装支撑柱5，通过在支撑柱5上设置通孔51，以便通过螺栓等连接件将支撑柱5安装于壳体2内。

在本实施例中，所述支撑柱5上设置有定位环52，所述壳体2上设置有与定位环52配合的定位孔，所述定位环52的外圈呈波纹状，通过定位环52和定位孔的配合，以对支撑柱5进行定位安装，此外，将定位环52的外圈设置为波纹状，以增大定位环52与定位孔的接触面积，进而提高支撑柱5对印制电路板1的散热效果。

在本实施例中，所述散热片4为l型板，所述l型板包括底板41和侧板42，所述底板41与主发热件11抵接，所述侧板42可拆卸的安装在壳体2的内侧壁上，将散热片4设计为l型板，底板41与主发热件11接触以对主发热件11进行散热，侧板42安装在壳体2上，以将热量传导到壳体2上快速散热。

在本实施例中，所述散热片4包括延伸至主发热件11一侧的延长部43，通过将散热片4向主发热件11一侧延伸，以得到延长部43，通过延长部43增大散热片4与壳体2的接触面积，以提高散热效果。

在本实施例中，所述延长部43上设置有拐角431，以避开印制电路板1上的元器件，通过设置拐角431避开印制电路板1上的元器件，防止散热片4抵到主发热件11旁边的元器件。

在本实施例中，所述延长部43上设置有用于安装散热片4的安装孔432，通过在延长部43上设置安装孔432，以便通过螺栓等连接件将底板41安装于壳体2上。

在本实施例中，所述安装孔432通过冲压方式形成并在底板41下方形成一圈凸环433，所述凸环433抵住印制电路板1，以使印制电路板1与底板41之间留有能够容纳主发热件11的间隙，通过凸环433抵住印制电路板1，便于安装散热板，并且，可防止在安装散热板时对主发热件11造成较大的压力，损坏主发热件11。

具体实施例二：

参照图6-7所示，本实施例与实施例一的区别在于：本实施例的安装孔432不通过冲压方式形成，所述安装孔432底部设置有支撑环434，所述支撑环434与底板41一体铸造而成，所述支撑环434抵住印制电路板1，以使印制电路板1与底板41之间留有能够容纳主发热件11的间隙。相较于实施例一，本实施例的安装孔432和凸环433不通过冲压方式形成，采用一体铸造的方式形成安装孔432与支撑环434，这种方式形成的支撑环434的大小具有较高的精度，便于与主发热件11进行配合使用，但是，制作成本相较于实施例一更高。

可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。