覆铜板线路制作异常品的返工方法和印制电路板与流程

本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种覆铜板线路制作异常品的返工方法和印制电路板。

背景技术：

随着社会经济的高速发展，经济结构优化升级，意味着全球新一轮科技革命和产业变革正在兴起，势必在世界范围内给制造业带来深刻影响，印刷电路板作为电子设备的基础元器件，是电流、信号的传输载体，在电子设备中起着举足轻重的作用，因此对印制电路板提出更高的要求。传统的印制电路板制作工艺下，覆铜板线路制作过程出现中经常出现短路等缺陷，这些缺陷可通过aoi检验检出来，主要是因为板材铜层厚度不均导致的局部位置蚀刻不净，或者曝光过程中出现虚光，严重影响了印刷电路板的良率，不良品增多，增加了加工印刷电路板的成本。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种覆铜板线路制作异常品的返工方法，能够修复覆铜板线路制作异常品，提高印制电路板的良率。

本发明还提出一种采用覆铜板线路制作异常品的返工方法制作而成的印制电路板。

根据本发明的第一方面实施例的覆铜板线路制作异常品的返工方法，包括以下步骤，酸洗：将需要返工的板材通过化学清洗的方式将板面清洗干净；贴膜：将干膜贴于板材的铜面上；工程资料补偿调整：将第一次对位曝光所用的工程资料进行整体补偿加大不超于0.51mil；二次对位曝光：曝光机采用板材第一次蚀刻后留下的孔图形进行对位，采用补偿调整后的工程资料的图形转移到干膜上；显影：将干膜未曝光位置部分的感光材料去除；二次蚀刻：将板面露铜部分的铜层蚀刻掉，干膜下面的铜层保护起来以形成所需要的线路图形；褪膜：将板面上的干膜去除以露出需要的线路；检验：检验板材的线路以判定覆铜板线路制作合格与否。

根据本发明实施例的覆铜板线路制作异常品的返工方法，至少具有如下有益效果：返工的异常品为已经进行过一次线路制作的覆铜板，酸洗步骤中，将板材表面的氧化物、油污、指印等清除，且将板材的铜面粗化，有利于后续铜面镀铜；工程资料补偿调整步骤中，将工程资料进行整体补偿加大，且二次对位曝光步骤中，曝光机采用板材第一次蚀刻后留下的孔图形进行对位，使得二次曝光的区域完全占据第一次曝光的区域，且二次曝光的区域相对于第一次曝光的区域的偏移减小，也即是说，可保证二次曝光的图形和第一次蚀刻留下的图形的重合度或吻合度增加，进而保证了二次蚀刻可将短路区域蚀刻掉，且同时进可避免二次蚀刻后出现线幼、锯齿、台阶等问题，提高板材返工的质量，最终实现印制电路板良率的提高，减少板材的浪费，降低生产的成本；褪膜后的板材经过再次的检验后确认是否有不良，合格品可续流进行后续加工，直至产出印制电路板，不合格品依据具体情况可进行三次返工或者报废。

根据本发明的一些实施例，所述工程资料补偿调整步骤中，整体补偿加大值在0.5-1mil之间。

根据本发明的一些实施例，所述显影步骤中，采用1％浓度的碳酸钠溶液，将干膜未曝光位置部分的感光材料冲洗掉。

根据本发明的一些实施例，所述二次蚀刻步骤中，依据缺陷点的位置上的铜层厚度调整蚀刻参数以完全蚀刻掉缺陷点的位置上的铜。

根据本发明的一些实施例，所述褪膜步骤中，采用2-5％浓度的氢氧化钠溶液将板面上的干膜去除，露出需要的线路。

根据本发明的一些实施例，所述酸洗步骤中，采用的清洗剂为过硫酸钠和硫酸。

根据本发明的一些实施例，所述贴膜步骤中，贴膜的温度管控为100-120℃，压力管控为0.4-0.6mpa。

根据本发明的第二方面实施例的印制电路板，印制电路板采用上述的覆铜板线路制作异常品的返工方法制作而成。

根据本发明实施例的印制电路板，至少具有如下有益效果：印制电路板采用覆铜板线路制作异常品返工制作而成，实现了异常品的回收利用，降低了生产成本。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例覆铜板线路制作异常品的返工方法的流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1，本发明公开了一种覆铜板线路制作异常品的返工方法，包括以下步骤，酸洗：将需要返工的板材通过化学清洗的方式将板面清洗干净；贴膜：将干膜贴于板材的铜面上；工程资料补偿调整：将第一次对位曝光所用的工程资料进行整体补偿加大不超于0.51mil；二次对位曝光：曝光机采用板材第一次蚀刻后留下的孔图形进行对位，采用补偿调整后的工程资料的图形转移到干膜上；显影：将干膜未曝光位置部分的感光材料去除；二次蚀刻：将板面露铜部分的铜层蚀刻掉，干膜下面的铜层保护起来以形成所需要的线路图形；褪膜：将板面上的干膜去除以露出需要的线路；检验：检验板材的线路以判定覆铜板线路制作合格与否。

返工的异常品为已经进行过一次线路制作的覆铜板，酸洗步骤中，将板材表面的氧化物、油污和指印等杂质清除，且将板材的铜面粗化，有利于后续铜面镀铜；由于覆铜板已进行过一次线路制作，二次曝光时重新对位容易发生偏差，且覆铜板板面发生了涨缩，第一次制作的线路会发生微变形和偏移，使得二次曝光时重新对位的难度再度增加，工程资料补偿调整步骤中，将工程资料进行整体补偿加大，且二次对位曝光步骤中，曝光机采用板材第一次蚀刻后留下的孔图形进行对位，使得二次曝光的区域完全占据第一次曝光的区域，且二次曝光的区域相对于第一次曝光的区域的偏移减小，也即是说，可保证二次曝光的图形和第一次蚀刻留下的图形的重合度或吻合度增加，进而保证了二次蚀刻可将短路区域蚀刻掉，且同时进可避免二次蚀刻后出现线幼、锯齿、台阶等问题，提高板材返工的质量，最终实现印制电路板良率的提高，减少板材的浪费，降低生产的成本；褪膜后的板材经过再次的检验后确认是否有不良，合格品可续流进行后续加工，直至产出印制电路板，不合格品依据具体情况可进行三次返工或者报废。

本发明的一些实施例中，所述工程资料补偿调整步骤中，整体补偿加大值在0.5-1mil之间。在原有的曝光工整资料基础上整体补偿加大，可使得后续的二次对位曝光步骤中，二次曝光区域能够完全覆盖板材上第一次蚀刻的区域。补偿加大值过小，存在二次曝光区域未能够完全覆盖板材上第一次蚀刻的区域，补偿加大值过大，会出现减小线路的线宽或加大线距的情况。

本发明的一些实施例中，所述显影步骤中，采用1％浓度的碳酸钠溶液，将干膜未曝光位置部分的感光材料冲洗掉。未曝光位置的感光材料未发生聚合反应，1％浓度的碳酸钠溶液足可将未发生聚合反应的感光材料溶解去除。

本发明的一些实施例中，所述二次蚀刻步骤中，依据缺陷点的位置上的铜层厚度调整蚀刻参数以完全蚀刻掉缺陷点的位置上的铜。针对缺陷点的位置上的铜层进行蚀刻，可保证去除线路缺陷点，避免板材铜层二次蚀刻仍不能蚀刻彻底。

本发明的一些实施例中，所述褪膜步骤中，采用2-5％浓度的氢氧化钠溶液将板面上的干膜去除，露出需要的线路。较高浓度是氢氧化钠溶液可将干膜菲林溶解去除，同时氢氧化钠溶液浓度不可过高，从而避免板材板面被氧化。

本发明的一些实施例中，所述酸洗步骤中，采用的清洗剂为过硫酸钠和硫酸。过硫酸钠和硫酸的使用可彻底的去除板材表面的氧化物、油污和指印等杂质，保证线路的质量，使得印制电路板后续加工可正常进行。

本发明的一些实施例中，所述贴膜步骤中，贴膜的温度管控为100-120℃，压力管控为0.4-0.6mpa，保证了干膜可完整地平贴在板面上。覆铜板线路的检验可以是aoi的检验方式。覆铜板线路制作异常品的返工方法的其他步骤和其他一般覆铜板线路制作的步骤或者其他一般印制电路板的制作步骤相同。

本发明还公开了一种印制电路板，印制电路板采用上述的覆铜板线路制作异常品的返工方法制作而成。

印制电路板采用覆铜板线路制作异常品返工制作而成，实现了异常品的回收利用，降低了生产成本。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。