1.一种用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板(1)、设置在所述底板(1)上端的限高板(2)、设置在所述限高板(2)上端的限位板(3)以及盖板(4)；所述底板(1)上开设有用于容纳pcb板(5)的凹槽(6)，所述凹槽(6)的底部开设有多个用于避让元器件(8)的第一避让孔(7)，元器件(8)包括元器件主体(9)以及与元器件主体(9)固定连接的多个支脚(10)；
pcb板(5)上设有多个用于焊接元器件(8)的焊接孔(11)，所述限高板(2)上对应所述焊接孔(11)部位开设有多个第一限位孔(12)；所述限位板(3)上对应焊接孔(11)部位开设有多个与元器件主体(9)相适配的第二限位孔(13)；
在元器件(8)插入pcb板(5)上的焊接孔(11)后，元器件(8)的多个支脚(10)穿过所述限高板(2)上的第一限位孔(12)，并使元器件主体(9)的底部与限高板(2)的上端相抵，且元器件主体(9)嵌入所述限位板(3)的第二限位孔(13)内并被其周向限位；同时，限位板(3)的上端设置所述盖板(4)，元器件主体(9)的上端与所述盖板(4)相抵；底板(1)、限高板(2)、限位板(3)以及盖板(4)四者通过多个锁紧件进行固定连接。
2.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)上还固定有多个定位柱(14)，所述限高板(2)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个条状通孔(15)，所述限位板(3)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个第一定位孔，所述盖板(4)上对应所述定位柱(14)部位开设有多个第二定位孔。
3.根据权利要求2所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述限高板(2)上对应pcb板(5)上的焊接孔(11)部位开设有多个第二避让孔(18)；所述第一限位孔(12)的一侧形成开口，且第一限位孔(12)通过该开口与所述第二避让孔(18)相连通。
4.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)的上端还嵌设有多个第一磁铁(19)，所述限高板(2)的下端对应所述第一磁铁(19)部位嵌设有多个第二磁铁(20)。
5.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)上围绕所述凹槽(6)部位还开设有至少一个第一通孔(21)，且所述第一通孔(21)与所述凹槽(6)连通。
6.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)、所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述盖板(4)上对应所述凹槽(6)部位开设有多个散热孔(22)。
7.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述底板(1)、所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述盖板(4)上均设有箭头，且所述箭头所指方向均相同。
8.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述盖板(4)四者的材质均为不锈钢。
9.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述锁紧件为紧固件；或者，所述锁紧件为设置在盖板(4)上的旋转卡扣(23)，所述旋转卡扣(23)包括上锁紧块(24)、下锁紧块(25)以及固定在两者之间的连接柱(26)；
所述连接柱(26)穿设在所述盖板(4)上，且连接柱(26)上还套设有弹簧(27)，所述弹簧(27)的一端与盖板(4)连接，所述弹簧(27)的另一端与上锁紧块(24)连接；在按压上锁紧块(24)使其靠近盖板(4)时，所述弹簧赋予上锁紧块(24)向远离盖板(4)的方向移动的趋势；
所述底板(1)、所述限高板(2)、所述限位板(3)以及所述盖板(4)上均开设有与所述下锁紧块(25)相适配的第二通孔；向底板(1)方向按压下锁紧块(25)使其穿过底板(1)、限高板(2)、限位板(3)以及盖板(4)上的第二通孔，转动上锁紧块(24)使下锁紧块(25)与盖板(4)上的第二通孔错位，进而能够将底板(1)、限高板(2)、限位板(3)以及盖板(4)四者进行固定连接。
10.根据权利要求1所述的用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：所述第一限位孔(12)和第二限位孔(13)均为扁形通孔。